Silicon Line SLM47991-R rev 0.01

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module

SLM47991-R

C O N F I

D

E N T I A L !

10.2 Gbps HDMI Receiver Module

for

Ultra-Low Power

Optical HDMI 1.4 Cables

Requiring no External Power Supply

Preliminary Target Specification

Version 0.00.01

December 2013

Silicon Line GmbH

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module Revision History

SLM47991-R

Version Date of Issue Change

0.00.01 Dec. 03, 2013 First release

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module Table of Contents

0.Preface (4)

1.General Description (4)

2.Key Features (4)

3.Applications (4)

4.Functional Overview (5)

5.Module Description (6)

6.Mechanical Dimensions (8)

6.1Module PCB (8)

6.2Module Optical Engine (9)

7.Pad Description (10)

8.Parametrics (11)

8.1Absolute Maximum Ratings (11)

8.2Recommended Operating Conditions (11)

8.3DC Characteristics (11)

8.4AC Characteristics (12)

8.5Recommended Fiber Characteristics (12)

9.Application Notes (13)

9.1Assembly of the HDMI Type A Connector (13)

9.2Soldering Wires for the Low-Speed Signals to the Module (13)

9.3Connecting Fibers for the High-Speed Signals to the Module (14)

9.4Final Assembly Steps (15)

10.Legal Disclaimer Notice (16)

11.Contact Information (16)

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module

0. Preface

This is preliminary information on a product under development. Please note that this specification is a draft and incomplete. Details are subject to change.

1. General Description

The SLM47991-R is a small, compact receiver module designed to facilitate easy design and manufacture of an HDMI 1.4 hybrid active optical cable. The module supports up to 10.2 Gbps.

SLM47991-R is built around Silicon Line’s ultra-low power HDMI IC technology which consumes so little power that no external power supply (either from a separate mains supply or from a tethered USB connector) is needed to power the module.

In addition to the HDMI ASIC, the module also includes a photodiode array based optical engine. Four optical fibers can be simply mounted using passive alignment and glued into this optical engine. These fibers are then used to transport the HDMI high-speed data.

Solder pads are also included for the low speed HDMI signals which are transported electrically.

A corresponding transmitter module, SLM47991-T, is also available from Silicon Line. Together with an HDMI type A connector and appropriate housing and cable stress relief a complete HDMI active optical cable can be easily and quickly manufactured.

2. Key Features

?HDMI 1.4 compliant receiver module for hybrid active optical cables

?Transports up to 3.4 Gbps per optical channel, total maximum data rate is 10.2 Gbps

?No external power supply required, all power is supplied through the HDMI connector

?Small and compact module size of 9.9 x 10.5 mm, fits into standard HDMI type A connector

?Includes ultra-low power consumption HDMI ASIC and photodiode array

?Optical engine including pull relief for easy attachment using passive alignment of 4 optical fibers to transport the HDMI high-speed signals

?Supports optical fibers of outer diameter 255 μm and core diameter 55 to 70 μm

?Module supports the attachment of 8 electrical wires for transport of low speed signals, power and ground, different wire gauges can be used to support different cable lengths

3. Applications

?Cost effective HDMI 1.4 hybrid active optical cables of short to mid-length

?Applications which require high data rates such as 4K TV, 3D TV, HD gaming

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module

4. Functional Overview

+5 V SCL SDA HPD/ARC-ARC+GND

SCL SDA HPD/ARC-ARC+PD

PD

PD

PD

TMDS DATA 2-

TMDS DATA 2+

TMDS DATA 1-

TMDS DATA 1+

TMDS DATA 0-

TMDS DATA 0+

TMDS CLK-

TMDS CLK+

+5 V GND

HDMI TYPE A CONNECTOR

Input from TX Module

HDMI 1.4 ASIC

FIBER FIBER

FIBER

FIBER

TIA

TIA

TIA

TIA

CEC CEC

Figure 1: Module Functional Overview

The SLM47991-R module includes Silicon Line’s ultra-low power HDMI ASIC which is powered from the signals on the type A HDMI connector. The photodiodes convert the incoming HDMI optical signals from the transmitter module into electrical signals. The HDMI ASIC then takes the electrical signals from the photodiodes and converts them into 3 high speed differential data signals and the differential clock signal and then outputs them to the HDMI connector. In this way the 4 high speed optical signals are converted into electrical signals. By connecting 4 optical fibers to the inputs of these photodiodes, the high speed HDMI signals can be optically transported over long cable lengths.

The remaining low-speed signals (HPD, ARC, CEC, SCL, SDA, +5V, GND) are taken from the HDMI cable from the transmitter module via solder pads on the PCB. Appropriate gauge wires are soldered to these pads to transport these signals electrically. These signals are then also output on the HDMI connector.

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module

5. Module Description

A drawing of the module is shown below. On the top side of the module PC

B the HDMI ASI

C and the optical engine are located. The 4 optical fibers must be attached and glued to this optical engine. To protect the ASIC and its bond wires against dust and mechanical contact, it is over molded.

On the bottom side of the module PCB the pads for soldering the low speed electrical signals are placed.

The module PCB also has 19 pads on the top and bottom which connect to a standard HDMI type A connector.

Figure 2: Module PCB Description Top Side

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module

Figure 3: Module PCB Description Bottom Side

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module

6. Mechanical Dimensions

6.1 Module PCB

The mechanical dimensions of the module including pad size and location are shown below.

All dimensions are in mm, the PCB thickness is 1.3 mm ±10% and the maximum height with glob top is 2.5 mm.

Figure 4: Module PCB Mechanical Dimensions

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module 6.2 Module Optical Engine

The mechanical dimensions of the optical engine are shown below.

All dimensions are in mm, the pitch between the fiber receptacles is 450 μm. The optical engine is optimized for fibers with a nominal outside diameter of 255 μm and a nominal core diameter between 55 μm and 70 μm.

Figure 5: Module Optical Engine Mechanical Dimensions

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module 7. Pad Description

Table 1 shows the pad numbers and the signal names for the input side of the module.

Please note that the connector starts with pad number 2. Pad number 1 has been skipped.

Pad Name Description

2 HPD / ARC_N

3 DDC / CEC / GND

4 ARC_P

5 +5V

6 SDA

7 SCL

8 CEC

9 Shield

Table 1: Pad Description for Input Side of Module

Table 2 shows the pad numbers and the signal names of the pads on the output side of the module. A type A HDMI connector is connected to these pads. The pinning is compliant to the HDMI specification.

Pad Name Description

7, 9 Channel 0 differential input signal

4, 6 Channel 1 differential input signal

1, 3 Channel 2 differential input signal

10, 12 CLK differential input signal

8 Data 0 shield

5 Data 1 shield

2 Data 2 shield

11 CLK shield

13 CEC

14 ARC_P

15 SCL

16 SDA

17 DDC / CECGND

18 +5V

19 HPD / ARC_N

Table 2: Pad Description for Output Side of Module

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module

8. Parametrics

8.1 Absolute Maximum Ratings

Symbol Parameter Condition Min Max Unit T STG Storage temperature -40 +100 °C

V ESD-CABLE Electrostatic discharge voltage capability at D1IN+/-, D2IN+/-, D3IN+/-, D4IN+/-, +5V and GND (HBM; 100 pF,

1.5 kOhm) 8.0 kV

Table 3: Absolute Maximum Ratings

Notes:

Absolute Maximum Ratings may not be exceeded to the device without causing permanent damage or degradation. Exposures to these values for extended periods may affect device reliability. If the device is operated beyond the range of Recommended Operating Conditions functionality is not guaranteed.

