FPC规范性能质量
目次
1 范围 (1)
1．1目的 (1)
1．2性能等级、印制板类型及安装用途 (1)
1．2．1性能等级 (1)
1．2．2印制板分类 (1)
1．2．3安装使用类 (1)
1．2．4采购的选择 (2)
1．2．5材料、电镀工艺和表面涂覆 (2)
2引用文件 (4)
2．1 IPC (4)
2．2联合工业标准 (5)
2．3美国联邦标准 (5)
2．4美国材料及试验协会 (5)
2．5美国电子制造商协会 (5)
2．6美国质量协会 (5)
3质量要求 (5)
3．1术语和定义 (5)
3．1．1覆盖层 (5)
3．1．2覆盖膜 (5)
3．1．3覆盖涂层 (5)
3．2材料 (5)
3．2．1挠性材料的选择 (6)
3．2．2多层挠性印制板的层压板和粘接材料 (6)
3．2．3外层粘接材料 (6)
3．2．4其他介质材料 (6)
3．2．5金属箔 (6)
3．2．6金属镀层和涂层 (6)
3．2．7有机可焊性保护剂(OSP) (7)
3．2．8阻焊层 (7)
3．2．9热熔液和助焊剂 (7)
3．2．10标记油墨 (7)
3．2．11填孔绝缘材料 (7)
3．2．12外部散热板 (7)
3．3日检 (7)
3．3．1外观................................................8 3．3．2结构缺陷 (8)
3．3．3孔内镀层和涂覆层空洞 (12)
3．3．4标记 (13)
3．3．5可焊性 (13)
3．3．6镀层附着力 (13)
3．3．7印制插头的镀金层与焊料涂覆层交界 (13)
3．3．8连接盘起翘 (14)
3．3．9加工质量 (14)
3．4尺寸要求 (14)
3．4．1孔径和孔位精度 (14)
3．4．2蚀刻的孔环(外层) (14)
3．4．3 弓曲和扭曲[仅指单独的刚性或增强板部分] (17)
3．5导线精度 (17)
3．5．1导线缺陷 (17)
3．5．2导线间距 (18)
3．5．3导体表面 (18)
3．6物理要求 (19)
3．6．1弯折试验 (19)
3．6．2耐弯曲性 (19)
3．6．3粘结强度(非支撑连接盘) (20)
3．6．4粘结强度[增强板] (20)
3．7结构完整性 (20)
3．7．1热应力试验 (20)
3．7．2对显微剖切附连测试板的要求 (21)
3．7．3挠性层压板完整性 (23)
3．7．4刚性层压板完整性 (23)
3．7．5凹蚀(3型板和4型板) (24)
3．7．6去钻污(3型板和4型板) (25)
3．7．7负凹蚀 (26)
3．7．8镀层完整性 (27)
3．7．9镀层空洞 (27)
3．7．10蚀刻的内层孔环与破环 (28)
3．7．11镀层／涂覆层厚度 (30)
3．7．12铜箔最小厚度 (30)
3．7．13表面导体最小厚度 (30)
3．7．14金属芯 (31)
3．7．15介质厚度 (31)
3．7．16盲孔和埋孔的树脂填充 (31)
3．8模拟返工.............................................3l 3．9电气要求 (31)
3．9．1介质耐电压 (31)
3．9．2电路 (31)
3．9．3电路／镀覆孔与金属基板之间的短路 (32)
3．9．4绝缘电阻(验收时) (32)
3．10环境要求 (32)
3．10．1耐湿和绝缘电阻 (32)
3．10．2热冲击 (32)
3．10．3清洁度 (32)
3．10．4有机物污染 (32)
3．10．5耐霉性 (33)
3．11特殊要求 (33)
3．11．1除气 (33)
3．11．2阻抗测试 (33)
3．11．3修复 (33)
3．11．4电路修复 (33)
3．11．5返工 (33)
3．11．6热膨胀系数(CTE) (33)
4质量保证条款 (33)
4．1质量鉴定 (33)
4．1．1抽样检验 (34)
4．2验收检验和频度 (37)
4．2．1仲裁试验 (37)
4．3质量一致性检验 (37)
4．3．1附连测试板的选择 (41)
5订单内容 (42)
附录A (43)
图
图3—1典型过渡区域 (8)
图3-2不合格的覆盖涂层 (10)
图3-3焊料芯吸和电镀渗透...........................12 图3-4外层孔环的测量 (14)
图3-5 90°及180°破盘 (15)
图3-6导线宽度的减少 (15)
图3-7覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂覆渗出 (16)
图3-8弯折试验 (19)
图3-9外层铜箔分离 (22)
图3—10裂缝定义 (23)
图3—11典型的显微剖切评价试样(三个镀覆孔)24 图3-12凹蚀深度允许量 (25)
图3-13去钻污允许量 (26)
图3-14负凹蚀 (27)
图3-15内层孔环的测量 (28)
图3-16观察不同方向破环的显微切片 (29)
图3-17显微切片方向的比较 (29)
表
表1—1最终涂覆层、表面电镀和涂覆层厚度的要求 (3)
表3—1覆盖涂层的结合力 (11)
表3-2焊料芯吸/电镀渗透的规定.....................1l 表3-3镀层和涂覆层空洞目检 (12)
表3-4 印制插头的交界处 (13)
表3-5内外孔环的最小环宽 (16)
表3—6可允许的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗透 (17)
表3-7连接盘上最小的可焊接孔环 (17)
表3—8导线间距要求 (18)
表3-9热应力后镀覆孔的完整性 (21)
表3—10加工后的内层金属箔厚度 (30)
表3-11电镀后的外层导体厚度 (30)
表3-12介质耐电压试验..............................3l 表3—13绝缘电阻 (32)
表4-1质量鉴定试验 (34)
表4-2 C=0各级批量板抽样方案 (37)
表4-3验收检验及频度 (38)
表4-4质量一致性检验 (42)
IPC／CPCA—6013A
挠性印制板的鉴定与性能规范
1．范围
本规范规定了挠性印制板的鉴定及性能要求。此处所指的挠性印制板可以是带有或不带增强板、镀覆孔、盲孔或埋孔的单面板、双面板、多层板及刚挠结合多层板。
1．1目的
本规范的目的是为按照IPC—2221和IPC—2223标准设计的挠性印制板提供鉴定和性能要求。
1．2性能等级、印制板类型及安装用途
1．2．1性能等级
本规范认为挠性印制板应根据其最终用途而具有不同的性能要求。将印制板性能等级分为1、2、3三级。
1级一般电子产品包括消费类产品、某些计算机及其外部设备，适合用于对外观缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板功能的场合。
2级耐用电子产品包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长寿命，需要不间断工作但非关键设备。印制板的某些外观缺陷是允许的。
3级高可靠性电子包括那些连续功能或一旦需要立即工作的功能，是关键性的设备。那些设备不允许有停机时间，当需要时必须能正常工作，例如生命维持设施或航空控制系统。本级的印制板适用于需要高保证水平，应用于至关重要的场合。
1．2．2印制板类型
挠性印制板按结构不同分为以下几个类型：
1型——包含一层导电层的单面挠性印制板，带有或不带增强板。
2型——包含两层导电层和镀覆孔的双面挠性印制板，带有或不带增强板。
3型——包含三层或三层以上导电层及镀覆孔的多层挠性印制板，带有或不带增强板。
4型——包含三层或三层以上导电层及镀覆孔的刚挠结合多层印制板。
5型——包含两层或两层以上导电层、无镀覆孔的挠性或刚挠结合多层印制板。
1．2．3安装使用类别
A类安装过程中能承受弯曲
B类能承受采购文件规定的动态弯曲
C类耐高温环境(超过105℃)
D类经UL认证
1．2．4采购的选择
为采购需要，性能等级和安装使用类别应在采购文件中规定。
采购文件应向供方提供足够的信息，便于供方按照要求制造挠性印制板，以保证采购方得到所需产品。采购文件中所需包含的信息见IPC—D—325所示。1．2．4．1选择(默认值)采购文件应规定从本规范内可选择的要求。但是如果采购文件中没有明确规定，则引用下列选择：
性能级别等级——2
安装使用类别——A类
