FPC三层板设计总结

三层板设计规范总结

三层板在制作与双面板主要差异在线路制作部分，下面将主要介绍三层板线路的制作，以及流程中的注意点。

1.三层板结构

三层板常规叠构为双面基材+纯胶+单面基材，

2.三层板线路制作

A ：双面基材加工

在双面基材上做出内层线路及ED 层（ED 层为一个辅助制作层，主要作用为将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔位置背面的铜蚀刻掉，以方便后续加工；ED 与内层线路使用蝴蝶标靶对位），内层线路的导通孔孔环常规为0.15MM 。

ED 层

内层线路

蝴蝶标靶 E 孔

方向孔

二钻检测孔 方向孔 蝴蝶标靶

E 孔位置

二钻检测孔位置

B：单面基材加工

单面基材加工是为了将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔对应位置的铜箔钻去，以方便后续加工。

C：基材组装

双面基材与单面基材通过方向孔对位组装，组装时双面基材的ED层作为TOP面，单面基材铜面作为BOTTOM面，单双面基材一般通过12.5um纯胶粘贴在一起。

D：冲E孔

组装后，将E孔进行冲孔，二钻时用5个E孔进行机械定位。

E：二钻

1.1、FPC在二钻前必须先进行测涨缩，根据FPC涨缩系数对钻带进行涨缩，以保证导通孔在理论上尽量处于PAD中心位置。

1.2、钻孔面向主要依据FPC结构，一般需要印刷阻焊油墨的那一面线路朝下钻孔，如果FPC不需要印刷阻焊油墨，则一般以TOP面超上。

1.3、钻孔时需要先试钻，通过试钻检测偏移是否在公差范围内，为此在内层增加了检测孔，检测孔孔径为最小导通孔孔经。试钻可能需要经过几次调整才能OK，常规加3组

检测孔。

F：外层线路制作

外层线路做法与普通双面板相同。

FPC基础知识

挠性线路板 在不断追求超高速化、超高密度化的电子世界领域 里，起着重要作用的就是FPC 。 挠性电路板（Flexible Printed Circuit ）又称软 性电路板（以下简称软板），是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。此种电路板可随意弯曲、折迭，重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。目前，软板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了非常广泛的应用。 产品特性 软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。 ? 产品体积小、重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要。 ? 具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折叠，可立体配线，依照空间布局要求任意安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化。 ? 具有优良的电性能，耐高温，耐燃。化学变化稳定，安定性好，可信赖度高。 ? 具有更高的装配可靠性，为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。 ? 通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 产品分类 软板分为以下几种类型：单面板、双面板及多层板等。 ? 单面挠性板是在基材的一个面有一层通过化学蚀刻形成的导电图形。 ? 双面挠性板是在基材的两个面各有一层通过化学蚀刻形成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。 ? 多层挠性板是将三层或更多层的单面挠性电路或双面挠性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。 上述产品所采用的材料多以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与 兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过热压而成最终产品。 两面板 通孔断面

FPC设计规范范文

FPC设计规范范文 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应 用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。为了确保FPC的 设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。以下是针对FPC设计的一些重 要规范： 1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应 根据具体应用来确定。设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制 造过程中保持一致性。 2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致 线路断裂或损坏。因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在 弯曲时保持良好的电气连接。 3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要 求来确定。通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。 4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计 非常重要。焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保 持足够的间隔，以防止短路。 5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。 设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距 离或使用绝缘材料进行隔离。 6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。焊接温度、时间和压 力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。 8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。 9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。 10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。 总之，遵循FPC设计规范是确保FPC质量和可靠性的关键。以上规范提供了一些基本的设计指导，但具体的设计规范还应根据产品要求和制造商的建议进行定制。

FPC知识

FPC知识 1．FPC简介： 大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。 FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。 FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。 2．FPC的材料： FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。）。 基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。 接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。 保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil。 补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9mil。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。 补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。 层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。 注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。 U"是镀层膜厚1UM=37.9U" 请问FPC单面镂空板镀NI的厚度要求是多少？镀金的呢？ 这个要根据客户的要求，一般的话NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情况电镀金都需要先镀镍,其作用是作为金层的底层的耐磨性,同时阻挡基体铜向金层