8.2 Recommended Operating Conditions

Symbol Parameter Condition Min Typ Max Unit GND Ground 0 V

V CM_TH External common mode

Thévenin supply voltage

Supplied to all 4

differential outputs,

through 8x 50 Ohm

termination resistors

3.1 3.5 V

T A Ambient temperature -20 25 70 °C

Table 4: Recommended Operating Conditions

8.3 DC Characteristics

(At recommended operating conditions)

Symbol Parameter Condition Min Typ Max Unit I CM_TH Supply current per differential

output 3.4 Gbps 9 mA

V Out_CM Output common mode voltage V CM_TH

- 0.25V

|V Out_Diff| Differential output voltage see Note '1)’ below 200 300 400 mV

Table 5: DC Characteristics

Notes:

1)|V IN-DIFF| = |V Din+ - V Din-|

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module

8.4 AC Characteristics

(At recommended operating conditions)

Symbol Parameter Condition / Notes Min

Typ Max Unit BR Bit rate TMDS data 250 3400 Mbps Optical Input (Photodiode based; per channel)

λR Input optical wavelength 840 850 860 nm P opt Optical input power 0.15 2 mW P oma Optical modulation amplitude 4 0.1 mW ER Extinction ratio

3 dB IL Insertion loss Based on a fiber

core diameter of

55 μm

1 dB Differential Output

t r Output data rise time 20%-80% 75 100 ps t f Output data fall time 20%-80%

75

100

ps

J D Deterministic Jitter at D(n)OUT+/- , 100 μA < I IN pk- pk ≤ 500 μA (n = 1 to 4)

10 25 ps J R

Random Jitter

at D(n)OUT+/- , 100 μA < I IN pk- pk ≤ 500 μA (n = 1 to 4)

1

ps

Table 6: AC Characteristics

8.5 Recommended Fiber Characteristics

Symbol Parameter Condition / Notes Min Typ Max Unit FCD Core diameter Including tolerances 45 75 μm FOD Fiber outer diameter Including tolerances 250 260 μm NA Numerical aperture Including tolerances 0.22 0.27 EE

Core /OD eccentricity error

Relative to core

diameter

10

%

Table 7: Fiber Characteristics

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module 9. Application Notes

9.1 Assembly of the HDMI Type A Connector

The module is inserted and soldered into a HDMI type A connector.

Figure 6: Module Attachment of the HDMI Type A Connector to the Module

9.2 Soldering Wires for the Low-Speed Signals to the Module

A minimum of 7 wires need to be soldered to the module (SDA, SCL, CEC, ARC+, HPD/ARC-, shield around ARC/GND and +5V).

The wire gauge used depends on the length of the cable and is nominally AGW30 or AWG32.

Figure 7: Soldering Wires for the Low-Speed Signals to the Module

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module

9.3 Connecting Fibers for the High-Speed Signals to the Module

The optical engine is designed to accommodate a bare fiber with a nominal outside diameter of 255 μm and a tolerance of ± 5 μm. Furthermore it is optimized for a nominal inner fiber core diameter of 55 μm. However, with a slight penalty on the insertion loss of approximately 1.5 dB, fibers with a 70 μm core diameter may be used as well.

Customized optical engines in order to accommodate different fiber types may be available upon request.

Four fibers must be inserted and then glued into the optical engine. The pitch between the fibers is 450 μm.

Figure 8: Connecting the Fibers for the High-Speed Signals to the Module

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module 9.4 Final Assembly Steps

The final steps involve adding the housing and cable stress relief.

Figure 9: Final Assembly Steps

Ultra-Low Power HDMI 1.4 Receiver Module 10. Legal Disclaimer Notice

All product specifications and data are subject to change without notice.

Silicon Line GmbH, its affiliates, agents, and employees, and all persons acting on its or their behalf (collectively, “Silicon Line”) disclaim any and all liability for any errors, inaccuracies or incompleteness contained herein or in any other disclosure relating to this product.

Silicon Line disclaims any and all liability arising out of the use or application of the product described herein or of any information provided herein to the maximum extent permitted by law.

The product specifications do not expand or otherwise modify Silicon Line’s terms and conditions of sales, including but not limited to any warranties expressed therein, which apply to this product.

No license, expressed or implied, by estoppel or otherwise, to any intellectual property rights is granted by this document or by any conduct of Silicon Line.

The product shown herein is not designed for use in life-saving or life-sustaining applications unless otherwise expressly indicated. Customers using or selling Silicon Line products not expressly indicated for use in such applications do so entirely at their own risk and agree to fully indemnify Silicon Line for any damages arising or resulting from such use or sale. Please contact authorized Silicon Line personnel to obtain written terms and conditions regarding products designed for such applications. Product names and markings noted herein may be trademarks of their respective owners.

11. Contact Information

Silicon Line GmbH

Elsenheimerstrasse 48

80687 Munich

Germany

Tel: +49 89 2368 4200

Fax: +49 89 2370 2788

https://www.sodocs.net/doc/9313257347.html,

基于Skyline的城市地面景观与地下管网三维建模(12.26修改)