1．2．5 材料、电镀工艺和最终涂覆
1．2．5．1基材
采购文件中应明确列出基材型号、级别、和类别。
1．2．5．2电镀工艺
用于为孔内提供主要导体的电镀工艺类别用下列数字标示：
1——仅采用酸性镀铜工艺
2——仅采用焦磷酸盐镀铜
3——酸性和／或焦磷酸盐镀铜
4——加成法／化学沉铜
1．2．5．3最终涂覆
按组装和最终使用要求，最终涂覆可以是下列规定的涂覆层之一或数种镀层的组合，但不限于此。采购文件应明确规定涂覆层的设计要求，除非另有要求，涂覆层厚度应符合表1—1的规定。
S 焊料涂覆————————————————————————(表1—1)
T 电镀锡—铅合金(热熔)——————————————————(表1—1)
X S或T—————————————————————————(表1—1)
TLU 电镀锡—铅(非热熔)———————————————————(表1—1)
G 板边连接器镀金—————————————————————(表1—1)
GS 焊接区镀金———————————————————————(表1—1)
GWB-1 引线键合区镀金(超声波压焊)———————————————(表1—1)
GWB-2 引线键合区镀金(热压焊)—————————————————(表1—1)
N 板边连接器镀镍—————————————————————(表1—1)
NB 电镀镍作铜—锡扩散隔离层————————————————(表1—1)
OSP 有机可焊性保护剂(贮存及组装期间防氧化及保护可焊性)—一—(表1—1)
ENIG 化学镍／浸金—————————————————————(表1—1)
IS 化学浸银————————————————————————(表1—1)
IT 化学浸锡————————————————————————(表1—1)
C 裸铜——————————————————————————(表1—1)
Y 其它
2引用文件
下列规范文件应采用定货时的有效版本，本文规定范围内的引用文件属于本规范的一部份，如果下列文件与本文件之间存在冲突，则应以本文件为准。
2．1 1PC
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语和定义
IPC-DD-135 多芯片组件用有机沉积内层介质材料的鉴定
IPC-CF-148 印制板用涂树脂金属箔
IPC-D-325 印制板的文件要求
IPC-A-600 印制板可接收性
IPC-TM-650 测试方法手册
2．1．1 显微剖切
2．1．1．2 使用半自动或全自动显微剖切设备进行显微剖切(可选用)
2．3．15 铜箔或镀层的纯度测试
2．3．38 表面有机污染物的测试
2．3．39 表面有机污染物鉴别试验(红外分析法)
2．4．1 胶带测试镀层附着力
2．4．2．1 铜箔的弯曲疲劳与延展度测试
2．4．3 挠性印制线路材料的耐弯曲性测试
2．4．3．1 挠性印制线路的弯曲疲劳和延展性测试
2．4．18．1 铜镀层的抗拉强度和延伸率测试
2．4．20 挠性印制线路的端点结合强度测试
2．4．22 弓曲与扭曲测试
2．4．28．1 胶带测试法测试阻焊剂附着力
2．4．36 元件引线镀覆孔的模拟返工
2．4．41．2 应变计测试热膨胀系数
2．5．7 印制板的介质耐电压测试
2．6．1 印制线路材料的耐霉性测试
2．6．3 印制板的耐湿性和绝缘电阻测试
2．6．4 印制板的除气测试
2．6．7．2 印制板的热冲击和连通性测试
2．6．8 镀覆孔的热应力测试
IPC-OL-653 印制板、元件及材料检测设备的认证
IPC-SM-840 永久性阻焊膜的鉴定与性能
IPC-2221 印制板设计通用标准
IPC-2223 挠性印制板设计标准
IPC-2251 高速电子电路封装的设计导则
IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4202 挠性印制板用绝缘材料
IPC-4203 用于挠性印制板的涂覆有粘结剂的绝缘薄膜
IPC-4204 用于挠性印制板的覆金属箔挠性绝缘材料
IPC-4552 电子互连用化学镍／浸金的镀层要求
IPC-4562 印制线路用金属箔
IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-7711／21A 修复和返工指南
IPC-9252 非组装印制板的电气测试要求和指南
2．2联合工业标准
J-STD-003印制板的可焊性测试
J-STD-006对电子焊接用电子级焊料合金、带助焊剂及不带助焊剂的固体焊料的要求2．3美国联邦标准
SAE-AMS-QQ-N-290 电镀镍(电沉积)
2．4美国材料及试验协会
ASTM B 488工程用电镀金镀层标准规范
ASTM B 579电镀锡-铅合金镀层的标准规范
2．5美国电子制造商协会
NEMA LI-1工业热固型层压板产品
2．6美国质量协会
H0862 零接收数抽样方案
3质量要求
按照本规范制造的挠性印制板应符合或超过采购文件的所有要求。这些性能要求的质量一致性可以从特定的用于质量控制的附连测试板来检验，同样适用于所有附连测试板、挠性印制板样板及成品板。这些要求是在挠性印制板符合适当设计标准的基础上提出的。
3．1术语和定义
3．1．1
覆盖层(coverlayer)：覆盖在挠性印制板导电图形上的外部绝缘层，开窗口或带有孔以便接入。
3．1．2
覆盖膜(coverfilm)：一层具有粘结剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘结在蚀刻后的导体上，
以达到绝缘的目的。
3．1．3
覆盖涂层(covercoat)：用液态涂覆或感光成像的方法在导电图形上形成的介质层。
3．2材料
挠性印制板用材料应符合相应规范和采购文件的规定。客户有责任在采购文件中规定所用的材料以符合规范和最终使用条件。
注：如有可能，客户应向供方提供所购材料的信息，使产品满足本规范的要求。必要时应更新相应采购文件。
3．2．1挠性材料的选择
制造商可选择按IPC-4562、IPC-4202和IPC-4203标准生产的挠性覆金属箔的绝缘材料和涂粘结剂的绝缘薄膜。有特殊要求时，可按IPC-4204的规定进行材料替换。
3．2．2多层挠性印制板的层压板和粘结材料
应按IPC-4101、IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204、或NEMA LI 1-1989的规定选择使用覆金属层压板、未覆金属层压板及粘结材料(半固化片)。应在采购文件中规定规范的编号、覆金属箔类型和金属厚度(重量)。当有特殊需要时，也必须在材料的采购文件中规定。
3．2．3外层粘结材料
挠性印制板外层散热板或增强板的粘结材料的选用应符合IPC-4202、IPC-4203、及IPC-4204的要求，或采用采购文件指定的材料。
3．2．4其它介质材料
感光绝缘材料应按照IPC-DD-135进行选择并在采购文件上规定，其它介质材料应在采购文件中指定。
3．2．5金属箔
铜箔应符合IPC-4562规范。如果铜箔类型、等级、厚度、提高粘结力处理、轮廓等对于挠性印制板的性能至关重要，应在设计总图中加以规定。涂树脂铜箔应符合IPC-CF-148规范。抗蚀金属箔应符合适用规范和采购文件。
3．2．6金属镀层和涂层
在3．2．6．1到3．2．6．8中提到的镀层／涂层的厚度应符合表1-1，但S与T的厚度要求例外。涂层S与T的目检与可焊性验收试验应符合J-STD-003。覆盖层和金属涂层的要求不适用于垂直的导体边缘；导体表面不需要焊接的区域允许露铜，但必须满足3．5．6．7的要求。镀层／涂层的选择应限制在采购文件规定的范围内。
注：可焊性试验应该根据J-STD-003中的要求由用户规定：在没有规定的情况下，供方应按2类要求进行测试(不需要蒸汽老化处理)。
3．2．6．1化学镀和涂覆
化学镀和涂覆应满足后续电镀的要求，可以是化学镀、真空沉积金属、也可以是金属或非金属的导电涂层。
3．2．6．2电镀铜
当规定采用电镀铜的时候，应符合下列标准。制造商应确定测试频率以保证工序控制。
a) 当按照IPC-TM-650规范中的2．3．15方法测试时，铜的纯度应不小于99．50％；
b) 当按IPC-TM-650规范中的2．4．18．1方法测试时，无需该测试方法中第5部分的烘烤步骤，采用厚度为0．05 mm～0．1 mm的样品，其抗拉强度不低于248MPa，延伸率不低于12％；
