Systems In Package 系统级封装

LANCASTER
UNIVERSITY
Centre for Microsystems Engineering Faculty of Applied Sciences
System-in-Package Research within the IeMRC
Prof. Andrew Richardson Lancaster University

Project Statistics
? Design for Manufacture Methodology for SiP
– – – – Academic partners : Lancaster University & Greenwich Industrial partners : NXP, Flowmerics, Coventor & Selex ￡206K – Nov 2005 – Nov 2007 Focus : Reliability Engineering of SiP assemblies
? Integrated Health Monitoring of MNT Enabled Integrated Systems “I-Health”
– Academic partners : Lancaster University & Heriot Watt University – Industrial partners : NXP, QinetiQ, Coventor, MCE – Focus : Embedded Test & Health Monitoring of SiP based systems

SiP-Design
? Design for Manufacture Methodology for SiP
– Realise algorithms and associated code to generate an integral thermal map across a behavioural model of an SiP structure. – Realise algorithms and associated code to model and couple electromagnetic and electrostatic fields into functional devices and materials within an SiP structure. – Realise a method of injecting defects and degradation into structural SiP models. Address the Test Issue. – Demonstrate the above advances in an industrial Virtual Prototype environment

“I-Health” project SP/05/01/03
? Integrated Health Monitoring of MNT Enabled Integrated Systems
– The potential to realise low cost temperature, stress, humidity and EM field sensors for integration in a health monitoring architecture. – Electrical only strategies that requires low performance electronics to monitor non-electrical functions both on-line and in production. – A solution for embedding both sensing and electrical monitoring functions within a SiP level test access and control architecture together with decision making functions based on re-use and / or reconfiguration of existing functions and both fault tolerance and selfrepair through redundancy and emulation. – Implementation solutions including on-chip, on-substrate and through dedicated low cost health inserts for both silicon and LTCC platforms.

University of Greenwich
? ? Centre for Numerical Modelling and Process Analysis – 5 Profs, 20+ Post Docs, 40 + PhD’s – One of largest groups in UK Electronics and Microsystems – 2 Profs, 3 Post Doc’s, 5 PhD’s – Over ￡2m of support since 1998 in electronics and microsystems modelling.

Experience – Fabrication + Packaging Processes
? Device Fabrication ? Packaging + Assembly ? Soldering
– Lead-free + Conductive adhesives – Reflow, Wave, Lasers
Nitrogen
? Optical/Mechanical/Electrical Integration
Lead-Free Wave Soldering
VCSEL + Polymer Waveguides
Laser Soldering
Optical interconnects
Thermo-mechanical (alignment)

Expertise - Reliability
? ? ? ? ? Physics of Failure approach Exploitation of COTS Modelling to support HALT
– Thermal, Power Cycling, Vibration
BGA’s, Flip-Chip, etc. Consumer, Medical, Aerospace, automotive, etc.
Accelerated Life Testing
Fatigue, etc

Lancaster University ? Centre for Microsystems Engineering
– 4 academic staff, 5 RA’s, 4 PhD’s – Delivered against ￡3.4M in grant income over the past 10 years – Leads the European Design for Micro & Nano Manufacture community through the FP6 Network of Excellence (PATENT-DfMM)

Centre for Microsystems Engineering - Mission
Research, training and industrial services in the Engineering Science associated with Design for Manufacture Technology for Micro & Nano Technology based Products Key Skills
? Design
methodology, modelling & simulation of MNT based structures and systems. ? Fault tolerant design, design for test, condition monitoring and test engineering for MNT based systems. ? Integration technology for MNT based systems (packaging)
Active Projects
? EU
FP6 “INTEGRAMplus" Integrated MNT Platforms & Services (IP), “PATENTDfMM” Design for Micro & Nano Manufacture (NoE) and “MINOS-EURONET” Micro-Nanosystems European Network pursuing the integration of NMS and ACC in ERA.
? EPSRC
"Nanoelectronics”: Nanoelectronic Device Modelling for System Design " 2006 – 2009 and IeMRC projects SiP-Design and I-Health. ? HEIF / NWDA Science & Entrepreneurship training award in MNT

What is System-in-Package, or SiP? ? The integration of several Integrated Circuits and components of various technologies (RF, analogue, digital, in Si, in GaAs) in a single package, resulting in one or several electronic systems
? Related key words:
– Heterogeneous Integration, System-on-Chip, SoP
Stacked Structures Side-by-Side Structures
Embedded Structures

SiP key drivers and benefits
? ? ? ? ? ? Size reduction Functional performance improvement Combination of several functions Cost reduction Speed-to-market due to the reuse of existing ICs Complete system integration

Market Trends : Industry moves to SiP
? Gartner updates its SiP Market Projection every quarter ? Gartner view of the market has changed since 3Q 04 with 10% CAGR 04-09 compared to 5% CAGR 04-09 for Semiconductors
12 000 10 000 12 000 10 000 8 000 6 000 4 000 2 000 0 Automotive Communications Consumer Data Processing Industrial
SiP Market Projection
8 000 6 000 4 000 2 000 0
CAGR 0410 10%
Mu Shipment
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 Source: Gartner 1Q06
? Gartner sees as much SiP in Consumer as in Communication

Wafer-Level Chip-Scale Packaging: existing NXP Products
Integrated Discretes (ESD protection + EMI filtering)
No redistribution layer (RDL) needed: direct bump on IO.
? FM radio (2005) ? RDL needed (higher cost than direct bump on IO)
? Still few product lines
? Qualified circuits < 12mm2
Questions: ? Extendibility to larger circuits? ? Applicability to more product lines?