基于Skyline的城市地面景观与地下管网三维建模 邹艳红1，丁明雷2，何建春2 （1.中南大学有色金属成矿预测教育部重点实验室,地球科学与信息物理学院,长沙410083） 2.中南大学地球科学与信息物理学院,长沙410083 摘要：针对城市地面景观与地下管网信息三维可视化表达问题，选用Skyline平台，结合3DSMax三维建模技术，实例研究了城市三维景观和地下管网模型的建立与开发实现过程，首先在Skyline平台中，将遥感影像、数字地形图、数字高程模型和其它的二维或三维信息源融合并建立金字塔模型，根据地物的不同特点分别采用不同方法进行建模，对城市居民楼、道路、水池等比较规则的一般建筑物采用Skyline批量建模或单独建模，对复杂建筑物和地下管线节点等采用3DSMAX进行精细建模；然后输出模型，建立虚拟三维景观；最后，通过编程开发，研究了虚拟校园三维场景的生成与信息查询实现过程，以及实例虚拟城市地下三维管网辅助决策分析实现技术。实例结果表明，在Skyline平台中加载数字化城市地形数据集、遥感数据、地面景观和地下管网三维模型，可快速逼真地实现城市三维景观和地下管网的三维建模与可视化，通过平台的二次开发功能实现虚拟城市地面景观和对应地下管网的浏览漫游、图属信息查询与空间分析等应用功能。 关键词：Skyline；三维建模；地面景观；地下管网 1引言 随着计算机三维可视化技术的飞速发展，如何构建真实地理世界中的各种地理现象，将第三维信息更好的表现出来，成了众多专家及学者越来越关注的问题[1]。 在构建三维数字城市的过程中,城市三维景观建模是一个重要的组成部分，城市三维景观的建立,将以全新的方式表达和处理地理空间信息，在城市规划、房地产开发、交通管理、旅游等领域起着重要的作用。城市地下各类管网是一个城市重要的基础设施，担负着信息传输、能源输送及给水排水等任务，是城市生存和发展的基础，因此被称为城市的“生命线”。随着城市的迅速发展，城市物质流和能量流也逐渐增加，使得城市地下管线空间分布越来越狭窄。目前的地下管网管理大多是采用人工方式，信息化程度高的建立了二维管理信息系统，不利于直观展示管线的分布，难以动态管理地下管网[2]。地下管网三维建模与分析应用，能够为城市地下资源管理、管线规划和3D虚拟城市建设等提供辅助决策，具有重要意义[2-4]。 Skyline 软件是利用航空影像、卫星数据、数字高程模型和其它的2D或3D信息源，包括GIS数据集层等创建的一个交互式环境。它能够允许用户快速的融合数据、更新数据库，快速和实时地展现给用户3D 地理空间影像。利用Skyline软件来对城市快速建立三维景观和地下管线模型，可以起到其它软件难以达到的快速、形象的效果，由于Skyline在三维显示及分析方面具有独特的优势，利用Skyline进行二次开发能够很好展示三维模型，为城市的建设、规划、道路交通、市政管理、土地管理、管网设计、区域开发进行规划[5-7]。 2Skyline软件及其三维建模与开发功能 Skyline软件是独立于硬件之外、多平台、多功能一套软件系统，由一系列的模块组成，其中主要包括TerraBuilder、TerraExplorer Pro、TerraGate等产品。 TerraBuilder支持多种数据格式，能够将不同分辨率、不同大小的数据进行融合、投影变换，构成一个公共的参考投影，创建地理精准的三维模型，通过叠加航片、卫星影像、数字高程模型以及各种矢量地理数据，能迅速创建海量三维地形数据库。T TerraExplore Pro包含实时三维地形可视化功能，同时还能够在三维场景上创建和编辑二维文本、图片对象和三维模型对象，从标准GIS文件和空间数据库中读取各种地形叠加所需要的信息，将整合之后的三维虚拟数字地球场景发布到局域网或互联网上，使用户在任何地方都可以实现轻松快捷的三维交互式体 基金项目：国家自然科学基金项目（41102204），国家“十一五”科技支持计划资助项目（2006BAB01B07）

skyLine三维人口管理系统项目实施方案

XXX数字化三维仿真模拟城市管理系统 建设方案

XXX数字化三维仿真模拟城市管理系统项目项目实施方案 版本控制 修改记录说明

1.概述 1.1.项目建设背景 “数字城市”是城市信息化发展的方向，是数字地球的一部分，三维地理信息是“数字城市”的重要基础空间信息。三维城市的建立能够全方位地、直观地给人们提供有关城市的各种具有真实感的场景信息，并可以以第一人称的身份进入城市，感受到与实地观察相似的体验感。 随着二十一世纪的互联网技术、计算机技术、3S（GIS/RS/GPS）技术、虚拟现实、航空与航天技术等的飞速发展，给地理信息技术手段带来前所未有的变革，利用高分辨率卫星影像以及航空像片，通过对影像的平面、高程、结构、色彩等的数字化处理，按照统一坐标无缝拼接而成可以迅速建立基于真实影象的“三维数字城市”，人们可以直观的从三维城市上判读处山川、河流、楼宇、道路。借助传统平面地图的概念，叠加空间矢量数据，地物兴趣点数据、以及三维模型数据形成可视化“三维数字”城市展示系统。 与传统二维地图相比，“三维数字城市”展示系统突破平面地图对空间描述二维化、三维空间尺度感差、没有要素结构与纹理信息等诸多限制，通过对真实地形、地物、建筑的数字化三维模拟和三维表达，提供给使用者一个与真实生活环境一样的三维城市环境。通过数字化三维仿真模拟城市的实现对城市的管理，把传统的限于二维的城市管理范围扩展到了三维甚至多维的管理范畴，为城市建设、政务管理、企业信息发布与公众查询提供多维的、可持续发展的信息化服务，将大大提高城市整体信息化管理和经营管理水平，并有利于提高公众参与城市管理的积极性和参与性。 1.2.项目建设目标 以先进的技术手段，在三维仿真模拟城市场景中实现朝阳辖区单位、人口、部件、事件、社区绿化等相关信息的管理，进一步提高XXX政府城市管理水平，提高居民参与城市管理的积极性。另一方面，能够很好的展现数字朝阳的建设成果。最终为建设和谐朝阳提供技术保障，为数字奥运做出贡献。

BT152单向可控硅

GENERAL DESCRIPTION QUICK REFERENCE DATA Glass passivated thyristors in a plastic SYMBOL PARAMETER MAX.MAX.MAX.UNIT envelope,intended for use in applications requiring high BT152-400R 600R 800R bidirectional blocking voltage V DRM ,Repetitive peak off-state 450650800V capability and high thermal cycling V RRM voltages performance.Typical applications I T(AV)Average on-state current 131313A include motor control,industrial and I T(RMS)RMS on-state current 202020A domestic lighting,heating and static I TSM Non-repetitive peak on-state 200 200 200 A switching. current PINNING - TO220AB PIN CONFIGURATION SYMBOL LIMITING VALUES Limiting values in accordance with the Absolute Maximum System (IEC 134).SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN.MAX. UNIT -400R -600R -800R V DRM Repetitive peak off-state -45016501800 V voltages I T(AV)Average on-state current half sine wave; T mb ≤ 103 ?C -13 A I T(RMS)RMS on-state current all conduction angles -20A I TSM Non-repetitive peak half sine wave; T j = 25 ?C prior to on-state current surge t = 10 ms -200A t = 8.3 ms -220A I 2t I 2t for fusing t = 10 ms -200A 2s dI T /dt Repetitive rate of rise of I TM = 50 A; I G = 0.2 A;-200A/μs on-state current after dI G /dt = 0.2 A/μs triggering I GM Peak gate current -5A V GM Peak gate voltage -5V V RGM Peak reverse gate voltage -5V P GM Peak gate power -20W P G(AV)Average gate power over any 20 ms period -0.5W T stg Storage temperature -40150?C T j Operating junction -125 ?C temperature 1 Although not recommended, off-state voltages up to 800V may be applied without damage, but the thyristor may switch to the on-state. The rate of rise of current should not exceed 15 A/μs.