FPC三层板设计总结

三层板设计规范总结 三层板在制作与双面板主要差异在线路制作部分，下面将主要介绍三层板线路的制作，以及流程中的注意点。 1.三层板结构 三层板常规叠构为双面基材+纯胶+单面基材， 2.三层板线路制作 A ：双面基材加工 在双面基材上做出内层线路及ED 层（ED 层为一个辅助制作层，主要作用为将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔位置背面的铜蚀刻掉，以方便后续加工；ED 与内层线路使用蝴蝶标靶对位），内层线路的导通孔孔环常规为0.15MM 。 ED 层 内层线路 蝴蝶标靶 E 孔 方向孔 二钻检测孔 方向孔 蝴蝶标靶 E 孔位置 二钻检测孔位置

B：单面基材加工 单面基材加工是为了将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔对应位置的铜箔钻去，以方便后续加工。 C：基材组装 双面基材与单面基材通过方向孔对位组装，组装时双面基材的ED层作为TOP面，单面基材铜面作为BOTTOM面，单双面基材一般通过12.5um纯胶粘贴在一起。 D：冲E孔 组装后，将E孔进行冲孔，二钻时用5个E孔进行机械定位。 E：二钻 1.1、FPC在二钻前必须先进行测涨缩，根据FPC涨缩系数对钻带进行涨缩，以保证导通孔在理论上尽量处于PAD中心位置。 1.2、钻孔面向主要依据FPC结构，一般需要印刷阻焊油墨的那一面线路朝下钻孔，如果FPC不需要印刷阻焊油墨，则一般以TOP面超上。 1.3、钻孔时需要先试钻，通过试钻检测偏移是否在公差范围内，为此在内层增加了检测孔，检测孔孔径为最小导通孔孔经。试钻可能需要经过几次调整才能OK，常规加3组 检测孔。 F：外层线路制作 外层线路做法与普通双面板相同。

FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计

FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计.txt 设计流程： 1.FPC OUTLINE的评估。 2.sensor走线及主芯片选择。 3.出原理图及layout。 4.检查结构、补强、元件及ACF位置layer、丝印（元件方向标识等）。 5.出GERBER、贴装文件审查。 6.出FPC结构图并对照工程图核对。 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在 设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的 地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。 （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过 导线的传导和空间的辐射。 （3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放 大器等。 抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。 （类似于传染病的预防） 1 抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重 要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联 电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来 实现。 抑制干扰源的常用措施如下： （1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会 使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。 （2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K， 电容选0.01uF），减小电火花影响。 （3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。 （4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注 意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻， 会影响滤波效果。 （5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。 （6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控 硅击穿的）。 按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。 所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同， 可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。 电源噪声的危害最大，要特别注意处理。 所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决方法是增加干扰源与敏 感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽罩。 2 切断干扰传播路径的常用措施如下：

FPC设计要求

研发部模组FPC设计规范 一、走线要求： 1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。 4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。 5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。 6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。 7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。 8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。 9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。 10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。 11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 12、走线不要走锐角；不要走环形线。 13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。 14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。 15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。 16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。 17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。 18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。 19、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。 20、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。 21、线路板如果有连接器和BGA封装的零件，在线路板上应增加两个直径大于0.5mm并带绿油避空的金属PADS点（最好在对角上），作为SMT用的对位点。 22、画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。 23、设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否有短路、间距太小或预拉线等。

FPC产品设计规范管理规范

FPC产品设计规范管理规范 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0总则 本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。 2.0范围 本文件适用于公司MI/CAM设计。 3.0术语和定义 3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板； 3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。 3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向； 3.4TD：Transverse Direction，横向。 3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料； 3.6PET：Polyester 聚酯类材料； 3.7补强：Stiffener； 3.8AD：Adhesive 胶膜。 3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令； 3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。 3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔； 3.12PTH：Plate through hole 镀通孔； 3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。在PCB 行