c) 当按IPC-TM-650规范中的2．4．2．1方法测试时，柔韧度应不低于30％。3．2．6．3加成法沉铜
当加成法／化学沉铜作为主要的导体金属时，应符合本规范的要求。
3．2．6．4锡-铅
电镀的锡-铅镀层应符合ASTM-B-579规范中的成份要求(锡含量为50％～70％)，除非选择不需热熔，通常都应进行热熔，厚度应符合表1-1的规定。
3．2．6．5焊料涂覆
根据J-STD-006规范，作为焊料涂覆的焊料有Sn60A、Sn60C、Pb40A、Pb36A、Pb36B、
Pb36C、Sn63A、Sn63C或Pb37A。
3．2．6．6镀镍
电镀镍应符合SAE AMS QQ-N-290的2级要求。
3．2．6．7电镀金
电镀金层应符合ASTM B 488的要求，金的纯度、硬度和厚度应在采购文件中规定。金属丝连接区镀金层的厚度应在采购文件中规定。
3．2．6．8化学镍浸金
化学镍浸金应符合IPC-4552的规定。
3．2．6．9其他金属和涂层
可以采用其他沉积方式，如化学镀镍、浸金、浸银、钯、铑、锡、焊料合金及其他，但应符合采购文件的规定。
3．2．7有机可焊性保护剂(OSP)
有机可焊性保护剂是铜的防锈可焊性保护剂，可以延长储存时间并保持组装过程中的表面可焊性。涂层的贮存、焊接前的预烘烤和后续焊接工艺都会影响可焊性。特定的可焊性要求应在采购文件中规定。
3．2．8阻焊层
如果规定采用永久性阻焊层，应使用符合IPC-SM-840规范的聚合物涂层。
3．2．9热熔液和助焊剂
焊料涂覆用的热熔液和助焊剂的成分应能清洁热熔锡—铅层与裸铜表面，使之形成平滑的有结合力的表面涂层。热熔液起热传导和均匀分布介质的作用，防止损坏印制板裸露的层压板。热熔液的类型和成分由印制板制造商自选。
3．2．10标记油墨
标记油墨应是永久性的无营养性的(抑制霉菌的)聚合物油墨，应在采购文件中加以规定。标记油墨可以用于在印制板上做标记，也可以在印制板的标签上做标记。标记油墨和标签应不受助焊剂、清洗液、焊接和后续加工的影响。如果是导电性的标记油墨，则应看作是印制板上的导电元素。
3．2．11填孔绝缘材料
用于金属芯挠性印制板填孔用的绝缘材料应符合采购文件的规定。
3．2．12外部散热板
散热板和绝缘层的厚度和材料类型应符合采购文件的规定。
3．3目检
成品挠性印制板应按以下试验方法进行检验。其质量应一致并符合3．3．1到3．3．9的规定。
目检应在3屈光度的光学仪器下进行(约放大1．75倍)。如有不清楚的可疑缺陷，应改用更高放大倍数的放大镜来进一步查证(最大至40倍)，以便确定缺陷的细节。对于导线间距与宽度等有尺寸要求的精确测量，则可采用带十字标线和刻度的放大镜或其它仪器。在合同和规范中，也可要求使用其他放大倍数的放大镜。
3．3．1外观
3．3．1．1刚性段边缘
如果在挠性印制板的边缘、切口和非镀覆孔上有缺口、微裂纹及晕圈，只要缺陷延伸到
板内的深度未超过边缘至最近导体的50％的距离，或不大于2．5 mm(以较小者为要求值)，则可以接收。切边应整洁，没有金属毛刺。非金属毛刺若不松散、不影响组装及其功能的，则可接收。有分割痕或分割槽的印制板，应满足组装挠性印制板分割板的要求。
3．3．1．2挠性段边缘
挠性板或刚-挠结合板的挠性段边缘应无毛刺、缺口、分层等采购文件不允许的现象，1型和2型挠性板、3型或4型板的挠性部分不允许有撕裂。电路接头引起的刻痕和撕裂的程度应由供需双方协商确定。边缘到导体的最小间距应在采购文件中规定。
3．3．1．3刚性段到挠性段的过渡区域
过渡区是从挠性段延伸到刚性段，以刚性段边缘为中心的区域，检验范围限制在以刚性段边缘为中心的左右各1．5mm到3mm范围内(见图3-1)。目检的缺陷(如粘结胶外溢、绝缘材料和导体局部变形、绝缘材料突出、裂纹、晕圈等)属于制造技术，不应拒收。如缺陷超出被允许的范围则应由供需双方商定，或在采购文件中规定。
图3-1典型过渡区域
3．3．2结构缺陷
层压板缺陷是指表面可见的印制板内部和外部的缺陷。
3．3．2．1白斑
除用于高电压情况外，白斑对所有等级的印制板是可接收的。关于此缺陷可参照IPC-A-600的规定。
3．3．2．2微裂纹
只要缺陷没有导致导体间距减少到允许的最小值以下，并在模拟制造工序的热试验中没有造成缺陷的延伸，那么微裂纹对所有等级的印制板都是可接收的。对于2级和3级的印制板，微裂纹的长度应不超过相邻导体间距的50％。
3. 3．2．3分层／起泡
只要此缺陷的区域不超过印制板面积的1％，且没有将导电图形中导体间距减少到允许的最小间距以下。并在模拟制造工序的热试验中没有造成缺陷的延伸，那么此缺陷对所有等级的印制板都是可接收的。对于2级和3级的印制板，起泡和分层应不超过相邻导体间距的25％。
3. 3．2．4外来夹杂物
夹杂在印制板中的半透明粒子是可接收的。若夹杂其他粒子，只要没有使相邻导体间的间距减少到3．5．2规定的最小间距以下也是可接收的。
3. 3．2．5露织物
露织物或纤维露出／断裂，只要导体间距不减少到小于最小值(露织物区除外)，对所有等级的印制板是可接收的，参照IPC-A-600的规定。
3. 3．2．6划痕、压痕和加工痕迹
划痕、压痕和加工痕迹等缺陷没有造成导体暴露、或纤维断裂不大于3．3．2．4和3．3．2．5的允许值，并且未使绝缘层厚度减小到最小间距以下是可接收的；但如果压痕和加工痕迹导致了分层、导体物理尺寸的变化或导体宽度或间距的减小时应拒绝接收。
3．3．2．7表面微空洞
只要表面微空洞的长度不超过0.8 mm，未跨接导体，或其面积不超过挠性印制板总面积的5％，是可接收的。
3．3．2．8粘结增强处理区的颜色变异
粘结增强处理区斑纹或色差是可接收的。不规则的遗漏处理区域应不大于被影响层全部导体表面积的10％。
3．3．2．9粉红圈
没有证据表明粉红圈会影响印制板的功能。可以认为粉红圈的出现意味着制造工艺和设计的变异，但不应该是拒收的理由。关注的重点应该是层压粘结的质量。
3．3．2．10覆盖膜分离
覆盖膜应均匀一致，没有皱褶、折痕和气泡之类的膜分离现象。只要这些缺陷符合3．3．2．4及下列各项的规定，则分层可接收：
a．在远离导体的任意位置，如果每个分离面积不大于0.8 mmX0.8 mm，且离印制板边缘或覆盖膜开窗口的距离不小于1.0 mm。在25 mmX25 mm的面积内不超过3个分层。
b．在相邻导体之间，分离区的总长度应不超过导体间距的25％。
c．沿覆盖膜的外部边缘应无覆盖膜分离，或者引起密封减小的覆盖膜开口应小于边缘到导体的最小间距。
3．3．2．11 覆盖涂层的要求
3．3．2．11．1 覆盖涂层的涂覆要求
由于涂覆加工所致的跳漏、空洞和偏位必须符合以下规定：
a 要求涂覆的区域，不允许因起泡而导致金属导体的暴露或桥接。如果使用覆盖油墨修复，则要求采用相同的材料涂覆，若其他材料能如原来使用的覆盖涂层一样耐焊料和清洗剂，也可采用其他合适的修复材料。
b 在平行导体的区域，不允许由于覆盖层的偏位而暴露相邻导体。除非两导体之间的区域是作为测试点或表面安装器件的连接盘。
c 覆盖涂层与连接盘表面不需要保持齐平。涂覆图形的偏位不允许暴露相邻的孤立连接
盘或导体。见图3-2图
3-2不合格的覆盖涂层
d、对于可焊接的镀覆孔连接盘，只要能满足该产品等级的外孔环要求，其连接盘上允许有覆盖层。镀覆孔孔壁不允许有阻焊剂。除非另有规定，如挠性印制板边缘的印制插头和表面安装连接盘等的表面一般不允许涂覆。在不需要焊接元件引线的镀覆孔和导通孔中，除非采购文件要求用焊料填满，一般可以采用涂覆。涂覆可根据文件要求掩蔽或堵塞导通孔。除非专门规定有涂层覆盖，用作装配测试的检测点一般不能有覆盖涂层。
e、对于不含镀覆孔的连接盘，如表面贴装或球栅阵列(BGA)连接盘等，偏位导致涂层侵入连接盘或缺少阻焊涂覆等缺陷，不应超过以下各条的规定：
a) 对于表面贴装连接盘，当连接盘节距≥1．25mm时，涂覆偏位引起的涂覆层侵入连接盘区应不大于0.05 mm；当连接盘节距<1．25mm时，涂覆偏位引起的涂覆层侵入连接盘区应不大于0．025mm，并且只允许发生在同一表面安装连接盘的邻边，而不允许发生在同一表面安装连接盘的对边。
b) 对于BGA连接盘，如果连接盘是由阻焊剂界定的，则阻焊剂的偏位程度不应超过连接盘圆周90°；如果规定了间距，除导线接合处外，在连接盘上不允许有阻焊涂覆层。