双向可控硅选型表要点

双向可控硅为什么称为“TRIAC”? 三端：TRIode(取前三个字母) 交流半导体开关：AC-semiconductor switch(取前两个字母) 以上两组名词组合成“TRIAC”，或“TRIACs”中文译意“三端双向可控硅开关”。 由此可见“TRIAC”是双向可控硅的统称。 另: 双向：Bi-directional(取第一个字母) 控制：Controlled (取第一个字母) 整流器：Rectifier (取第一个字母) 再由这三组英文名词的首个字母组合而成：“BCR”，中文译意：双向可控硅。 以“BCR”来命名双向可控硅的典型厂家如日本三菱，如：BCR1AM-12、BCR8KM、BCR08AM 等等。 -------------- 双向：Bi-directional (取第一个字母) 三端：Triode (取第一个字母) 由以上两组单词组合成“BT”，也是对双向可控硅产品的型号命名,典型的生产商如：意法ST公司、荷兰飞利浦-Philips公司，均以此来命名双向可控硅. 代表型号如：PHILIPS 的BT131-600D、BT134-600E、BT136-600E、BT138-600E、BT139-600E、、等。这些都是四象限/非绝缘型/双向可控硅；Philips公司的产品型号前缀为“BTA”字头的，通常是指 三象限的双向可控硅。三象限的品种主要应用于电机电路、三相市电输入的电路、承受的瞬间浪涌电流高。 ------------------- 而意法ST公司，则以“BT”字母为前缀来命名元件的型号，并且在“BT”后加“A”或“B”来表示绝缘与非绝缘。组成：“BTA”、“BTB”系列的双向可控硅型号，如： 四象限、绝缘型、双向可控硅：BTA06-600C、BTA08-600C、BTA10-600B、BTA12-600B、BTA16-600B、BTA41-600、、、等等； 四象限、非绝缘、双向可控硅：BTB06-600C、BTB08-600C、BTB10-600B、BTB12-600B、BTB16-600B、BTB41-600、、、等等； ST公司所有产品型号的后缀字母(型号最后一个字母)带“W”的，均为“三象限双向可控硅”。如“BW”、“CW”、“SW”、“TW”； 代表型号如：BTB12-600BW、BTA26-700CW、BTA08-600SW、、、、等等。 至于型号后缀字母的触发电流，各个厂家的代表含义如下： PHILIPS公司：D=5mA，E=10mA，C=15mA，F=25mA，G=50mA，R=200uA或5mA，型号没有后缀字母之触发电流，通常为25-35mA； PHILIPS公司的触发电流代表字母没有统一的定义，以产品的封装不同而不同。 意法ST公司：TW=5mA，SW=10mA，CW=35mA，BW=50mA，C=25mA，B=50mA，H=15mA，T=15mA， 注意：以上触发电流均有一个上下起始误差范围，产品PDF文件中均有详细说明，一般分为最小值/典型值/最大值，而非“=”一个参数值。 对于产品类别、品种系列的名词国际上通用的命名有:

Contextcapture建模经过流程修订版V3.0

Contextcapture建模流程 初学篇 1 新建工程 新建工程，设置工程路径 2 导入照片 导入本机照片。如需集群处理，则需要导入网络路径下的照片，详见6.2工程设置：

导入照片 Set downsampling（设置采样率）：该参数只会在空三的过程中对照片进行重采样空三，建模时仍旧使用原始分辨率影像。 Check image files...（检查航片完整性）：建模失败的时候可以用此功能进行数据完整性检查。 Import positions...（导入POS）：导入POS格式如下， a.如果有多个照片组（Photogroup）则必须保证每个照片组中的照片名称唯一，否则会导入失败； b.POS路径必须为英文；

相机参数 每个照片组（Photogroup）都会有一个相机参数，可以在右键菜单中导入或导出相机检校参数（特别对CC4.4以后版本有用）。 3 空中三角测量 3.1常规空三流程 空三参数设置，如第一次使用，则建议直接按照默认参数，只需“下一步”即可，如欲了解其中参数意义则进入如下内容： （1）设置名称，最好根据飞行架次或项目信息进行设置

（2）参与空三的照片，默认使用全部照片。 （3）照片定位或地理参考设置

（4）空三参数设置，通常默认参数即可 a.对于地名拍摄照片，可能会修改“Keypoints density”、“Pair selection mode”、“Component construction mode”三个选项； b.对于航空拍摄照片，通常使用默认参数，如果多个架次且存在航高不一致的情况，则可能会修改“Pair selection mode”、“Component construction mode”两个选项；（实例：百里峡漂流两个架次航高不一致）

最新单向可控硅和双向可控硅原理及应用大全

可控硅元件的工作原理及基本特性 1、工作原理 可控硅是P1N1P2N2四层三端结构元件，共有三个PN结，分析原理时，可以把它看作由一个PNP管和一个NPN管所组成，其等效图解如图1所示

图1 可控硅等效图解图 当阳极A加上正向电压时，BG1和BG2管均处于放大状态。此时，如果从控制极G 输入一个正向触发信号，BG2便有基流ib2流过，经BG2放大，其集电极电流 ic2=β2ib2。因为BG2的集电极直接与BG1的基极相连，所以ib1=ic2。此时，电流ic2再经BG1放大，于是BG1的集电极电流ic1=β1ib1=β1β2ib2。这个电流又流回到BG2的基极，表成正反馈，使ib2不断增大，如此正向馈循环的结果，两个管子的电流剧增，可控硅使饱和导通。 由于BG1和BG2所构成的正反馈作用，所以一旦可控硅导通后，即使控制极G的电流消失了，可控硅仍然能够维持导通状态，由于触发信号只起触发作用，没有关断功能，所以这种可控硅是不可关断的。 由于可控硅只有导通和关断两种工作状态，所以它具有开关特性，这种特性需要一定的条件才能转化，此条件见表1 表1 可控硅导通和关断条件 状态条件说明从关断到导通 1、阳极电位高于是阴极电位 2、控制极有足够的正向电压和电流 两者缺一不可维持导通 1、阳极电位高于阴极电位 2、阳极电流大于维持电流 两者缺一不可从导通到关断 1、阳极电位低于阴极电位 2、阳极电流小于维持电流

任一条件即可 2、基本伏安特性 可控硅的基本伏安特性见图2 图2 可控硅基本伏安特性 （1）反向特性 当控制极开路，阳极加上反向电压时（见图3），J2结正偏，但J1、J2结反偏。此时只能流过很小的反向饱和电流，当电压进一步提高到J1结的雪崩击穿电压后，接差J3结也击穿，电流迅速增加，图3的特性开始弯曲，如特性OR段所示，弯曲处的电压URO叫“反向转折电压”。此时，可控硅会发生永久性反向击穿。 图3 阳极加反向电压 （2）正向特性 当控制极开路，阳极上加上正向电压时（见图4），J1、J3结正偏，但J2结反偏，这与普通PN结的反向特性相似，也只能流过很小电流，这叫正向阻断状态，当电压增加，图3的特性发生了弯曲，如特性OA段所示，弯曲处的是UBO叫：正向转折电压 图4 阳极加正向电压

三端双向可控硅进行可靠操作的设计规则

三端双向可控硅进行可靠操作的设计规则 1，正确触发 要打开一个双向可控硅开，栅极驱动电路必须提供一个“活力”的栅极电流来保证快速有效的触发。 栅极电流的振幅： 门极电流（IG）要比指定的最大门触发电流高得多(IGTmax)。此参数是温度Tj = 25度时给定的。 在较低的温度下，用曲线表现为门极触发电流随温度的相对变化。设计预期的最低工作温度的栅极驱动。高IG值提供了一个高效触发（看§2）。 作为一个实际的原则，我们建议： 门电路的设计：