业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。 铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um (2) 1/2 OZ=0.7mil=18um (3) 1/3 OZ=0.46mil=12um 3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。 单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um (2) 1um=0.000001m (3) 1um=0.000001*1000=0.001mm (4) 1um=0.001mm=39.37µ〞 (5) 1µ〞=0.0254µm 4.0权责 4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。 4.2生产技术：负责对设计规格的可行性进行验证,并及时更新制程和制程能力对设计的要求。 5.0流程图 作业流程权责部门重点提示表单/记录 营销部1.与客户沟通 2.新产品资料及客户要 求（含HSF要求）接收 客户技术图纸/资料 营销部1.客户要求传达 2.客户资料的完整性 3.向客户反馈不能制作 原因 《MDR》 新产品信息接收新产品开发要求

fpc模具设计规范

fpc 模具设计规范 篇一：FPC设计规范 FPC设计规范 一、目的 规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。的结构和材料插接式 单面板 双面板 基层 铜箔层 覆盖层

粘合胶 补强板 与贴合的接口与焊接的接口 单面板镂空式 常用接口结构补强板 加强菲林 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软 硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见 上图。（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂 （Polyerster, 简称PET）。料厚有、25、50、75、125um。 常用和25um 的。PI 在各项性能方面要优于PET。（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。 料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏

FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保 护作用。常用料厚为。( 4) 粘合胶( ADHESIVE: 对各层起粘合作用。 ( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与 标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料 可用PI、PET和FR4;常用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或 。对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。 2. FPC 表面处理工艺电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式FPC必须采用电镀金工艺 化学金:附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂

手机FPC设计

A、F PCB的设计 Fpc对结构的设计而言，主要在尺寸方面，应该留有足够的间隙让其自由的变形。由于其变形的不确定性，需要根据Mockup或软模塑件作测试，不能刮到壳体。一般次序是先估算手工作样，根据壳体实物测试一下，然后正式打样再测一下，修改一次。一般两次后就可确定Fpc尺寸，其他我就没有什么特别的经验了。以下针对DA60 FPCB的设计进行一些简单说明： A) FPC 线宽：即FPCB布线的宽度，一般为4*0.0254mm，一般电源线、Speaker、Motor 线会因为功能电流的原因而做得宽一些，一般为6-10*0.0254mm。 B) 线距：即线与线之间的安全距离，一般为4*0.0254mm. C) 最外围线到边缘距离：由于FPC在翻盖时（或者旋转时）会做不规则运动，造成与Housing 之间发生磨擦，为使其达到可选使用寿命，建议最外围线到边缘的距离保持在10*0.0254mm 以上。 D) 走线层数：要考虑到翻盖时（旋转时）运动不受损坏而接受的范围，运动部分不宜太宽，也不宜太厚（即不宜太多层），现在目前针对手机来说，一般的翻盖手机都会设计为3层，而针对功能多，翻盖部分器件多的手机来说，一般设计为4层。其中中间层为布线最密集的层，外两层为保护层并布少量的导线。 E) 补强措施：FPCB需要补强的地方一般有两个部分，一是设计在CONNECTOR易脱处，例如DA60的设计，即为B-B Connector处。一般为0.3mm厚的补强料。一是FPCB转弯处的增加铜箔的补强方式。 F) 接地铜箔设计：接地的设计相对比较简单，一般都会参考硬件的整体而做！并且在空间方面也很大。 外围尺寸设计（示意图）：这具有很强的针对性！基本取决于Housing自身的结构。 补充说明：

FPC设计规范

FPC设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）是柔性印刷电路板的缩写，是一 种用于连接电子元件的柔性电路板。FPC的设计规范对于确保电路板的性 能和可靠性非常重要。以下是FPC设计规范的一些重点内容： 1.材料选择： FPC通常使用聚酰亚胺作为基板材料，因为它具有良好的柔性、耐高 温和绝缘性能。在选择基板材料时，还需要考虑其厚度、强度和耐腐蚀性能。 2.线宽和间距： 在设计FPC时，需要确定适当的线宽和间距。线宽和间距的选择应根 据电流负载、信号速度和制造能力来确定。通常情况下，线宽和间距越小，电路板的密度越高，但制造成本也会增加。 3.接触垫和引脚： FPC通常需要与其他器件进行连接。在设计接触垫和引脚时，需要考 虑到焊接过程和可靠性。接触垫的形状和尺寸应与连接器或其他器件的要 求相匹配，以确保良好的连接。 4.弯曲半径： FPC是柔性的，可以弯曲到一定程度。在设计FPC时，需要确定适当 的弯曲半径。弯曲半径过小可能导致FPC断裂或电路短路。因此，需要根 据FPC的厚度和材料的弯曲性能来选择合适的弯曲半径。 5.焊盘和焊接：