Market Trends : Industry moves to WLP
WLP Market Projection
18 000
16 000
TechSearch 4Q04
14 000
CAGR 04-09 26%
12 000 Mu shipment
10 000
Gartner 1Q06
8 000
Gartner TechSearch
CAGR 04-09 33%
? Expected CAGR 0409 > 25%
Source: Gartner 1Q06 + TechSearch 3Q04
6 000
4 000
2 000
0 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010
? Both TechSearch and Gartner confirms a significant growth of WLP deliveries ? 70% of WLP applied to Integrated Passives in 2005

Wafer Level SiP
? WL-CSP and SiP are motivated by identical drivers:
– Size reduction – Performance enhancement – Cost reduction
? WL-CSP largely applies to integrated passives. SiP will use passive substrates able to house a wider device range – eg. MEMS ? They will merge into WL-SiP (NXP patents)
Passive die PCB Active die
Q
i
d df
h i d
?

Move to full silicon-based SiPs
Proportion of SiP
= leadframe based + WL-CSP
100% 100% silicon -based SiP Silicon-based
SiP MCM + discrete passives onon laminate passives laminate + Integrated Passive + Integrated Passives MCM +discrete discrete MCM + passives on on laminate passives laminate
Multi-Chip Modules (MCM) MultiChip Modules (MCM) MCM + discrete
1990 1990
1999 1999
2004 2004
year year

NXP SiP Platforms Trend
Discretes Solutions
PCB
PCB
MCM Solutions Laminate + SMDs Solutions
on ati eg r Int
Active Die Passive/Interconnect die SMDs / Components
PCB
Laminate + SMDs + Passive die
PCB
d en Tr
Double Flip Chip assembly
PCB
Wafer Level Packaging
PCB
3D WLP SiPs
PCB

WL-SiP: challenges
? ? ? Larger WL-CSP modules (because SiP are larger than current WL-CSP parts)
– Board Level Reliability (solder fatigue issue)
Larger WL-CSP modules
– Board Level Reliability (solder fatigue issue)
Assembly flow
– – – – Final Test Marking Packing Storing
?
Customer acceptance
– Customers and assemblers (pick & place, under fill dispensing on PCB) – Designers (sockets for evaluation boards) – PCB makers: downwards CTE curve to be supported

Board Level Reliability: solder fatigue (1)
? Visible by thermal cycling
% units failing
Larger WLP modules
Improved Si technologies, lower PCB CTE’s
Number of TMC cycles

Board Level Reliability : solder fatigue (2)
Si FR4 16
°C Si
CTE (ppm/K) Coefficient of Thermal Expansion
3.5
Bump cracks
FR4 Difference with BGA: BGA is a FR4/FR4 stack. Differences of CTE to be considered only between substrates and bumps