VOL = output voltage of the microcontroller (at 0 logic level) VOL=微处理器的输出电压 VG = voltage across the gate of the triac. Take the specified VGT. 在双向晶闸管的栅极电压。采取指定的VGT IG = required gate current (IG > 2. IGT max)所需的栅极电流 栅极电流持续时间： （对于ON-OFF开关） 脉宽的操作可以明显的降低栅极驱动功耗。 采用栅电流Ig直到负载电流达到闭锁电流（IL） 建议使用连续的栅极直流电流，避免流过的负载电流(IT < 50 or 100 mA)低于维持电流和擎住电流而引起电流的不连续性。 象限： 在新的项目中，为了是双向可控硅高性能运行，应避免在第4象限工作，仅在指定的1、2、3象限。2，平滑导通 当可控硅导通，确保了通态电流上升率不超过规定的最高值。例如在有缓冲网络跨接在双向可控硅时，在电容放电的情况下，检查这一点是非常重要的。 如果di / dt的超过规定值，然后栅区周围的电流密度过高时，产生过热。高重复性的di / dt可能引起硅晶片的逐步退化，引起栅极电流的增加和阻断能力的丧失。 在大多数情况下开关零电压大大降低了通态di / dt和浪涌电流。 提醒： &一个强大的栅极电流提高了可控硅的di / dt的能力，并提高通态的换向的可靠性：IG >> IGT (at least 2 or 3 times IGT max，至少2或3倍IGT max)。 &在三端双向可控硅跨接有RC网络的情况下，串联电阻的值必须足以限制通过双向可控硅的峰值电流和di / dt。 我们推荐： *在门极两端不要使用电容。 该电容显著降低di / dt的能力，此外，这种电容并不能改善静态dv / dt特性。 图2 为了尽量减少在打开时的di / dt的应力： R必须是大于47Ω更高； 不能并接栅极电容（CGK）

基于Skyline校园三维可视化的技术发展

基于Skyline校园三维可视化的技术发展本文从网络收集而来，上传到平台为了帮到更多的人，如果您需要使用本文档，请点击下载按钮下载本文档（有偿下载），另外祝您生活愉快，工作顺利，万事如意！ 0 引言 三维数字校园是运用Sketchup、WebGIS等三维技术构建校园三维虚拟场景。传统的校园宣传工作主要是依赖于照片，文字介绍等，满足不了全方位展现校园特色的需求。以数字化、网络化为特征的信息科学技术成为推动社会可持续发展的强大动力。在这种背景下，数字校园系统将成为校园新的信息源，任何与校园有关的信息都将给予定位并与空间数据联系起来[1]。 三维虚拟校园系统逐步兴起，逐渐成为各大高校宣传校园文化，展示校园风貌的平台。并且三维校园的建立使得我们对校园的观察方式有了很大的改变。逼真的模型和校园场景可以让我们从各个角度欣赏校园的景色。三维数字校园系统还可为参观者提供便利的条件，且对于学校自身的管理和办公效率也有很大的帮助。目前，我国多所大学均已完成数字化校园信息系统建设，使得校园信息化服务水平空前提高。 本文以太原师范学院校园为例，探讨采用

Sketchup建模软件以及Skyline可视化软件实现校园的三维可视化，为后续的三维数字校园做准备。 1 Skyline 简介 Skyline是由美国Skyline公司推出的一套优秀的三维数字地球平台软件。主要包含TerraBuilder、TerraExplorer、TerraGate三个子系统。其中Terraexplore 是一个桌面应用程序，使得用户可以浏览、分析空间数据，并对其进行编辑，添加二维或者是三维的物体、路径、场所以及地理信息文件。Terraexplore与TerraBuilder所创建的地形库相连接，并且可以在网络上直接加入GIS层。在三维GIS与虚拟现实等方面，Skyline系列软件可为用户提供各种解决三维空间应用的决策方案[2]。 2 数据获取 地形图数据的获取建模时需要高精度的地形图作为底图，如DWG格式的地形图数据作为模型构建的基础，如只在影像上画出建筑物的二维平面图，精度不是很高，对于建模精度要求较高的建筑物建模需要地形图作为底图，导入到SketchUp下进行三维建模。 建筑物高度信息获取高度信息是三维模型的一个重要参数，当前主要通过以下几种方式获得建筑物

单向可控硅与双向可控硅结构电原理图及测试方法

单向可控硅与双向可控硅结构电原理图及测试方法 可控硅的检测 1.单向可控硅的检测 万用表选用电阻R×1档，用红黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚，此时黑笔接的引脚为控制极G，红笔接的引脚为阴极K，另一空脚为阳极A。此时将黑表笔接已判断了的阳极A，红表笔仍接阴极K。此时万用表指针应不动。用短接线瞬间短接阳极A和控制极G，此时万用表指针应向右偏转，阻值读数为10欧姆左右。如阳极A接黑表笔，阴极K接红表笔时，万用表指针发生偏转，说明该单向可控硅已击穿损坏

。 2.双向可控硅的检测 用万用表电阻R×1档，用红黑两表笔分别测任意两引脚正反向电阻，结果其中两组读数为无穷大。若一组为数十欧姆时，该组红黑表笔所接的两引脚为第一阳极A1和控制极G，另一空脚即为第二阳极A2。确定A、G极后，再仔细测量A1、G极间正反向电阻，读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为第一阳极A1，红表笔所接引脚为控制极G。将黑表笔接已确定了的第二阳极A2，红表笔接第一阳极A1，此时万用表指针应不发生偏转，阻值为无穷大。再用短接线将A2、G极瞬间短接，给G极加上正向触发电压，A2、A1间阻值约为10欧姆左右。随后断开A2、G极短接线，万用表读数应保持10欧姆左右。互换红黑表笔接线，红表笔接第二阳极A2，黑表笔接第一阳极A1。同样万用表指针应不发生偏转，阻值为无穷大。用短接线将A2、G极间再次瞬间短接，给G极加上负向的触发电

压，A1、A2间阻值也是10欧姆左右。随后断开A2、G极间短接线，万用表读数应不变，保持10欧姆左右。符合以上规律，说明被测双向可控硅管未损坏且三个引脚极性判断正确。 检测较大功率可控硅管是地，需要在万用表黑笔中串接一节1.5V干电池，以提高触发电压。双向可控硅（TRIAC）在控制交流电源控制领域的运用非常广泛，如我们的日光灯调光电路、交流电机转速控制电路等都主要是利用双向可控硅可以双向触发导通的特点来控制交流供电电源的导通相位角，从而达到控制供电电流的大小[1]。然而对其工作原理和结构的描述，以我们可以查悉的资料都只是很浅显地提及，大部分都是对它的外围电路的应用和工作方式、参数的选择等等做了比较多的描述，更进一步的--哪怕是内部方框电路--内容也很难找到。 由于可控硅所有的电子部件是集成在同一硅源之上，我们根本是不可能通过采用类似机械的拆卸手段来观察其内部结构。为了深入了解和运用可控硅，依据现有可查资料所给P 型和N型半导体的分布图，采用分离元器件--三极管、电阻和电容--来设计一款电路，使该电路在PN的连接、分布和履行的功能上完全与双向可控硅类似，从而通过该电路来达到深入解析可控硅和设计实际运用电路的目的。 1 双向可控硅工作原理与特点 从理论上来讲，双向可控硅可以说是有两个反向并列的单向可控硅组成，理解单向可控硅的工作原理是理解双向可控硅工作原理的基础[2-5]。 1.1单向可控硅 单向可控硅也叫晶闸管，其组成结构图如图1-a所示，可以分割成四个硅区P、N、P、N和A、K、G三个接线极。把图一按图1-b 所示切成两半，就很容易理解成如图1-c所示由一个PNP三极管和一个NPN三极管为主组成一个单向可控硅管。

skyline三维图层生成流程

Skyline三维图层生成流程 1、.X格式模型的输出 （1）创建模型.根据CAD底图进行制作，导入3DSMAX（单位使用米，模型做成1：1），所有模型烘焙后分割成单一栋建筑的max文件（一栋一个max文件），并且以一栋建筑为一个对象进行输出，输出前首先获取此建筑物中心点坐标值（组成整个建筑物的所有对象group之后的中心点坐标值），然后模型文件归零（坐标归零并重置变换）。注意：模型贴图必须使用map channel 1，不能使用其他通道。不能使用shell_material导出；材质名有一定要求。不能有[]这种符号。 （2）在3DMAX中使用PandaDXExport插件导出输出成.X文件。输出参数设置如下图所示。