FPC通常需要通过焊接与其他器件连接。在设计焊盘时，需要考虑到焊接过程和可靠性。焊盘的形状和尺寸应与焊接工艺的要求相匹配，以确保良好的焊接质量。 6.引线长度和布线方式： FPC的引线长度和布线方式可能会影响信号的传输质量和电路的可靠性。较长的引线长度可能会引起信号损耗和干扰，因此需要尽量缩短引线长度。布线方式应考虑信号的传输速度和抗干扰能力。 7.保护措施： FPC通常需要在使用过程中受到保护，以防止机械损坏或环境影响。在设计FPC时，需要考虑到适当的保护措施，如添加覆盖层、加固材料或防尘防水处理。 总之，FPC设计规范的目标是确保电路板的性能和可靠性。在设计过程中，需要综合考虑材料选择、线宽和间距、接触垫和引脚、弯曲半径、焊盘和焊接、引线长度和布线方式以及保护措施等因素。通过遵守这些规范，可以设计出高质量和可靠的FPC。

FPC设计规范

文件级别 合议部署（可选）

文件级别 目录 1.0 目的 2.0 范围 5.0 定义 4.0 权责 5.0 程序 6.0 使用记录 7.0 参考文件 8.0 附记事项

文件级别 FPC 设计规范 1.0 目的：规范FPC 的设计 2.0 范围：LCM 开发部的FPC 设计 3.0 定义：无 4.0 权责：无 5.0 内容 5.1 FPC 材料介绍 5.1.1 何谓 FPC ? FPC 是英文Flexible Printed Circuit 的简称。是一种铜质线路印制在PI 聚酰亚胺（Polyimide ）或PE 聚脂（Polyester ）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等； 装配方式：插接、焊接、ACF 热压。 FPC 与PCB （Printed Circuit Board ）最大不同点在于FPC “柔软，可挠折，可屈挠”。 5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度） a) 基材(Base film )： 12.5、25、50、75、125um （PI\PE ） 基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。 基材依用途可分为下列两种： 基材依材质可分为下列两种：

文件级别 b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。 铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）, 料厚有：18 um、35 um、70 um。 其应用及比较整理如下： c) 接着剂Adhesive 接着剂指结合铜箔与基材。保护胶片之接着剂或多层软板之结合用纯接着剂。 接着剂依特性可分为下列两种: d) 覆盖层Coverlay Film：12.5、25、50、75、125um（PI\PE） e) 补强板Stiffener(贴合偏移公差±0.5) ：0.2mm （PI\PE）

fpc拼版设计方法

FPC拼版设计方法 1. 简介 FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其柔性和可折叠性， 被广泛应用于电子产品中。拼版设计是指将多个FPC板连接在一起形成一个整体的设计过程。 本文将介绍FPC拼版设计方法的相关知识，包括FPC的特点、拼版设计的原则和步骤以及常见的问题和解决方法。 2. FPC的特点 FPC相比传统刚性电路板具有以下几个特点： •柔性和可折叠性：FPC由柔性基材制成，可以弯曲、折叠和扭曲，适用于需要弯曲或卷曲安装的场景。 •轻薄小巧：FPC相对于刚性电路板更轻薄小巧，适应紧凑空间布局的需求。•高密度布线：由于使用了柔性基材和薄膜技术，FPC可以实现更高密度的布线。 •良好的信号传输特性：FPC采用了铜箔导线，在高频信号传输方面具有较好的表现。 3. 拼版设计原则 在进行FPC拼版设计时，需要考虑以下几个原则： •电路结构合理：根据实际需求设计FPC的电路结构，包括信号线、电源线和地线等。要注意信号线的走向、长度和宽度，以及电源线和地线的分布情 况。 •保证信号完整性：在设计中要考虑信号的传输完整性，避免信号受到干扰或衰减。可以采用屏蔽、隔离和阻抗匹配等技术手段来提高信号完整性。•布局紧凑：由于FPC相对较小巧，可以在设计中尽量紧凑布局，节省空间。 但同时也要考虑到布线的可靠性和维修的便捷性。 •引脚分配合理：在拼版设计中，需要合理分配引脚位置，方便连接其他模块或部件，并且避免引脚之间的干扰。 •考虑可靠性和制造工艺：在设计过程中要考虑到FPC的可靠性和制造工艺。 例如，在连接处可以采用焊接或压接方式来增加连接的稳定性。 4. 拼版设计步骤 进行FPC拼版设计时，可以按照以下步骤进行：