管理信息系统课后习题答案全解答案第四版

第一章 1.1什么是信息？信息和数据有何区别？ 答：（1）信息是关于客观事实的可通信的知识。首先，信息是客观世界各种事物的特征的反映，其次，信息是可以通信的最后，信息形成知识。 （2）信息的概念不同于数据。数据是记录客观事物的，可鉴别的符号，这些符号不仅包括数字还包括字符，文字，图形等。数据经过处理仍然是数据。处理数 据是为了更好地解释。只有经过解释，数据才有意义，才成为信息。可以说， 信息是经过加工之后，对客观世界产生影响的数据。同一数据，每个人的解 释可能不同，其对决策的影响也可能不同。决策者利用经过处理的数据作出 决策，可能取得成功，也可能遭受失败，关键在于对数据的解释是否正确， 因为不同的解释往往来自不同的背景和目的。 1.2试述信息流与物流、资金流、事物流的关系。 答：（1）组织中各项活动表现为物流、资金流、事物流和信息流的流动。 ①物流是实物的流动的过程。 ②资金流是伴随物流而发生的资金的流动的过程。 ③事物流是各项管理活动的工作流程。 ④信息流伴随以上各种流的流动而流动，它既是其他各种流的表现和描述，又是用于掌握、指挥和控制其他流运动的软资源。 （2）信息流处于特殊地位： ①伴随物流、资金流、事物流产生而产生。 ②是各种流控制的依据和基础。 1.3如何理解人是信息的重要载体和信息意义的解释者？ 答：信息系统包括信息处理系统和信息传输系统两个方面。信息处理系统对数据进行处理，使它获得新的结构与形态或者产生新的数据。由于信息的作用只有在广泛交流中才能充分发挥出来，因此，通信技术的发展极大地促进了信息系统的发展。广义的信息系统概念已经延伸到与通信系统相等同。这里的通信不仅是通讯，而且意味着人际交流和人际沟通，其中包含思想的沟通，价值观的沟通和文化的沟通。广义的沟通系统强调“人”本身不仅是一个重要的沟通工具，还是资讯意义的阐述者，所有的沟通媒介均需要使资讯最终可为人类五官察觉与阐述，方算是资讯的沟通媒介。 1.4什么是信息技术？信息技术在哪些方面能给管理提供支持？ 答：广义而言，信息技术是指能充分利用与扩展人类信息器官功能的各种方法、工具与技能的总和。该定义强调的是从哲学上阐述信息技术与人的本质关系。中义而言，信息技术是指对信息进行采集、传输、存储、加工、表达的各种技术之和。该定义强调的是人们对信息技术功能与过程的一般理解。狭义而言，信息技术是指利用计算机、网络、广播电视等各种硬件设备及软件工具与科学方法，对文图声像各种信息进行获取、加工、存储、传输与使用的技术之和。该定义强调的是信息技术的现代化与高科技含量。 信息技术对计划职能的支持；对组织职能和领导职能的支持；对控制职能的支持。由此可见，信息系统对管理具有重要的辅助和支持作用，现代管理要依靠信息系统来实现其管理职能，管理思想和管理方法。 1.5为什么说管理信息系统并不能解决管理中的所有问题? 答：管理是一种复杂的获得，它既涉及客观环境，又涉及人的主观因素。 由于生产和社会环境的复杂性，也由于事物之间复杂的相互联系和事物的多变性，等等原因，人们在解决管理问题时不可能掌握所有的数据，更不可能把所有的，待选择的解决方案都考虑进去，而管理信息系统解决问题时运行的程序是由人来编写的。

管理信息系统可行性分析报告

研究生管理信息系统可行性分析报告 一系统建立的背景及意义 1.系统建立的背景 随着学校校研究生招生人数的不断增长，研究生的管理工作以日趋繁重，由于研究生培养方式灵活，更给管理工作带来了难度。为学校研究生管理部门建立一套网络化的研究生管理信息系统已经迫在眉睫。学校研发的研究生管理信息系统通过对学生选课、课表编排、成绩查询和分析等管理事务的网络化和自动化，减少了研究生管理工作中大量烦杂的工作。 2.现在系统存在的问题分析 （1）网络环境的可扩展性不够大 （2）选课管理、排课管理功能不够简便 （3)教学计划的制定、选课管理、课表的编排、考试的安排、成绩的录入查询信息不便 二系统的可行性研究 1.系统的开发方式和目标 学校需要一套管理信息系统，能够通过对学生选课、课表编排、成绩查询和分析等管理事务的网络化和自动化，减少了研究生管理工作中大量烦杂的工作。 根据学校的状况，迫切需要一套管理系统： （1）购置商品化的系统 （2）根据自身实际情况，自行开发系统 通过管理部门讨论，认为购买商品化的系统软件有以下弊端（1）经费支出大 （2）功能难以适合学校的实际情况 鉴于此，最好的方法就是自行组织开发系统 2.系统的可行性分析 （1）系统实施运行的可行性 各部门人员都已经熟练掌握计算机的基本实用方法和操作技能，对新系统的开发表达出极大的热情，提出了很多好的建议和要求

（2）技术上的可行性 本系统在网络环境下，采用客户机／服务器形式利用最先进的开发工具和开发平台（服务器操作系统：Miorosoft中文Windows NT 4．0；数据库系统：MSSQL Server 6．5For Windows NT．客户机操作系统：Microsoft中文Windows 95；软件开发工具为：Power Builder 5 0 F0r Windows 95）系统在数据库设计方面，完全依据国家教委、国务院学位委员会最新颁布的‘高等学校和科研机构研究生管理基本信息集”规定的标准来设计的，确保了研究生管理工作的标准化和代码规范化。 系统采用模块化结构和规范化的代码结构，使得系统具有通用性、可扩充性及良好的可维护性。 系统现阶段的发展过程中，利用现有人力和物力是完全具备的能力开发出来的，作为阶段性产品，日后的发展空间大，实现方法逐步简单容易，所以学籍管理系统的技术上是完全可行的。 （3）经济上的可行性 1、投资预算满足硬环境的，软件费（包括服务和安装）：2万元；没有硬环 境的，可帮助设计、购置、安装硬件，硬件安装费及软件费共25万元。 2、效益估计如果系统运行良好，提高工作效率5倍多。 本系统开发人员少，投资少，技术含量高，但是它带来了无形的不可估量的收益，因次产品在经济上是可行的。 综上所述，我们有理由相信本系统产品的开发、生产是完全可行的！