2、.XPL格式模型的生成 在TerrorExplorer Pro安装系统根目录下，找到创建XPL格式文件的系统工具MakeXpl.exe，利用MakeXpl.exe生成.XPL格式的模型。如图所示。 注意：X模型和其所调用的贴图需要放在同一文件夹下，在批量创建xpl的过程中，如有错误提示，一般为.X模型的问题，出现错误提示的模型一般都无法导入TEPro，需要返回检查。

3、模型点SHP 文件的创建 （1）模型坐标点由甲方提供，或者根据3ds max模型的坐标点和DOM坐标点经过Arcmap配准后获得。Txt或xls格式如下： x,y,model,name 118.881184,42.255575,G:\xpl\1-1.xpl,政府行政大楼 118.885323,42.255620,G:\xpl\2-1.xpl,飞扬电影院 118.887180,42.256527,G:\xpl\3-1.xpl,时代广场 注意:x、y必须为经纬度，可以为小数点的经纬度也为度分秒表示的经纬度。 （2）在ArcMap中导入txt或xls，输出成shp文件，如下图所示。

基于Skyline地下管线三维快速建模的实现

基于Skyline地下管线三维快速建模的实现 本文以完成某地管线竣工测量数据库为基础数据，借助Google Earth、Google Earth Screen、Skyline、SketchUp、VB、Access软件的基本功能，利用已有管线数据库进行地下管线三维快速建模应用设计。 标签：管线数据库快速三维建模 1引言 近几年来，数字城市的概念在政府管理中的应用越来越广泛，城市地下管网信息系统在各个大中城市也都开始应用起来。目前，大部分城市管线信息管理系统多局限于数据库形式或二维表达。本文基于Skyline提供的API接口访问管线数据库，利用数据库中的关系数据进行地下管线三维建模、最终实现地下管线漫游等。本文的成果可以有效地提高地下管线三维建模的效率，节约生产成本。 2实现方法 2.1引用已有地下管线数据库 管线数据库结构设计主要从两方面进行考虑：首先便于数据的组织、管理与应用，既能满足规划管理部门的需求，又要满足专业管线单位管理者的需要；其次便于管线空间分析模型的建立与实现，因为空间分析模型的建立与实现依赖于空间数据结构。 地下管线数据库的组成一般包括专业的管线数据和辅助数据，为方便管理单位和为专业管线单位使用，管线数据一般根据管线数据种类分层进行管理。 2.2使用Skyline与SketchUp结合的建模方法 本文中我们提出一种同时使用三维地理信息软件和三维专业建模软件共同实现三维管线建模的方法。一方面，能保证管线建模的精细程度；另一方面，又不会明显降低系统的效率。 具体来说，先将地下管线的基本组成部分分为管体和管点两大类。其中，管体包括方形管和圆形管。管点包括阀门、螺栓、接头等不规则的物体。对于管体，一般都是形状规则的物体，且地下管网90%都由管体构成，因此为了提高创建和显示效率，采用Skyline软件自身对象—Cylinder和Box对象来创建表现管体，这样可以大大减少软件用于渲染外部模型显示所需的系统资源。对于管点数据，一般是阀门、螺栓、接头等特殊的、不规则的实体，所以先将各类管点数据进行分类，对于每类对象分别采用专业的建模工具（如SketchUp），按照1：1的比例进行三维模型建模仿真，再赋予根据实际采集的纹理。

单向可控硅与双向可控硅的导通条件及特点

一、单向可控硅工作原理 可控硅导通条件：一是可控硅阳极与阴极间必须加正向电压，二是控制极也要加正向电压。以上两个条件必须同时具备，可控硅才会处于导通状态。另外，可控硅一旦导通后，即使降低控制极电压或去掉控制极电压，可控硅仍然导通。 可控硅关断条件：降低或去掉加在可控硅阳极至阴极之间的正向电压，使阳极电流小于最小维持电流以下。 二、单向可控硅的引脚区分 对可控硅的引脚区分，有的可从外形封装加以判别，如外壳就为阳极，阴极引线比控制极引线长。从外形无法判断的可控硅，可用万用表R×100或R×1K挡，测量可控硅任意两管脚间的正反向电阻，当万用表指示低阻值（几百欧至几千欧的范围）时，黑表笔所接的是控制极G，红表笔所接的是阴极C，余下的一只管脚为阳极A。 三、单向可控硅的性能检测 可控硅质量好坏的判别可以从四个方面进行。第一是三个PN结应完好；第二是当阴极与阳极间电压反向连接时能够阻断，不导通；第三是当控制极开路时，阳极与阴极间的电压正向连接时也不导通；第四是给控制极加上正向电流，给阴极与阳极加正向电压时，可控硅应当导通，把控制极电流去掉，仍处于导通状态。 用万用表的欧姆挡测量可控硅的极间电阻，就可对前三个方面的好坏进行判断。具体方法是：用R×1k或R×10k挡测阴极与阳极之间的正反向电阻（控制极不接电压），此两个阻值均应很大。电阻值越大，表明正反向漏电电流愈小。如果测得的阻值很低，或近于无穷大，说明可控硅已经击穿短路或已经开路，此可控硅不能使用了。 用R×1k或R×10k挡测阳极与控制极之间的电阻，正反向测量阻值均应几百千欧以上,若电阻值很小表明可控硅击穿短路。 用R×1k或R×100挡，测控制极和阴极之间的PN结的正反向电阻在几千欧左右，如出现正向阻值接近于零值或为无穷大，表明控制极与阴极之间的PN结已经损坏。反向阻值应很大，但不能为无穷大。正常情况是反向阻值明显大于正向阻值。 万用表选电阻R×1挡，将黑表笔接阳极，红表笔仍接阴极，此时万用表指针应不动。红表笔接阴极不动，黑表笔在不脱开阳极的同时用表笔尖去瞬间短接控制极，此时万用表电阻挡指针应向右偏转，阻值读数为10欧姆左右。如阳极接黑表笔，阴极接红表笔时，万用表指针发生偏转，说明该单向可控硅已击穿损坏。 四、可控硅的使用注意事项 选用可控硅的额定电压时，应参考实际工作条件下的峰值电压的大小，并留出一定的余量。 1、选用可控硅的额定电流时，除了考虑通过元件的平均电流外，还应注意正常工作时导通角的大小、散热通风条件等因素。在工作中还应注意管壳温度不超过相应电流下的允许值。 2、使用可控硅之前，应该用万用表检查可控硅是否良好。发现有短路或断路现象时，应立即

三象限双向可控硅原理

Philips Semiconductors

Application Note 三象限双向可控硅 - 给初始产品生产厂带来利益 AN10119 Author Nick Ham Number of pages : 6 Date: 2002 Jan 11 ? 2002 Koninklijke Philips Electronics N.V. All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior written consent of the copyright owner. The information presented in this document does not form part of any quotation or contract, is believed to be accurate and reliable and may be changed without notice. No liability will be accepted by the publisher for any consequence of its use. Publication thereof does not convey nor imply any license under patent- or other industrial or intellectual property rights.