最新FPC详解

F P C详解

1． FPC材质的厚度 a、P I厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好； b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为 0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达 到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接 插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚； d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使 用20um的粘合胶； e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。 2 FPC尺寸公差和极限尺寸 a、外形尺寸公差：±0.2mm。 b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm； c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm； d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差 为±0.03mm； e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。 f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm； g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm； h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm； i、FPC厚度公差：±0.03mm； j、钢模中隙孔孔径最小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）； m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm； o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。 3 FPC厚度标注 单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。 4 尺寸标注 4.1 一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“ 寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、PITCH值的公差、与LCD连接端电极的长度和PITCH值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到± 0.5mm。 4.2 如果是参考尺寸，则加上括号“（）”来表示。 5 定位标记的设计

FPC知识培训教程(一)

FPC知识培训教程(一) FPC知识培训教程，指的是弹性印制电路板的基础知识培训，其内容涵盖了设计、制造、组装和测试等方面。随着FPC应用的不断拓展和发展，对于掌握这些知识的人才需求也越来越大。因此，今天我们就来一同探讨一下FPC知识培训教程。 1. FPC基础知识 在FPC知识培训教程中，最基础也是最重要的就是掌握FPC的基本概念、组成、工作原理和分类等方面的知识。弹性印制电路板简称FPC，是一种以聚酰亚胺或聚酰亚胺薄膜为基础材料，通过印刷电路、蚀刻等工艺制作出来的柔性电路，广泛应用于机器人、医疗器械、电视、手机等领域。 2. FPC设计技能 FPC设计是FPC知识培训教程中的另一个重点。设计是决定FPC质量、可靠性、性能好坏的关键，因此设计环节的细节处理尤为关键。在设计时，需要了解FPC材料的物理特性、电气特性和加工工艺，选取合适的材料和工艺，同时也需要考虑电路的优化、布线、功耗等因素。 3. FPC制造技术 FPC制造是指将设计好的FPC电路板制作出来的过程。在制造过程中，需要掌握FPC制板的工艺流程、生产设备、材料选择和加工工艺等方面知识。此外，还需要掌握各种加工工艺及其影响因素，如印刷、蚀刻、钻孔、铜盖服、组装和检测等。

4. FPC组装与测试 在FPC组装、测试过程中，需要掌握组装和检测技术，以保证各个环 节的质量和可靠性。组装工艺包括焊接、粘结、贴合等，而检测则是 通过采用各种检测方法和设备，来检测FPC板的质量和可靠性，包括 电气性能、结构完整性、耐热性等。 总的来说，FPC知识培训教程内容涉及面广，需要学习者具备专业基础和实践经验。因此，在接受知识培训教程时，需要注重课程的专业性、实用性和针对性。并且持续不断地完善和提升自己的技能，才能够逐 步成为一名优秀的FPC工程师。

培训体系FPC知识培训教程

培训体系FPC知识培训教程 FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种采用柔 性基板制作的电路板。相比于传统的刚性电路板，FPC具有更高的弯曲性 和可塑性，能够适应更加复杂的电子产品设计需求。由于FPC的特殊性质，对于一些从事电子产品设计和制造工作的人员来说，掌握FPC的知识是非 常重要的。下面将从培训体系、知识内容和教学方法三个方面对FPC知识 培训教程进行具体介绍。 培训体系 FPC知识培训应该建立完整的培训体系，包括入门级、中级和高级课程。入门级课程主要介绍FPC的基本概念、原理和应用领域，让学员对FPC有一个整体的认识。中级课程将重点讲解FPC的制造工艺、材料选取 和设计原则，使学员能够掌握FPC的制作流程和关键技术。高级课程则进 一步深入研究FPC的高级工艺和创新应用，帮助学员成为FPC的专家。 知识内容 FPC知识培训教程应该包含以下内容： 1.FPC的基本概念和原理：介绍FPC的定义、结构、分类、工作原理 等基础知识。 2.FPC的制作工艺：讲解FPC的制作流程，包括基板选取、蚀刻、光绘、蚀刻、金属化和最终成品制备等环节。 3.FPC的材料选取：介绍常见的FPC材料，如聚酰亚胺、聚酰胺、聚 酯等，以及它们的特性和适用范围。