c) 对于与导通孔连接的BGA连接盘，导通孔要求有覆盖层覆盖，该覆盖应该是连续的，并且没有缺少、剥离和撕裂覆盖层的情况，在BGA连接盘和导通孔之间可以有裸露的金属导线。
f、起泡应满足以下要求：
1级：没有导致导体间的桥接；
2级和3级：每面允许两个起泡，最长尺寸为0．25mm，两导体间的电气间距的减少不能超过25％。
g、非导电区允许有麻点和空洞，若该非导电区有粘结边缘，则要求粘结边缘不起翘，起泡区不超过3．3．2．11．1(f)的规定。
h、小间距的表面安装连接盘之间的覆盖应按采购文件的要求。
i、当设计要求覆盖到挠性印制板边缘时，成品挠性印制板边缘覆盖的分层或起翘的穿透距离不应超过1．25 mm或到最近导体距离的50％，两个值中取较小者。3．3．2．11．2覆盖涂层的固化与结合力
固化的覆盖涂层应不发粘，或起泡不超过3．3．2．11．1(f)所允许的限度。当按IPC-TM-650规范中的方法2．4．28．1试验时，IPC-2221中附连测试板G上固化后的覆盖涂层起翘的最大百分数应符合表3-1的规定。
表3-1 覆盖涂层的结合力
3．3．2．11．3 覆盖涂层厚度
除非采购文件要求，在一般情况下不测量覆盖涂层的厚度。如果要求测量，可使用仪器方法，或根据IPC-2221中附连测试板E制作平行导体的显微剖切进行评定。
3．3．2．12 焊料芯吸／电镀渗透
焊料芯吸或其它电镀渗透不应延伸到弯曲或挠性过渡区，并应满足导体间距要求。焊料芯吸或其它电镀渗透应符合表3-2的规定。
表3-2 焊料芯吸／电镀渗透的规定
说明了渗透的规定，定义为m1和m2。
图3-3焊料芯吸和电镀渗透
3．3．2. 13 增强板
增强板仅作为机械支撑来评估。对挠性印制板增强板不要求无空洞粘结，如有特定要求，应由供需双方商定。
3．3．3 孔内镀层和涂覆层空洞
孔内的电镀层和涂覆层空洞应符合表3-3的规定。
表3-3 电镀和涂覆空洞的目检规范
3．3．4 标记
每块挠性印制板、每块用于质量鉴定的挠性印制板以及每套用于质量一致性检验的长条形电路板(与每块单独的附连测试板不一样)都应当根据要求印上标记。之所以要印标记，是为了保证挠性印制板／试验电路和制造过程之间的可追溯性，并可辨认供应厂家(商标等)。如果由于尺寸和空间的限制，在单块的挠性印制板上印不下标记时，则可加装卡片袋或标签。
印标记时，应当采用与生产导体图形相同的工艺，或采用永久性的耐霉油墨或涂料(见3．2．10)，或采用激光印标机或振动笔在永久性粘贴标签上或金属标牌上制作标记。
导电性标记，无论是蚀刻铜还是导电油墨(见3. 2．10)都应视为电路的导电元素，并且不应减少对导电间距的要求。所有标记都应与材料和元件相匹配，经过全部试验后仍能辨认，并且在任何情况下都应不影响挠性印制板的性能。
标记不应覆盖连接盘(IPC-A-600中的可辨认要求)。此外，允许使用条形码标记。当使用条形码标记日期时，应根据供方的格式制作，以便追溯制造日期。
3．3．5 可焊性
后续的组装操作中需要焊接的挠性印制板要求进行可焊性试验，无需焊接的印制板不必做可焊性试验。当采用压接元件时，应在总图中加以说明，仅用作表面安装的挠性印制板不要求做孔的可焊性试验。
当采购文件要求做涂层耐久性的加速老化试验时，应按照J-STD-003规范进行评定。耐久性的等级要求应在总图中加以规定；如无明确规定，则应按2级执行。如果有要求，试验抽样板应进行预处理，并依据J-STD-003规范来评定表面及孔的可焊性。
做可焊性试验时应考虑挠性印制板的厚度及铜的厚度，当两者的厚度增加时，应适当增加孔壁和连接盘表面的润湿时间。
注：加速老化(蒸汽老化)适用于锡／铅涂层、锡／铅焊料涂层或锡涂层，但不用于其它最终表面处理层。
3．3．6 镀层附着力
按IPC-TM-650中的方法2．4．1测试镀层附着力。
保护性镀层或导体图形的任何部分都不允许被剥落，即胶带上应无粘附镀层或电路图形的金属箔碎片。如果镀层突沿(镀屑)金属粘在胶带上，仅仅表明有镀层突沿或镀屑，而不能说明镀层附着力差。
3．3．7 印制插头的镀金层与焊料涂覆层交界
焊料涂覆层与镀金层之间的露铜或镀层重叠应符合表3-5的要求。露铜或镀层重叠处可能出现变色或灰黑色，这些都是允许接收的。
表3-4 印制插头的交界处
3．3．8连接盘起翘
根据3．3中的目视检查，挠性印制板(未经热应力试验)上应无连接盘起翘。
3．3．9 加工质量
挠性印制板的生产应保证质量一致性，无灰尘、外来夹杂物、油污、指纹及转移到绝缘表面的锡／铅或焊料污点、助焊剂残留物以及其它影响产品寿命、组装性能和使用性能的污染。当采用金属或非金属半导电涂覆层的非镀覆孔内出现表面发黑现象时，不是外来夹杂物，不会影响印制板的寿命或功能。挠性印制板的缺陷不应超出本规范的规定。在导体表面的电镀层上或基材的导体上，不应有超过本规范规定的镀层起翘或分离现象，挠性印制板表面不应有松散的镀屑。
3．4 尺寸要求
挠性印制板应符合采购文件规定的尺寸要求。如挠性印制板的边缘、厚度、切口、槽、凹槽以及与连接器区相连的印制插头等的尺寸都应符合采购文件的规定。
允许采用自动检测技术。
3．4．1 孔径和孔位精度
采购文件中应规定孔尺寸公差和孔位精度。镀覆孔内的结瘤和镀层粗糙所引起的孔径减少不得使孔径小于采购文件中规定的最小孔径。
3．4．2 蚀刻的孔环(外层)
最小外层孔环应满足表3-5的要求。外层孔环的测量，应从镀覆孔或非支撑孔的内侧表面(孔内)测到挠性印制板表面孔环的外缘，如图3-4。对于1级和2级产品，镀覆孔可看作导通孔(无元件)，允许不超过90°的破环，该破环不能发生在导线与连接盘的交界处，孔应符合3．7．8和3．7．9的要求。有破环的成品板应符合3．9．2的电气要求(见图3-5和图3-6)。
图3-4 外层孔环的测量
图3-5 90°和180°的破环
图3-6导线宽度的减少
3．4．2．1可焊接的孔环(外层)
允许粘结胶挤出、阻焊膜偏位和／或覆盖层盖住连接盘，但最小的可焊接孔环应满足表3-7的要求。
依据3．3目检时，外层孔环的测量从电镀孔或非支撑孔的内侧表面到挠性印制板表面孔环的外边缘。镀覆孔可以视作导通孔，只要破环没有发生在导线到连接盘的交界处，可以允
许有90°的破环。
表3-5内外孔环的最小环宽
3．4．2．2 覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗透
如图3-7，金属箔表面覆盖层粘结剂挤出(j)和覆盖涂层渗透应符合表3-6的要求，在连接盘上，最小的可焊接孔环(k)应满足表3-7的要求。
表3-6可允许的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗透
表3-7连接盘上最小的可焊接孔环
3．4．2．3增强板通路孔
增强板与挠性印制线路的重合度要求是，外层孔环的减少不应低于3．4．3规定的要求。3．4．3 弓曲和扭曲[仅指单独刚性或增强板部分]
除非在采购文件中另有规定，根据IPC-222l和IPC-2223设计规范，刚性部分或挠性板的增强板部分用于表面安装元件的，允许的最大弓曲和扭曲为0．75％；用于其它安装的则为1．5％。对于拼板组装的产品，其弓曲和扭曲由供需双方商定。
弓曲、扭曲、或两者的结合都应依据IPC-TM-650中的方法2．4．22，用物理法测量，并计算百分比。该方法有4道程序用于测量剪裁成一定尺寸的单面板、双面板或多层板，或成品挠性板，或刚-挠结合板的弓曲和扭曲。
3．5 导线精度
挠性印制板上的导电区，包括导线、连接盘和导电面，必须满足3．5．1到3．5．3．7规定的目检和尺寸要求。导线图形应符合采购文件的规定。如果设计总图中没有规定，则最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线宽度的80％。如果设计总图中没有规定导线厚度，那么，最小导线厚度应符合3．7．12和3．7．13的规定。尺寸特性的检验应按照IPC-A-600规范执行。可以使用AOI(自动光学检验方法)。内层导线的检验应在多层板压制前进行。3．5．1 导线缺陷
导电图形应无裂缝、断裂或撕裂。导体的物理几何尺寸由宽度、厚度、长度确定。2级和3级印制板，3．5．1．1节和3．5．1．2节的任何组合缺陷引起导线横截面(宽度X厚度)的减小量，不得超过最小值(最小厚度X最小宽度)的20％；1级板不得超过最小值的30％。在导线上，总的组合缺陷长度不得超过导线长度的10％，或25mm(对1级板)，或13mm(对2或3级板)。两项参数中以较小者为准。