在日常生活中我们已习惯于使用各种电器和电动工具。我们期待这些电器能可靠运行，使我们的生活更方便，或者更舒适。至于是什么使得这些电器能可靠工作，并且使用方便呢，正是电器的电子功率控制装置。作为很多现代电器的核心，精选的控制器件是简单、可靠，但价格不高的双向可控硅。对于带有电动机或其它电感性、电容性负载的电器，采用三象限（3Q）双向可控硅给生产厂和最终用户都带来好处，因为能节约成本，并改善性能。本文的内容就是说明，三象限（3Q）双向可控硅为什么优于传统的四象限（4Q）双向可控硅。 触发象限说明 一个3Q 双向可控硅（亦可称之为Hi-Com 双向可控硅）能在三种方式下触发，而4Q 双向可控硅则能在四种方式下触发。其原理及命名说 明如下。 触发象限有时写作，例如，（T2+，G -），有时用象限1至4表示。后面这种表示法容易和特性曲线的象限相混淆。表1中汇总了各种命名法。 表1: 双向可控硅触发象限 — 通用命名法 普通写法T2+，G + T2+，G- T2-，G-T2-，G + 简化写法1+ 1- 3- 3+ 通用写法 1 Ⅰ 2 Ⅱ 3 Ⅲ 4 Ⅳ 为什么采用三象限双向可控硅？ 为了防止假脉冲触发双向可控硅，造成失控导通，引起电机运行不稳定，噪声增大，4Q 双向可控硅的电路中总是包括外加的保护元件。典型电路中，RC 缓冲电路并联在双向可控硅的主端子之间，用来限止电压变化率(dV/dt),有些情况下还需要大容量的电感，以限制切换时的电流变化率(dI com /dt)。这些元件增加电路的成本和尺寸。 甚至，还可能降低长期可靠性。选择不佳的缓冲元件能导致破坏性的峰值电流和电流上升率。假如双向可控硅阻断高电压时被触发，或者缓冲电容通过双向可控硅放电过快，这时就可能发生前述问题。 缓冲电路由串联的电容和碳质电阻构成，两元件都按电源电压选用。元件的典型数值是0.1μF 及≧100Ω。所用碳质电阻应能承受反复的浪涌电流而不烧毁。缓冲电路元件的选择是为了限制dV COM /dt 或dV D /dt 在一定水平下，确保不触发双向可控硅。在这

二三维一体化在Skyline与SuperMap6R中的实现对比

２０１１年６月第９卷第３期 地理空间信息 ＧＥＯＳＰＡＴＩＡＬ ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ Ｊｕｎ．，２０１１Ｖｏｌ．９，Ｎｏ．３ 二三维一体化在Skyline 与SuperMap6R 中的 实现对比 陈 鹏，林鸿，张鹏程，吴素芝，宋杨 （广州市城市规划勘测设计研究院城市地理信息中心，广东广州560060） 摘 要：GIS 技术的不断进步促进了二三维一体化技术的发展，针对该技术对比了两类软件平台：Skyline 和SuperMap 6R ， 分析了两类平台各自的技术特点以及二三维一体化实现技术，实现了三维数据网络发布，并得出结论。关键词：GIS ；二三维一体化；真空间；三维可视化中图分类号：P208 文献标志码:B 文章编号:1672-4623(2011)03-0065-04 收稿日期：2011-03-11 项目来源：广州市越秀局科技项目（2009-GX-037）；广州市科技项目（2009J1-C441）。 二维GIS 技术历经了一个比较长的发展过程，从最早的桌面式GIS 经过组件式GIS 、WebGIS 发展到目前的服务式GIS ，其技术体系已经发展得非常成熟，二维GIS 具有强大的二维空间查询分析统计功能，灵活多样的应用形式，但是对于日益兴起的三维GIS 应用，二维GIS 已略显疲态。随着技术发展和用户需求的相互促进，三维GIS 技术已成为当前GIS 技术发展的潮流，大有“山雨欲来风满楼”之势，三维GIS 技术的快速发展正引领着新一代GIS 技术和应用的巨大变革。虽然当前三维GIS 发展迅速，但由于现有常见三维GIS 平台的定位不同，存在着许多的应用缺陷。首先，在数据上，三维GIS 存在与二维GIS 数据不兼容的状态，通常三维GIS 系统为应对不少基于二维GIS 空间统计分析应用，不得不另外再建立一套二维GIS 系统配套使用，这就造成一种应用上的割裂；其次，大部分三维GIS 产品主要是由非GIS 专业厂商建立，对于GIS 方面的功能比较缺失，导致一些在二维GIS 比较普通的应用在三维环境下无法进行。正是由于存在上述数据、应用方面的矛盾，二三维一体化技术开始兴起。 1二三维一体化技术要点及应用现状 1.1二三维一体化技术要点 1）地理空间数据一体化：二三维一体化技术就是要将二维和三维信息统一到球面这个真实的地理环境中去，将所有的数据都转换为真实的地理空间坐标进行发布。在这种空间中，二维和三维信息都可以直观地进行展示。 2）数据存储和管理一体化：数据存储一体化问题必须采用合适的空间数据库技术来高效地、一体化地 存储和管理二、三维空间数据，并且达到二维数据无须通过预处理，可以直接在三维产品中使用。二维的线、面数据，可以通过指定高度，快速动态建模成三维的立体对象。同时，还可以在二维窗口中显示三维数据（三维数据退化二维，模型以快照的方式显示），真正实现了二、三维数据一体化，彻底解决了以往一个系统、两套数据的问题。 3）查询和分析一体化：在二三维一体化技术体系下，二维的大部分查询（包括属性查询、空间查询）、分析功能都可以在三维系统中使用，同时新的三维产品还会提供通视分析、淹没分析、三维量算等一些真三维空间的分析功能。1.2 应用现状 目前，二三维一体技术的应用方式如下：在三维GIS 基础软件功能还不够完善的情况下，一般采用了二维GIS 基础软件和三维GIS 基础软件相结合的方式进行应用系统开发。一方面二维GIS 提供管理能力，另一方面三维可视化软件具有良好的可视化效果，把二者结合进行应用系统开发，这在一定程度上实现了二三维系统的整合。 这种二三维一体化应用方式也存在问题，拥有优秀可视化效果的三维软件的厂商往往缺乏强大、成熟的二维GIS 软件，而主流的二维GIS 平台厂商的三维软件又不如人意。所以，应用在开发上不得不整合分别来自不同厂商的二维GIS 软件和三维软件，但又由于二者在数据模型、数据结构和系统架构上都不一致，以至于应用系统的二维和三维部分貌合神离，甚至同样的数据要在2种软件中分别存储一份，不仅增加了 数据冗余，而且增加了数据更新维护的代价。