4.FPC的设计原则：教授FPC的设计原则，包括线路布局、引脚排列、阻抗控制和信号完整性等方面的知识。 5.FPC的封装和组装：讲解FPC的封装和组装技术，包括焊接、粘接、卧焊技术等。 6.FPC的质量控制：介绍FPC的质量控制方法和技术，帮助学员提高FPC产品的质量。 教学方法 FPC知识培训教程可以采用多种教学方法，包括理论讲解、实验演示、案例分析和实际操作等。理论讲解是培训的基础，通过讲述FPC的概念、 原理和应用，使学员建立起对FPC的整体认识。实验演示可以通过展示FPC的制作过程和关键技术，让学员亲自参与其中，深入理解FPC的制作 流程和技术要点。案例分析可以通过分析实际的FPC产品设计和制造过程 中的问题和挑战，让学员学会解决实际问题的方法和技巧。实际操作可以 通过提供实验室或工作室的环境，让学员进行FPC的实际制作和操作，提 高他们的实际技能。 总结起来，一个完整的FPC知识培训教程应该建立完善的培训体系， 包含入门级、中级和高级课程，涵盖FPC的基本概念、制作工艺、材料选取、设计原则、封装和组装、质量控制等方面的知识。同时，教学方法应 该多样化，结合理论讲解、实验演示、案例分析和实际操作等，使学员能 够全面掌握FPC的知识和技能。

FPC结构设计

1.0 目的: 规范LCD 模组中的FPC 结构设计，避免尺寸设计不正确及材料性能要求不合适而影响产品质量，或使产品存在不良隐患。 2.0 适用范围: 适用于技术中心LCM 研发部FPC 技术评估，结构及尺寸设计，样品检测。 3.0 FPC 材料规格 3.1 FPC: 柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),重量轻,厚度薄,可折叠,能承受动态 挠曲运动。FPC 分有单面、双面、多层的FPC 。 3.2 铜箔基材（FCCL ——Flexible Copper Clad Laminate ） 铜箔基材由三部分材料组成：PI 胶膜，粘接胶膜，导电铜箔。 铜箔基材按其结构有单面、双面和有胶、无胶铜箔基材之分。铜箔材料有压延铜箔(RA)，电解 铜箔(ED)之分。 单面有胶铜箔基材： 双面有胶铜箔基材： ⏹ PI 膜：聚酰亚胺膜(Polyimide Film)，杜邦公司发明，品名为 Kapton 。 PI 膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结 性、耐辐射性、耐介质性。 能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。 PI 膜厚度常用规格有1/2mil 、1mil 。 ⏹ 胶膜是环氧树脂热固胶. 无胶基材没有胶膜层。 ⏹ 铜箔（Copper Foil ）： 分压延铜箔（RA Cu ） ，电解铜箔（ED Cu ）,高延展电解铜箔(HED Cu)。 厚度规格有1/3 OZ(12ηM ),1/2 OZ （18ηM ），1 OZ （35ηM ）。 压延铜箔（RA Cu ）是用薄铜板碾压而成，有优良的耐弯折性能。 电解铜箔（ED Cu ）是在PI 膜上电解电镀方法而，耐弯折，机械性能差于压延铜。因为铜箔是直接电镀在PI 膜上，故电解铜箔基材是无胶基材。 铜箔 PI 膜 铜箔 PI 膜

FPC设计规范

1.1目的

标准本公司FPC〔柔性线路板〕设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。 1.2 范围 适用于本公司FPC〔柔性线路板〕设计 1.3 职责 研发部：学习和应用FPC〔柔性线路板〕设计标准于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计标准与考前须知

1 FPC机构设计标准 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用2.50正负0.30mm的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角非常重要,一定要有,否那么可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体工程要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接