3．5．1．1 导线宽度的减少量
由于单独的缺陷(如导线边缘粗糙、缺口、针孔或划痕)暴露基材所引起的最细导线宽度减少量，2级和3级板不得超过最细宽度的20％;l级板不得超过最细宽度的30％。3．5．1．2 导线厚度的减少量
由于单独的缺陷(如导线边缘粗糙、缺口、针孔或划痕)引起的最小导线厚度减少量，2级和3级板不得超过最小厚度的20％；1级板不超过最小厚度的30％。
3．5．2 导线间距
导线间距应在设计总图规定的公差范围内。导线与挠性印制板边缘之间的最小间距应在设计总图中加以规定。在孤立区域最小导线的允许减少量如表3-8所示。
表3-8 导线间距要求
如果没有规定最小间距，通常的导线间距允许减少量，3级板为20％，1级和2级板为30％。
3．5．3 导体表面
3．5．3．1 接地层或电源层上的缺口和针孔
对2级和3级板，在接地层或电源层上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为1．0 mm，每层在每625c㎡面积内不超过4个；对1级板，缺口和针孔的最长尺寸为1．5mm，每层在每625c㎡面积内不超过6个。
浅析FPC检验标准规范(doc 13页)
浅析FPC检验标准规范(doc 13页) 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑
FPC检验标准规范
1、目的 提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。 2、范围 本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。 3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650； 4、性能分级，线路板类型及安装使用。 4.1性能分级 一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。如 客户文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。 4.2线路板类型 按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型： 第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层； 第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层； 第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。 4.3安装使用的类别 A类：在安装过程中能经受挠曲； B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲； C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。 在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。 5、质量要求 按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。5.1定义和术语 表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。 5.2质量标准内容 5.2.1目检 印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。 5.2.2外观 5.2.2.1印制板边缘 挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。在刚挠结合板中刚性段边缘出 现的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应 用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。为了确保FPC的 设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。以下是针对FPC设计的一些重 要规范： 1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应 根据具体应用来确定。设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制 造过程中保持一致性。 2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致 线路断裂或损坏。因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在 弯曲时保持良好的电气连接。 3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要 求来确定。通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。 4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计 非常重要。焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保 持足够的间隔，以防止短路。 5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。 设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距 离或使用绝缘材料进行隔离。 6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。焊接温度、时间和压 力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。 8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。 9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。 10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。 总之，遵循FPC设计规范是确保FPC质量和可靠性的关键。以上规范提供了一些基本的设计指导，但具体的设计规范还应根据产品要求和制造商的建议进行定制。
FPC规范性能质量
目次 1 范围 (1) 1．1目的 (1) 1．2性能等级、印制板类型及安装用途 (1) 1．2．1性能等级 (1) 1．2．2印制板分类 (1) 1．2．3安装使用类 (1) 1．2．4采购的选择 (2) 1．2．5材料、电镀工艺和表面涂覆 (2) 2引用文件 (4) 2．1 IPC (4) 2．2联合工业标准 (5) 2．3美国联邦标准 (5) 2．4美国材料及试验协会 (5) 2．5美国电子制造商协会 (5) 2．6美国质量协会 (5) 3质量要求 (5) 3．1术语和定义 (5) 3．1．1覆盖层 (5) 3．1．2覆盖膜 (5) 3．1．3覆盖涂层 (5) 3．2材料 (5) 3．2．1挠性材料的选择 (6) 3．2．2多层挠性印制板的层压板和粘接材料 (6) 3．2．3外层粘接材料 (6) 3．2．4其他介质材料 (6) 3．2．5金属箔 (6) 3．2．6金属镀层和涂层 (6) 3．2．7有机可焊性保护剂(OSP) (7) 3．2．8阻焊层 (7) 3．2．9热熔液和助焊剂 (7) 3．2．10标记油墨 (7) 3．2．11填孔绝缘材料 (7) 3．2．12外部散热板 (7) 3．3日检 (7) 3．3．1外观................................................8 3．3．2结构缺陷 (8) 3．3．3孔内镀层和涂覆层空洞 (12) 3．3．4标记 (13) 3．3．5可焊性 (13) 3．3．6镀层附着力 (13) 3．3．7印制插头的镀金层与焊料涂覆层交界 (13) 3．3．8连接盘起翘 (14) 3．3．9加工质量 (14) 3．4尺寸要求 (14) 3．4．1孔径和孔位精度 (14) 3．4．2蚀刻的孔环(外层) (14) 3．4．3 弓曲和扭曲[仅指单独的刚性或增强板部分] (17) 3．5导线精度 (17) 3．5．1导线缺陷 (17) 3．5．2导线间距 (18) 3．5．3导体表面 (18) 3．6物理要求 (19) 3．6．1弯折试验 (19) 3．6．2耐弯曲性 (19) 3．6．3粘结强度(非支撑连接盘) (20) 3．6．4粘结强度[增强板] (20) 3．7结构完整性 (20) 3．7．1热应力试验 (20) 3．7．2对显微剖切附连测试板的要求 (21) 3．7．3挠性层压板完整性 (23) 3．7．4刚性层压板完整性 (23) 3．7．5凹蚀(3型板和4型板) (24) 3．7．6去钻污(3型板和4型板) (25) 3．7．7负凹蚀 (26) 3．7．8镀层完整性 (27) 3．7．9镀层空洞 (27) 3．7．10蚀刻的内层孔环与破环 (28) 3．7．11镀层／涂覆层厚度 (30) 3．7．12铜箔最小厚度 (30)