3D IC-TSV技术与可靠性研究

3D IC-TSV技术与可靠性研究 摘要：对三维（3 Dimension，3D）堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via，TSV)互连技术进行了详细的介绍，阐述了TSV的关键技术与工艺，比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、铜大马士革工艺等。着重对TSV可靠性分析的重要性、研究现状和热应力分析方面进行了介绍。以传热分析为例，实现简单TSV模型的热仿真分析和理论计算。最后介绍了TSV技术市场化动态和未来展望。 关键词： 3D-TSV；通孔；晶圆减薄；键合；热可靠性 0 引言 随着半导体制作工艺尺寸缩小到深亚微米量级，摩尔定律受到越来越多的挑战。首先，互连线(尤其是全局互连线)延迟已经远超过门延迟，,这标志着半导体产业已经从“晶体管时代”进入到“互连线时代”。为此，国际半导体技术路线图组织(ITRS)在 2005 年的技术路线图中提出了“后摩尔定律”的概念。“后摩尔定律”将发展转向综合创新，而不是耗费巨资追求技术节点的推进。尤其是基于TSV(Through Silicon Via)互连的三维集成技术，引发了集成电路发展的根本性改变。三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit，3D IC)可以将微机电系统(MEMS)、射频模块(RF module)、内存(Memory)及处理器(Processor)等模块集成在一个系统内[1]，，大大提高了系统的集成度，减小了功耗，提高了性能，因此被业界公认为延续摩尔定律最有效的途径之一，成为近年来研究的热点。 目前3D集成技术主要有如下三种：焊线连接(Wire-Bonding)、单片集成(Monolithic Integration)和TSV技术[2]。焊线连接是一种直接而经济的集成技术，但仅限于不需要太多层间互连的低功率、低频的集成电路。单片集成是在同一个衬底上制作多层器件的新技术，它的应用受到工艺温度要求很高和晶体管质量较差等约束。基于TSV的3D集成可以实现短且密的层间互连，有效缩短了互连线长度，大大提高了系统集成度，降低了互连延时，提高了系统性能，缩小了封装尺寸，高频特性出色，芯片功耗降低(可将硅锗芯片的功耗降低大约40%)，热膨胀可靠性高，同时还实现了异构集成，成为业界公认使摩尔定律持续有效的有力保证，所以备受研究者的青睐。 1 TSV技术与相关工艺 1.1 TSV技术介绍 TSV技术将在先进的三维集成电路(3D IC)设计中提供多层芯片之间的互连功能[3]。图2给出了最早的TSV结构示意图,这是1958年诺贝尔奖得主WilliamShockley提出的[4]。它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，一般用导体材料钨、铝、铜、多晶硅或碳纳米管构成的互连线垂直穿过硅衬底以实现上下层芯片的信号互连[5]，需要穿透组成叠层电路的各种材料以及很厚的硅衬底。TSV作为目前芯片互连的最新技术，使芯片在三维方向堆叠密度最大、芯片间的互连线最短、外形尺寸最小，大大改善芯片速度，产生低功耗性能。 使用硅基板和TSV的三维堆叠的结构。在 3D 芯片堆叠结构中，为了充分利用三维集成电路的优势[6]，硅通孔能缩短堆叠芯片之间的垂直互连，硅中介层是在相同衬底上途经任何组件的硅衬底。TSV对通孔进行金属化处理，然后在孔上形成低熔点的凸点，使之成为导电通孔，再利用孔内的金属焊点以及金属层进行垂直方向的互连[7]。与目前应用于多层互连的通孔不同，TSV技术尺寸的一般要求如表1 所示。

晶圆级三维系统集成技术

晶圆级三维系统集成技术 三维集成系统正在快速增长，它涉及众多不同技术新兴领域，目前已出现诸多大有希望应用于三维集成的新技术。本文将对其中的一项技术进行系统介绍。为了实现三维结构的体积最小化和具有优良电性能的高密度互连，我们将采用穿硅通孔（TSV）用于晶圆级堆叠器件的互连。 该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔，通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积（MOCVD）淀积一层TiN薄膜作为籽晶层，随后同样也采用CVD工艺淀积而成的钨膜的扩散势垒层即可实现具有大纵宽比（HAR）ICV的金属填充。堆叠器件的未来应用还需要铜填充TSV以优化电学性能。所谓的ICV-SLID技术可用于制作三维器件的堆叠。这项工艺非常适合应用于产品的低成本高效率生产，包括高性能应用，如三维微处理器和高度小型化的多功能系统，传感器之间的节点、存储器数据处理与传输（eGrains TM, eCubes TM）等。 推动三维系统集成技术发展的关键因素 从总体上看，加速三维集成技术应用于微电子系统生产的重要因素包括以下几个方面：?系统的外形体积：缩小系统体积、降低系统重量并减少引脚数量的需求， ?性能：提高集成密度，缩短互连长度，从而提高传输速度并降低功耗， ?大批量低成本生产：降低工艺成本，如混合技术等， ?新应用：如超小无线传感器系统等。 与系统芯片（SoC）相比，这种新方法是一种能将不同优化生产技术高效融合在一起的三维系统集成技术。此外，三维集成方法还可能用于解决由信号传播延迟导致的“布线危机”，不管是板级的还是芯片级的，其原因是这种方法可以实现最短的互连长度，而且还省去了受速度限制的芯片之间及芯片内部互连。 低成本制作潜力也是影响三维集成技术未来应用的主要因素。当前，系统芯片的制作主要依靠单片集成来嵌入多种工艺。但这种方法有很多缺陷，如复杂性达到最高程度时会使分片工艺非常困难，从而导致总系统“制作成本爆炸性”提高。与之相比，采用适当的三维集成技术可以将MEMS和CMOS等不同的最佳基础工艺有机结合起来，通过提高产品合格率和小型化程度，发挥该技术低成本制作的潜力。与单片集成SoC相比，采用最佳三维集成技术制作的器件堆叠（如控制器层和存储器层等）会使生产成本显著降低。此外，采用该技术还有望实现新型多功能微电子系统，如分布式无线传感器网络应用的超小型传感器节点等（图1）。