可控硅的主要参数

可控硅 可控硅是硅可控整流元件的简称，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。家用电器中的调光灯、调速风扇、空调机、电视机、电冰箱、洗衣机、照相机、组合音响、声光电路、定时控制器、玩具装置、无线电遥控、摄像机及工业控制等都大量使用了可控硅器件。按其工作特性，可控硅（THYRISTOR)可分为普通可控硅（SCR）即单向可控硅、双向可控硅（TRIAC)和其它特殊可控硅。 可控硅的主要参数 非过零触发-无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅，常见的是移相触发，即通过可控硅的主要参数 1、额定通态平均电流IT在一定条件下，阳极---阴极间可以连续通过的50赫兹正弦半波电流的平均值。 2、正向阻断峰值电压VPF 在控制极开路未加触发信号，阳极正向电压还未超过导能电压时，可以重复加在可控硅两端的正向峰值电压。可控硅承受的正向电压峰值，不能超过手册给出的这个参数值。 3、反向阴断峰值电压VPR当可控硅加反向电压，处于反向关断状态时，可以重复加在可控硅两端的反向峰值电压。使用时，不能超过手册给出的这个参数值。 4、控制极触发电流Ig1 、触发电压VGT在规定的环境温度下，阳极---阴极间加有一定电压时，可控硅从关断状态转为导通状态所需要的最小控制极电流和电压。

5、维持电流IH在规定温度下，控制极断路，维持可控硅导通所必需的最小阳极正向电流。 近年来，许多新型可控硅元件相继问世，如适于高频应用的快速可控硅，可以用正或负的触发信号控制两个方向导通的双向可控硅，可以用正触发信号使其导通，用负触发信号使其关断的可控硅等等。 可控硅的触发 过零触发-一般是调功，即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发，必须是过零点才触发，导通可控硅。 非过零触发-无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅，常见的是移相触发，即通过改变正弦交流电的导通角（角相位），来改变输出百分比。 可控硅的主要参数 可控硅的主要参数: 1 额定通态电流（IT)即最大稳定工作电流，俗称电流。常用可控硅的IT一般为一安到几十安。 2 反向重复峰值电压（VRRM)或断态重复峰值电压（VDRM），俗称耐压。常用可控硅的VRRM/VDRM一般为几百伏到一千伏。 3 控制极触发电流（IGT)，俗称触发电流。常用可控硅的IGT一般为几微安到几十毫安。可控硅的常用封装形式

双向可控硅原理与应用

[转载] 双向可控硅原理与应用 普通晶闸管(VS)实质上属于直流控制器件。要控制交流负载，必须将两只晶闸管反极性并联，让每只SCR控制一个半波，为此需两套独立的触发电路，使用不够方便。双向晶闸管是在普通晶闸管的基础上发展而成的，它不仅能代替两只反极性并联的晶闸管，而且仅需一个触发电路，是目前比较理想的交流开关器件。其英文名称TRIAC即三端双向交流开关之意。 构造原理 尽管从形式上可将双向晶闸管看成两只普通晶闸管的组合，但实 际上它是由7只晶体管和多只电阻构成的功率集成器件。小功率 双向晶闸管一般采用塑料封装，有的还带散热板，外形如图l所 示。典型产品有BCMlAM(1A／600V)、 BCM3AM(3A／600V)、 2N6075(4A／600V)，MAC218-10(8A／800V)等。大功率双向晶 闸管大多采用RD91型封装。双向晶闸管的主要参数见附表。 双向晶闸管的结构与符号见图2。它属于NPNPN五层器件，三 个电极分别是T1、T2、G。因该器件可以双向导通，故除门极G 以外的两个电极统称为主端子，用T1、T2。表示，不再划分成阳 极或阴极。其特点是，当G极和T2极相对于T1，的电压均为正 时，T2是阳极，T1是阴极。反之，当G极和T2极相对于T1的电压均为负时，T1变成阳极，T2为阴极。双向晶闸管的伏安特性见图3，由于正、反向特性曲线具有对称性，所以它可在任何一个方向导通。 检测方法 下面介绍利用万用表RXl档判定双向晶闸管电极的方法，同时还检查触发能力。 1. 判定T2极由图2可见，G极与T1极靠近，距T2极较远。因此，G—T1之间的正、反向电阻 都很小。在用RXl档测任意两脚之间的电阻时，只有在G-T1之间呈现低阻，正、反向电阻仅几 十欧，而T2-G、T2-T1之间的正、反向电阻均为无穷大。这表明，如果测出某脚和其他两脚都 不通，就肯定是T2极。，另外，采用TO—220封装的双向晶闸管，T2极通常与小散热板连通， 据此亦可确定T2极 2. 区分G极和T1极 (1)找出T2极之后，首先假定剩下两脚中某一脚为Tl极，另一脚为G极。 (2)把黑表笔接T1极，红表笔接T2极，电阻为无穷大。接着用红表笔尖把T2与G短路，给G极加 上负触发信号，电阻值应为十欧左右(参见图4(a))，证明管子已经导通，导通方向为T1一T2。再将 红表笔尖与G极脱开(但仍接T2)，若电阻值保持不变，证明管子在触发之后能维持导通状态(见图4(b))。 3)把红表笔接T1极，黑表笔接T2极，然后使T2与G短路，给G极加上正触发信号，电阻值仍为十欧左右，与G极脱开后若阻值不变，则说明管子经触发后， 在T2一T1方向上也能维持导通状态，因此具有双向触 发性质。由此证明上述假定正确。否则是假定与实际不符， 需再作出假定，重复以上测量。显见，在识别G、T1， 的过程中，也就检查了双向晶闸管的触发能力。如果按哪 种假定去测量，都不能使双向晶闸管触发导通，证明管于 巳损坏。对于lA的管子，亦可用RXl0档检测，对于3A 及3A以上的管子，应选RXl档，否则难以维持导通状态。 典型应用 双向晶闸管可广泛用于工业、交通、家用电器等领域，实 现交流调压、电机调速、交流开关、路灯自动开启与关闭、 温度控制、台灯调光、舞台调光等多种功能，它还被用于 固态继电器(SSR)和固态接触器电路中。图5是由双向晶 闸管构成的接近开关电路。R为门极限流电阻，JAG为干式舌簧管。平时JAG断开，双向晶闸管TRIAC也关断。仅当小磁铁移近时JAG吸合，使双向晶闸管导通，将负载电源接通。由于通过 干簧管的电流很小，时间仅几微秒，所以开关的寿命很长. 图6是过零触发型交流固态继电器(AC-SSR)的内部电路。主要包括输入电路、光电耦合器、过零触发电路、开关电路(包括双向晶闸管)、保护电路(RC吸收网络)。当加上输入信号VI(一般为高电平)、并且交流负载电源电压通过零点时，双向晶闸管被触发，将负载电源接通。固态继电器具有驱动功率小、无触点、噪音低、抗干扰能力强，吸合、释放时间短、寿命长，能与TTL＼CMOS电路兼容，可取代传统的电磁继电器。