FPC设计规范
FPC设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）是柔性印刷电路板的缩写，是一 种用于连接电子元件的柔性电路板。FPC的设计规范对于确保电路板的性 能和可靠性非常重要。以下是FPC设计规范的一些重点内容： 1.材料选择： FPC通常使用聚酰亚胺作为基板材料，因为它具有良好的柔性、耐高 温和绝缘性能。在选择基板材料时，还需要考虑其厚度、强度和耐腐蚀性能。 2.线宽和间距： 在设计FPC时，需要确定适当的线宽和间距。线宽和间距的选择应根 据电流负载、信号速度和制造能力来确定。通常情况下，线宽和间距越小，电路板的密度越高，但制造成本也会增加。 3.接触垫和引脚： FPC通常需要与其他器件进行连接。在设计接触垫和引脚时，需要考 虑到焊接过程和可靠性。接触垫的形状和尺寸应与连接器或其他器件的要 求相匹配，以确保良好的连接。 4.弯曲半径： FPC是柔性的，可以弯曲到一定程度。在设计FPC时，需要确定适当 的弯曲半径。弯曲半径过小可能导致FPC断裂或电路短路。因此，需要根 据FPC的厚度和材料的弯曲性能来选择合适的弯曲半径。 5.焊盘和焊接：
FPC通常需要通过焊接与其他器件连接。在设计焊盘时，需要考虑到焊接过程和可靠性。焊盘的形状和尺寸应与焊接工艺的要求相匹配，以确保良好的焊接质量。 6.引线长度和布线方式： FPC的引线长度和布线方式可能会影响信号的传输质量和电路的可靠性。较长的引线长度可能会引起信号损耗和干扰，因此需要尽量缩短引线长度。布线方式应考虑信号的传输速度和抗干扰能力。 7.保护措施： FPC通常需要在使用过程中受到保护，以防止机械损坏或环境影响。在设计FPC时，需要考虑到适当的保护措施，如添加覆盖层、加固材料或防尘防水处理。 总之，FPC设计规范的目标是确保电路板的性能和可靠性。在设计过程中，需要综合考虑材料选择、线宽和间距、接触垫和引脚、弯曲半径、焊盘和焊接、引线长度和布线方式以及保护措施等因素。通过遵守这些规范，可以设计出高质量和可靠的FPC。
FPC可靠度测试规范
FPC可靠度测试规范 一、引言 可靠度测试是为了确保FPC产品在预期使用寿命内，能够正常工作并 保持一定的性能指标。本测试规范旨在提供FPC可靠性测试的详细指导， 旨在保证产品质量并满足客户需求。 二、测试环境 1.温度：测试过程中的温度范围通常设定为-40°C至85°C。 2.湿度：测试过程中的湿度范围通常设定为20%至90%。 3.测试设备：包括温度恒定箱、湿热循环测试机、振动台等。 三、测试项目 1.温度循环测试：将FPC放置于温度恒定箱中，通过循环加热和降温 测试FPC在不同温度下的性能。 测试条件：温度循环范围设定为-40°C至85°C，循环次数为100次。 测试指标：FPC应保持正常工作且不出现断开等异常情况。 2.湿热循环测试：将FPC放置于湿热循环测试机中，通过循环加热和 湿热测试FPC在高温高湿环境下的性能。 测试条件：温度范围设定为40°C至85°C，湿度范围设定为85%。 测试指标：FPC应保持正常工作且不出现断开等异常情况。 3.振动测试：将FPC固定在振动台上，进行不同频率和振幅的振动测试，以模拟实际使用中的振动环境。
测试条件：频率范围设定为10Hz至2000Hz，振幅设定为0.1mm。 测试指标：FPC应保持正常工作且不出现断开等异常情况。 4.弯曲测试：将FPC按照设计要求进行弯曲测试，测试其在弯曲过程中的性能。 测试条件：按照设计要求进行弯曲测试。 测试指标：FPC应能够在弯曲过程中保持正常工作且不出现断开等异常情况。 5.阻燃性测试：测试FPC的阻燃性能，以确保其在发生火灾时不会产生有毒、有害或易燃气体。 测试条件：按照相关阻燃性测试标准进行测试。 测试指标：FPC应符合相关阻燃性能测试标准。 四、测试记录与报告 1.测试记录：测试过程中需要详细记录测试环境、测试设备、测试项目和测试结果等信息。 2.测试报告：测试完成后，需编写测试报告，包括测试背景、测试目的、测试过程、测试结果和结论等内容。 五、质量控制 1.员工培训：对参与测试的员工进行相关测试方法和要求的培训，确保其具备相应的技能和知识。 2.定期检查设备：定期检查测试设备，保证其正常运行并符合测试要求。
FPC检验规范
深圳市昂星科技有限公司
1. 目的 明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有FPC的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责 技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线 前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件 照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃
FPC可靠度测试要求规范
FPC可靠度测试要求规范 FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其柔性 和可弯曲性，广泛应用于电子产品中。在使用FPC的过程中，可靠性测试 是非常重要的，以确保其性能和可靠性满足产品设计和制造要求。以下是FPC可靠度测试的一些规范要求。 1.温度循环测试：FPC应经受住温度的变化，并保持良好的电性能和 机械性能。温度循环测试应在规定的温度范围内进行，并进行多次循环， 以模拟产品在不同环境条件下的使用情况。 2.湿热循环测试：FPC在高温高湿环境下的可靠性也是需要考虑的。 湿热循环测试应在规定的温湿度条件下进行，以验证FPC的耐湿热性能。 3.弯曲寿命测试：FPC的柔性和可弯曲性是其重要特点之一，因此弯 曲寿命测试是必要的。测试时，FPC应经受住多次弯曲而不出现开裂、断 裂等问题。 4.热冲击测试：由于产品在使用中可能会经受到突然的温度变化，热 冲击测试可以模拟这种情况。测试时，FPC应经受住温度的快速变化，并 保持稳定的性能。 5.焊接可靠性测试：对于需要焊接的FPC，焊接可靠性测试是必要的。测试时，应检查焊接点的牢固性和连接的稳定性。 6.耐腐蚀性测试：FPC在一些特殊环境下可能会受到腐蚀的影响，因 此耐腐蚀性测试是必要的。测试时，FPC应经受住腐蚀介质的侵蚀，并保 持稳定的性能。
7.电气性能测试：FPC的电性能是其核心要素之一，电气性能测试应 包括电阻、绝缘电阻、导通电阻、电容等参数的测试，以确保FPC在使用 中具有良好的电性能。 8.机械性能测试：除了弯曲寿命测试外，还应进行其他机械性能测试，如拉伸强度、撕裂强度等，以验证FPC的机械强度和可靠性。 9.可靠性验证测试：在完成上述测试后，还应进行可靠性验证测试， 以验证FPC在各种极端条件下的可靠性，如高温、低温、高湿度等。 总之，FPC可靠度测试要求规范，需要包括温度循环测试、湿热循环 测试、弯曲寿命测试、热冲击测试、焊接可靠性测试、耐腐蚀性测试、电 气性能测试、机械性能测试和可靠性验证测试等多个方面，以确保FPC的 性能和可靠性满足产品设计和制造要求。
FPC检查标准