信息系统管理形成性考试复习资料三

26. 系统分析的最终目标是建立新系统的逻辑模型，为了建立这样的模型，一般按照怎样的步骤进行 系统分析？ 系统分析阶段的主要工作步骤如下： （1）对当前系统进行详细调查收集数据； （2）进行业务流程分析，建立当前系统的物理模型； （3）进行数据流程分析，建立当前系统的逻辑模型，然后根据用户的需求，补充完善，建 立新系统的逻辑模型； （4）编写系统分析说明书，把上述分析过程和结果以文档形式保存。 27. 如何理解“耦合小、内聚大”原则？ 系统设计的目的之一是将系统分解成为一些相对独立、功能单一的模块。耦合和内聚这两个 概念就是度量模块独立性、衡量模块划分质量的重要概念。耦合表示模块之间的联系程度，有数据耦合、控制耦合、非法耦合等方式。数据耦合是一种较好的耦合方式。内聚 是用来表示模块内部各成分之间的联系程度，有巧合内聚、逻辑内聚、过程内聚、通信内聚、 顺序内聚、功能内聚等方式，其中巧合内聚的性能最好。一个合理的模块划分，应该是 内部联系强，模块间尽可能独立，接口明确、简单，有适当的共用性，即满足“耦合小，内 聚大”的原则。 试卷总分：100 测试时间:-- 单选题 |判断题 |问答题 16. 逻辑模型是指仅在逻辑上确定的新系统模型，而不涉及具体的物理实现。（） ?√ ?× 17. 数据库设计的主要任务是对系统分析阶段的数据字典进行规范整理，设计出若干个基本二维表，并勾画出表与表之间的关系。（） ?√

?× 18. 系统开发的目是把当前系统的物理模型转化为目标系统的物理模型。（） ?√ ?× 19. 系统分析的主要步骤概括说就是：从物理模型抽象逻辑模型。（） ?√ ?× 20. 程序设计过程就是把系统分析的结果翻译成可为计算机理解、可执行的代码的过程。（） ?√ ?× 21. 简单地讲，系统分析中需要确定的逻辑模型就是指业务流程图。（） ?√ ?× 22.

图书管理信息系统可行性分析报告

图书管理信息系统可行性分析报告 图书馆管理信息系统 可 行 性 研 究 报 告

1．1．引言 1．1 编写目的 随着科学技术的高速发展，我们已步入数字化、网络化的时代。图书馆是学校的文献信息中心，是为全校教学和科学研究服务的学术性机构，是学校信息化的重要基地。图书馆的工作是学校教学和科学研究工作的重要组成部分，是全校师生学习和研究的重要场所。为了更好地适应这种网络数字化信息的环境，一种成功的跟踪最新技术，充分利用软硬件资源，扎根于准、新、全数字资源的"图书馆管理信息系统"已孕育而生。 另外，由于图书馆陈旧的管理手段给读者和图书馆管理员带来的很多操作上的不方便，同时为了提高工作效率、服务质量和管理水平，并使图书馆管理人员从繁琐的工作中解脱出来,从而使我们下定决心开发该系统。 1．2 项目背景 建议开发软件名称：图书馆管理信息系统 项目的提出者：图书馆； 开发者：车益。 用户：读者；实现软件的单位：江西财经大学。 1．3 定义 该图书馆管理信息系统是基于Internet/Intranet 及Web技术，建立以Browser/Server 为结构模式、以数据库为后台核心应用、以服务为目的信息平台，对资源进行科学的加工整序和管理维护，为教学和科学研究提供文献信息保障和提高管理图书的效率而设计的系统。 1．4 参考资料 《基于INTERNET的管理信息系统》曾凡奇林小苹邓先礼 中国财政经济出版社 2001年第一版《信息系统开发方法》姜旭平清华大学出版社 1997年第一版《软件工程》齐治昌谭庆平宁洪高等教育出版社 1997年第一版《实用软件工程》郑人杰殷人昆陶永雷清华大学出版社 1997年 第二版 2．2．可行性研究的前提 2．1 要求 功能：对图书馆的图书信息和用户（读者，借阅者等）信息进行有效的管理； 性能：数据库的录入；图书目录检索；用户信息查询；图书信息查询； 输出：用户信息；图书信息； 输入：用户名称；图书编码； 安全保密：馆中所有未借出的书籍能够供用户随时查阅； 用户信息只能被系统管理员查阅，修改； 运行环境：操作系统： Windows2000；数据库类型：SQL server； 机器配置：CPU：P2000mmx以上，内存大于64M。 完成期限：2003年7月。 2．2 目标 以最低的成本，在最短的期限内开发出具有管理图书和用户信息功能的图书馆管理信息系统。（包括：人力与设备费用的节省；处理速度的提高；人员工作效率的提高） 2．3 条件、假定和限制

