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SMT产品锡膏印刷检查作业指导书

版本页码锡膏印刷检查标准如下:

1.1拿起产品，首先检查印刷位置。在5X 放大镜下面，进行检查

有无漏印、少印、偏移、短路、有无异物等

二：检查判定标准如左图所示三：印刷不良品处理

3.1 目检到不良品时,应立即口头知会当线工程技术人员加以改

善.

无偏移<1/4偏移>1/4

3.2 不良品统一处理,集中进行清洗吹干后,重新进行印刷.1

3.3印刷不良品，须先用棉签清理锡膏，待锡膏清理干净后再2用酒精清洗，再放大镜检查OK经IPQC确认后方可生产.

100%覆盖>75%<75% 4.适合机种

所有产品.

厚度：一般情况，锡膏厚度=钢网厚度*(1+20%-15%)如客户有特殊要求，则以客户文件为准。

1.作业员必须佩戴静电手套或静电手环。

2.作业员在检查产品时勿碰触锡膏印刷区域。

3.有不良品洗板时,注意锡膏不能沾附于FPC/PCB 上。

拟定 :______________审核 :______________

核准 :_______________

作业指导书

适用机型工时(秒)工序名称发布日期文

通用

产品锡膏印刷检查

制程参数 Process Parameters

动作说明

一：操作步骤

项目

标准

好允收拒收偏移

物料编号

物料名称用量5X放大镜台饱满度

注意事项 Notice

棉签包酒精瓶无尘纸

包

制程特性

符号Symbol

1.重要点: 客户要求的管制点

工具、设备、辅料名称

數量Qty

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