FPC检查标准 FPC检查标准是指在电子产品制造过程中对柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行质量检查的一套标准。FPC是一种采用柔性基材制成的印 制电路板，由于其具有柔韧性和可弯曲性，广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子设备中。 FPC检查标准的目的是确保FPC的质量符合相关的技术要求和产品规范，以确保电子产品的性能和可靠性。下面将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。 1. 外观检查： 1.1. 检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。 1.2. 检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。 1.3. 检查FPC的焊盘是否完整，无焊盘脱落、氧化等缺陷。 1.4. 检查FPC的印刷文字、图案是否清晰可见，无模糊、偏移等缺陷。 2. 尺寸测量： 2.1. 使用合适的测量工具对FPC的长度、宽度、厚度进行测量，并与产品规 范进行比对。 2.2. 检查FPC的孔径、间距等尺寸是否符合设计要求。 3. 电性能测试： 3.1. 使用合适的测试设备对FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能进行测试。 3.2. 检查FPC的导线是否连通，无断路、短路等缺陷。 4. 焊接质量检查：
4.1. 检查FPC与其他组件的焊接质量，包括焊盘与元器件的焊接、焊盘与 FPC的焊接等。 4.2. 检查焊点是否均匀、光滑，无焊接不良、焊锡溢出等缺陷。 5. 环境适应性测试： 5.1. 将FPC置于高温、低温、湿热等环境中，检查其性能是否受到影响。 5.2. 检查FPC在振动、冲击等条件下的可靠性和稳定性。 6. 包装检查： 6.1. 检查FPC的包装是否完好，无破损、变形等缺陷。 6.2. 检查包装标识是否清晰可见，无模糊、脱落等缺陷。 以上是FPC检查标准的主要内容和要求。在实际操作中，可以根据产品的具 体要求和制造工艺进行相应的调整和补充。通过严格按照FPC检查标准进行检查，可以确保生产出符合质量要求的FPC，提高电子产品的性能和可靠性，满足市场 和客户的需求。
FPC检查标准
FPC检查标准 一、引言 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，具有较强的柔性和可折叠性。为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必不可少的。本文将详细介绍FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查结果的判定。 二、检查项目 1. 外观检查 - 检查FPC的表面是否平整，无明显凹凸、脱落或者划痕。 - 检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺或者破损。 2. 尺寸检查 - 使用尺规和显微镜等工具，测量FPC的长度、宽度和厚度。 - 检查FPC的孔径和线宽是否符合设计要求。 3. 弯曲性检查 - 对FPC进行弯曲性测试，检查其能否承受一定的弯曲和折叠。 - 观察FPC在弯曲过程中是否浮现断裂、脱落或者开裂等情况。 4. 焊盘检查 - 检查FPC上的焊盘是否焊接坚固，无虚焊、漏焊或者短路现象。 - 使用显微镜检查焊盘的表面是否平整、光滑，无氧化或者污染。 5. 电气性能检查
- 使用测试仪器对FPC进行电气性能测试，包括导通测试、绝缘测试和电阻 测试等。 - 检查FPC在电气性能测试中是否符合规定的电阻、导通和绝缘要求。 三、检查方法 1. 目视检查 - 对FPC的外观进行目视检查，观察是否存在明显的缺陷或者损伤。 2. 测量检查 - 使用尺规、显微镜、卡尺等工具对FPC的尺寸进行测量，确保符合设计要求。 3. 弯曲性测试 - 使用专用的弯曲测试设备，对FPC进行弯曲性测试，记录弯曲角度和观察 断裂情况。 4. 焊盘检查 - 使用显微镜对焊盘进行检查，观察焊盘的焊接质量和表面状态。 5. 电气性能测试 - 使用专业的测试仪器对FPC的电气性能进行测试，记录测试结果并进行分析。 四、检查结果的判定 1. 合格判定 - 如果FPC在外观、尺寸、弯曲性、焊盘和电气性能等方面均符合标准要求，则判定为合格。
FPC检查标准
FPC检查标准 一、背景介绍 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种薄型、轻质、柔性的电子组件，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子等领域。为了确保FPC的质量和可靠性，需要进行FPC检查。本文将详细介绍FPC检查的标准格式。二、FPC检查标准格式 FPC检查标准格式通常包括以下几个方面的内容： 1. 外观检查 外观检查主要针对FPC的外观缺陷进行评估，包括以下几个方面： - FPC的尺寸是否符合要求； - 是否有划痕、凹陷、气泡等表面缺陷； - 是否有焊盘错位、脱落等焊接缺陷； - 是否有路线断裂、短路等导电缺陷。 2. 弯曲测试 弯曲测试用于评估FPC在实际应用中的柔性性能，确保其能够承受正常的弯曲应力。测试时，将FPC按照规定的弯曲半径进行弯曲，并观察是否浮现断裂、路线脱落等现象。 3. 焊盘检查 焊盘检查主要评估FPC上的焊盘质量，包括以下几个方面： - 焊盘的形状是否规整，是否有变形；
- 焊盘与FPC的粘结是否坚固； - 焊盘表面是否有氧化、锡球等问题。 4. 电性能测试 电性能测试用于评估FPC的导电性能和信号传输能力，确保其符合设计要求。测试时，通过测试仪器对FPC进行电阻、电容、信号传输等测试，判断其是否正 常工作。 5. 环境适应性测试 环境适应性测试用于评估FPC在不同环境条件下的可靠性和稳定性。测试时，将FPC置于高温、低温、湿热等不同环境中，观察其是否浮现变形、脱落、导电 性能下降等问题。 6. 包装检查 包装检查主要评估FPC的包装质量，确保在运输和储存过程中不会受到损坏。检查包括包装盒、内衬材料、防静电措施等。 三、FPC检查标准的制定和执行 制定FPC检查标准需要根据实际需求和相关行业标准进行。通常，制定标准 的过程包括以下几个步骤： 1. 采集相关资料和标准，了解行业要求； 2. 设定检查项目和标准，明确每一个项目的要求； 3. 制定检查方法和流程，确保检查的可重复性和准确性； 4. 制定评定标准和判定方法，确保检查结果的一致性； 5. 编制标准格式，包括标题、序号、检查项目、标准要求、评定标准等内容；
FPC检查标准
FPC检查标准 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子设备中。为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必不可少的。本文将介绍FPC检 查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查要求等内容。 一、检查项目 1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，是否有裂纹、划痕或者变形等缺陷。 2. 弯曲测试：对FPC进行弯曲测试，检查其能否承受一定的弯曲力而不损坏。 3. 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否完整，是否有焊点缺失或者焊盘变形等 问题。 4. 导电性测试：使用导电性测试仪对FPC进行导电性测试，确保导线的连通 性良好。 5. 绝缘性测试：使用绝缘性测试仪对FPC进行绝缘性测试，确保FPC的绝缘 性能达到要求。 6. 焊点可靠性测试：对FPC上的焊点进行可靠性测试，检查焊点是否能够承 受一定的拉力或者振动而不脱落。 二、检查方法 1. 目视检查：通过肉眼观察FPC的外观，检查是否有明显的缺陷或者变形。 2. 使用测试仪器：使用弯曲测试机、导电性测试仪和绝缘性测试仪等专业仪器 对FPC进行检查。 3. 抽样检查：根据抽样标准，从生产批次中随机抽取一定数量的FPC进行检查。