三维封装铜柱应力及结构优化分析

第３８卷第３期２０１７年３月 焊　接　学　报 ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳＯＦＴＨＥＣＨＩＮＡＷＥＬＤＩＮＧＩＮＳＴＩＴＵＴＩＯＮ Ｖｏｌ．３８　Ｎｏ．３Ｍａｒｃｈ　２０１７ 收稿日期：２０１５－０３－１８ 基金项目：黑龙江省自然科学基金资助项目（Ｅ２０１４４９） 三维封装铜柱应力及结构优化分析 江　伟，　王丽凤 （哈尔滨理工大学材料科学与工程学院，哈尔滨　１５００８０） 摘　要：文中利用有限元模拟软件ＡＮＳＹＳ对三维立体封装芯片发热过程中整体应力及局部铜柱的应力情况进行了分析，并对三维封装的结构进行了优化设计．结果表明，最大应力分布在铜柱层，铜柱的应力最大点出现在铜柱外侧拐角与底部接触位置．以铜柱处最大应力作为响应，进行了结构参数优化，采用三因素三水平正交试验方法，分别使用铜柱直径、铜柱高度、铜柱间距三个影响因素作为变化的结构参数．结果表明，铜柱直径的变化对等效应力影响最大，铜柱间距次之，铜柱高度影响最小．且发现随着铜柱高度、铜柱间距、铜柱直径的不断增大其铜柱外侧拐角与底部接触位置的最大等效应力不断减小．关键词：有限元模拟；铜柱应力；正交试验；参数优化 中图分类号：ＴＧ４０４ 文献标识码：Ａ 文章编号：０２５３－３６０Ｘ（２０１７）０３－０１１２－０５ ０　序 言 随着电子工业的不断发展，对微系统的功能、密度和性能要求不断提高，为顺应摩尔定律的增长趋势，芯片技术越来越向着小型化和高性能方向发展，并且越来越需要三维集成方案，在此推动下，穿透硅通孔技术（ｔｈｒｏｕｇｈｓｉｌｉｃｏｎｖｉａｓ，ＴＳＶ）应运而生 ［１］ ，成 为三维集成、芯片级和晶圆级封装的关键技术之一．ＴＳＶ技术是通过在芯片与芯片之间、晶圆与晶圆之间作垂直互连，是实现芯片之间互连的最新技术．三维封装与传统封装相比有特殊的优势，ＴＳＶ能够使三维方向堆叠密度最大，因此使得电性能大大提高，互连长度大大减小 ［２］ ．３Ｄ堆叠芯片极薄，可以 小到５０～１００μｍ，非常容易产生裂纹［３］ ，例如在热 循环和高压键合下极易产生裂纹，很多研究指出，通过调整铜柱高度，铜柱间距及铜柱直径可以避免裂纹的产生 ［４，５］ ． 由于三维封装结构的复杂性和尺寸的微化，使得ＴＳＶ技术变得更加复杂，许多有关ＴＳＶ技术的研究也只是在初期，因此使用ＡＮＳＹＳ软件利用有限元分析方法对三维堆叠封装进行模拟研究显得尤为重要．在小规模三维堆叠封装中，芯片产热是极大的，特别是芯片极薄的情况下会产生很大的温差，中间温度极高，对芯片造成损害，另外随着芯片封装尺寸 的减小和芯片的垂直堆叠，大量不同热膨胀系数的材料将围绕ＴＳＶ，由于铜热膨胀系数相对较大，造成材料间热膨胀系数差很大，这样在热的作用下将产生大量的热应力，因此由于芯片发热问题而引起的热应力不得不被引起高度重视． Ｃｈｕｋｗｕｄｉ等人 ［６］ 对３Ｄ－ＳＩＣ封装中铜通孔Ｃｕ－ Ｃｕ键合压力进行了研究，认为铜（１６．７ｐｐｍ／℃）与硅之间（２．３ｐｐｍ／℃）热膨胀系数的不匹配，铜的自 由膨胀被大块的硅所限制将会在硅片内部产生应力而影响结构的整体性能，最终导致硅片的失效．文中虽然指出失效机制，但并未对此进行深入研究．因此研究铜与硅之间的结构力学性能具有重要的意义．Ｈｓｉｅｈ等人 ［７］ 对四层芯片堆叠封装体的热力学 性能进行了模拟计算研究．为了获得在堆叠ＩＣ封装的热应力分布，设计了４层堆叠ＩＣ封装（芯片对芯片）与ＴＳＶ技术的结构．指出在芯片发热过程中，ＴＳＶ受热应力的影响，封装体最大应力出现在芯片界面和ＴＳＶ结构连接处．文中指出了最大应力的分布位置，但并未对影响应力分布的结构参数进行研究，因此研究铜结构参数对应力分布的影响具有重要意义．文中首先通过一组合适的参数研究了在芯片发热过程中三维封装结构整体应力情况及局部ＴＳＶ通孔中铜柱的应力情况，然后把铜柱直径、高度和间距作为优化参数，通过使用正交试验方法对不同参数下铜柱最大应力数据进行分析，从而找到铜柱直径、铜柱高度和铜柱间距三者对铜柱应力影响的大小． 万方数据

系统级封装(SiP)

系统级封装(SiP)的发展前景(上） ——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难 集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景。SiP已经不再是一种比较专门化的技术；它正在从应用范围比较狭窄的市场，向更广大的市场空间发展；它正在成长为生产规模巨大的重要支持技术。它的发展对整个电子产品市场产生了广泛的影响。它已经成为电子制造产业链条中的一个重要环节。它已经成为影响，种类繁多的电子产品提高性能、增加功能、扩大生产规模、降低成本的重要制约因素之一。它已经不是到了产品上市前的最后阶段才去考虑的问题，而是必须在产品开发的开始阶段就加以重视，纳入整体产品研究开发规划；和产品的开发协同进行。再有，它的发展还牵涉到原材料，专用设备的发展。是一个涉及面相当广泛的环节。因此整个电子产业界，不论是整机系统产业，还是零部件产业，甚至电子材料产业部门，专用设备产业部门，都很有必要更多地了解，并能够更好地促进这一技术的发展。经过这几年的发展，国际有关部门比较倾向于将SiP定义为：一个或多个半导体器件(或无源元件)集成在一个工业界标准的半导体封装内。按照这个涵义比较广泛的定义，SiP又可以进一步按照技术类型划分为四种工艺技术明显不同的种类；芯片层叠型；模组型；MCM型和三维(3D)封装型。现在，SiP应用最广泛的领域是将存储器和逻辑器件芯片堆叠在一个封装内的芯片层叠封装类型，和应用于移动电话方面的集成有混合信号器件以及无源元件的小型模组封装类型。这两种类型SiP的市场需求在过去4年里十分旺盛，在这种市场需求的推动下，建立了具有广泛基础的供应链；这两个市场在成本方面的竞争也十分激烈。 而MCM(多芯片模组)类型的SiP则是一贯应用于大型计算机主机和军用电子产

管理信息系统形成性考核册答案

管理信息系统作业1 一.单选题 1.D 2.B 3.B 4.A 5.A 6.B 7.B 8.A 9.C 10.B 11.C 12.B 13.D 14.C 15.C 16.A 17.D 18.A 19.B 20.B 二.填空题 1.管理科学、系统科学、计算机科学2、一体化3、管理信息系统4、电子业务系统、电子商务系统5、事务型管理、管理型管理、战略型管理6、网络技术、数据库技术、开发语言7、硬件资源共享、用户间信息交换8、TCP/IP 9、集合和容器10、数据库11、决策过程12、管理方法、管理手段13、指挥、协调、控制14、管理跨度、管理宽度15、基层管理16、非结构化决策、半结构化决策17、直线制结构、职能制结构、矩阵式结构18、经过加工的数据、客观事物19、扩散性20、需求、收集、传输、处理21、高层管理、中层管理22、整体性、层次性、统一性23、减少分析问题的难度24、接口标准化原则25、明确的目标、评价的基本原则 三、简答题 1、书P2 2、书P15-16 3、书P17-18 4、书P35-36 5、书P45 6、书P46 7、书P50 8、书P58-59 管理信息系统作业2 一、单选题 1.A 2.D 3.B 4.C 5.A 6.B 7.A 8.D 9.D 10.D 11.B 12.B 13.D 14.A 15.A 16.A 17.B 18.C 19.B 20.D 二.填空题1、概念结构、功能结构、管理职能结构、软硬件结构、网络计算结构2、信息源、信息处理器3、计算机网络、数据库管理系统4、物理位置安排、拓扑结构5、功能模块、依附于硬件结构6、客户机/服务器模式、浏览器/服务器模式7、请求8、传统的二层C/S模式9、管理上的10、分解、抽象11、自顶向下、逐步求精12、块内联系大，块间联系小、采用模块结构图的描述方式13、系统设计、系统实施14、系统是什么、干什么、怎么干15、面向对象技术16、桥梁和接口17、总体设计、模块设计18、程序设计、测试和试运行 三、简答题 1、书P63 2、答：管理组织从纵向看是分层次的，因此相应的管理活动也可以划分为若干层次，即可分为高、中、基三个层次，分别称它们为战略计划层、管理控制层和执行控制层。 不同管理层次对应着不同的决策类型，在决策过程中所需要的信息也是不同的。针对管理的这3个层次，可以分别建立战略计划子系统、管理控制子系统和执行控制子，这就构成了管理信息系统的纵向结构，即层次结构。 3、书P67 4、书P71-72 5、书P80 6、书P86 7、答：各阶段主要内容：需求分析、系统设计、系统实施、运行维护、系统评价，主要内容参见书P81-83 8、书P86 9、书P94 管理信息系统作业3 一、单选题 1.A 2.C 3.C 4.A 5.C 6.B 7.C 8.D 9.A 10.B 11.D 12.D 13.D 14.C 15.A 16.C 17.B 18.B 19.C 20.D 二.填空题 1.总体需求分析、详细需求分析2、总体规划3、初步调查、详细调查4、现行系统的目标和任务、新系统的开发条件5、开发的条件是否具备、客观上是否需要开发新系统6、技术上的可行性、经济上的可行性7、系统设计、逻辑模型8、业务流程分析、逻辑模型9、业务流程、数据流程10、现行系统的物理模型11、自顶向下12、当前系统的“逻辑模型”、目标系统的“逻辑模型” 13、做什么、如何做14、15、耦合16、变换分析17、层次性、过程性18、 三、简答题 1、需求分析的目的就是要搞清楚用户的这些想法和要求。 2、书P108 3、书P111 4、书P113 5、书P119 6、书P129 7、书P130 8、书P135 9、书P141 10、书P146-159 四、1.