三、检查要求 1. 外观检查：FPC的表面应平整，无明显的裂纹、划痕或者变形。 2. 弯曲测试：FPC应能够承受一定的弯曲力而不损坏，弯曲后不应浮现裂纹或者断裂。 3. 焊盘检查：FPC上的焊盘应完整，无焊点缺失或者焊盘变形，焊盘与导线之间的连接应坚固可靠。 4. 导电性测试：FPC上的导线应具有良好的导电性，导线之间的连接电阻应符合规定范围。 5. 绝缘性测试：FPC的绝缘电阻应符合规定要求，无漏电现象。 6. 焊点可靠性测试：FPC上的焊点应能够承受一定的拉力或者振动而不脱落，焊点与焊盘之间的连接应坚固可靠。 四、检查记录 1. 检查日期：记录进行FPC检查的日期。 2. 检查人员：记录参预FPC检查的人员姓名或者工号。 3. 检查结果：记录每一个检查项目的结果，包括合格或者不合格。 4. 异常处理：如发现不合格项，记录相应的处理措施和结果。 五、检查标准 1. 根据相关行业标准或者客户要求，制定相应的FPC检查标准。 2. 根据实际生产情况，对FPC检查标准进行适当调整和优化。 六、检查频率
FPC检查标准
FPC检查标准 FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查的一套规范和要求。FPC作为一种灵活、轻薄、可弯曲的电子连接器件，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、摄像头等。为确保FPC的质量和可靠性，制定了一系列的检查标准。 一、外观检查： 1. FPC表面应无明显的划痕、污渍、氧化等缺陷。 2. FPC的边缘应整齐、平整，无毛刺、裂纹等。 3. FPC的焊盘应均匀、光滑，无焊接不良、焊盘凸起等现象。 4. FPC的引脚应完整、无弯曲、错位等情况。 5. FPC的印刷字迹应清晰、无模糊、漏印等问题。 二、尺寸检查： 1. FPC的长度、宽度、厚度应符合设计要求。 2. FPC的孔径、间距、线宽等尺寸参数应在允许范围内。 3. FPC的焊盘直径、孔径等参数应符合要求。 三、电性能检查： 1. FPC的导通性能应良好，无短路、断路等问题。 2. FPC的阻抗匹配应符合设计要求。 3. FPC的信号传输质量应稳定，无干扰、串音等现象。 4. FPC的电流承载能力应满足设计要求，无过热、烧毁等情况。
四、可靠性检查： 1. FPC的耐热性应符合要求，能够在高温环境下正常工作。 2. FPC的耐湿性应良好，能够在潮湿环境下正常工作。 3. FPC的耐振动性应良好，能够在振动环境下正常工作。 4. FPC的耐弯曲性应良好，能够在弯曲状态下正常工作。 五、包装检查： 1. FPC的包装应符合运输要求，能够保护FPC不受损。 2. FPC的包装标识应清晰、准确，包括产品型号、数量等信息。 以上是对FPC检查的一般标准要求，具体的检查流程和方法可以根据不同的产品和需求进行调整和补充。通过严格按照FPC检查标准进行检验，可以确保FPC的质量稳定、可靠性高，提高产品的性能和可持续发展能力。
FPC检查标准
FPC检查标准 引言概述： FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。为了确保FPC的质量和性能，FPC检查标准起着重要的作用。本文将从五个大点 出发，详细阐述FPC检查标准的相关内容。 正文内容： 1. FPC外观检查 1.1 弯曲度检查：检查FPC的弯曲度是否符合要求，避免过度弯曲导致电路断裂。 1.2 表面平整度检查：检查FPC表面是否平整，避免凹凸不平影响电路连接。 1.3 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否完整，避免焊盘断裂导致电路连接不良。 1.4 异物检查：检查FPC表面是否有异物，如灰尘、油污等，避免影响电路连 接和性能。 2. FPC电气性能检查 2.1 电阻检查：检查FPC上的电阻是否符合要求，确保电路的正常导电。 2.2 绝缘电阻检查：检查FPC上的绝缘电阻是否达到要求，避免电路短路或漏电。 2.3 导通性检查：检查FPC上的导通性，确保电路连接正确，信号传输正常。 2.4 电容检查：检查FPC上的电容是否符合要求，避免电路容性不稳定影响性能。 2.5 阻抗检查：检查FPC上的阻抗是否符合要求，确保信号传输质量。
3. FPC尺寸检查 3.1 宽度检查：检查FPC的宽度是否符合要求，确保与其他组件的连接正常。 3.2 长度检查：检查FPC的长度是否符合要求，避免过长或过短导致安装困难或电路连接问题。 3.3 厚度检查：检查FPC的厚度是否符合要求，确保与其他组件的连接正常。 4. FPC可靠性检查 4.1 弯折寿命检查：检查FPC在规定的弯折次数下是否能保持正常工作，确保其寿命可靠。 4.2 温度变化检查：检查FPC在不同温度下的性能表现，确保其稳定性和可靠性。 4.3 湿度变化检查：检查FPC在不同湿度环境下的性能表现，确保其稳定性和可靠性。 5. FPC环境适应性检查 5.1 高温环境适应性检查：检查FPC在高温环境下的性能表现，确保其适应高温环境的要求。 5.2 低温环境适应性检查：检查FPC在低温环境下的性能表现，确保其适应低温环境的要求。 5.3 湿度环境适应性检查：检查FPC在高湿度环境下的性能表现，确保其适应高湿度环境的要求。 总结： 综上所述，FPC检查标准涵盖了外观检查、电气性能检查、尺寸检查、可靠性检查和环境适应性检查等多个方面。通过严格按照这些标准进行检查，可以确保
浅析FPC检验标准规范
FPC检验标准规范
1、目的 提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。 2、范围 本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。 3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650； 4、性能分级，线路板类型及安装使用。 4.1性能分级 一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。如客户 文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。 4.2线路板类型 按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型： 第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层； 第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层； 第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。 4.3安装使用的类别 A类：在安装过程中能经受挠曲； B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲； C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。 在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。 5、质量要求 按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些 要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。 5.1定义和术语 表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。 5.2质量标准内容 5.2.1目检 印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。 5.2.2外观 5.2.2.1印制板边缘 挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。在刚挠结合板中刚性段边缘出现 的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于 2.54mm则可允收。 5.2.2.2外来夹杂物