学生信息管理系统的可行性分析报告

学生信息管理系统的可行性分析报告 姓名：李文赫 班级：信132 学号：2013314203 指导教师：邓全才 2016年3月28日

1.编写目的 该学生信息管理系统软件项目可行性研究报告是对项目课题的全面通盘考虑,是项目分析员进行进一步工作的前提,是软件开发人员正确成功的开发项目的前提与基础.写软件项目可行性研究报告可以使软件开发团体尽可能早的估计研制课题的可行性,可以在定义阶段较早的认识到系统方案的缺陷,就可以少花时间和精力,也可以省成资金,并且避免了许多专业方面的困难.所以该软件项目可行性研究报告在整个开发过程中是非常重要的. 2.系统需求 系统能够实现对学生信息的存储，且管理者能通过界面按钮轻松的实现对所有学生的个人信息进行增、删、改和查询操作。 2.1 学生信息增加 信息增加：向数据库中插入数据条目。 2．2 学生信息删除 信息删除：向数据库中删除指定条目信息。 2．3 学生信息更改 信息更改：修改指定信息后提交数据到数据库中。 2．4 学生信息查询 信息查询：通过学生的学号或姓名进行准确查询操作，并显示查询结果。 3.可行性研究的前提 要求 功能要求：能够通过系统界面按钮实现对学生信息的增、删、改和查询操作，并且实现数据库中学生数据的动态同步更新。 性能要求：用户的操作能及时的反应到具体的代码，及能够及时的隐似对数据库的操作，将用户的操作反应到数据库中。

安全与保密要求： （1）只有授权的管理者才能登陆软件主界面对学生信息进行管理操作。 （2）对没有授权的用户不允许登陆软件。 4系统的可行性研究 1必要性 随着社会信息化的脚步加快，个人的信息也呈现出多样性，这便给信息管理者造成了巨大的压力和难度，也给传统的文件信息管理模式提出了挑战。为了提高学校学生信息管理的效率和准确性，我们团队决定开发一个学生信息管理系统，希望通过信息化手段管理学生信息，实现提高效率和准确性的目的。现有的学生信息管理模式存在以下问题： （1）学生信息管理缺乏安全、便捷性。 对学校学生的信息管理一般都是使用Microsoft Excel进行管理，缺乏安全保障，而且操作复杂，需要事先对软件有一定的熟悉才行。 （2）工作效率低 由于Excel的操作复杂，需要一定的软件知识，所以导致学生信息管理者的软件知识存在要求，工作效率不高。 （3）无法实现不同学院数据的复合使用 由于各各学院所选用的学生信息管理软件不同，或是使用的Excel的版本不一样，可能会导致当要把各院系的学生信息汇总时出现数据没法整合使用的问题，给信息管理带来不便。 准备开发的学生信息管理系统能够解决哪些问题： （1）实现简单的学生信息操作方式，提高工作效率 能够为管理者提供一个简单的数据管理界面，管理者只需要通过按键便可实现对学生数据的所有操作并保存，提高了信息管理的工作效率。 （2）为今后各院系学生信息整合提供支持 由于系统采用的是数据库存储数据，到时只需要将各学院的数据库中数据导入到一个大的数据库中存储即可，为各院系的学生信息整合提供了支持。

三维集成封装的电热特性研究及优化设计

三维集成封装的电热特性研究及优化设计在技术发展、社会需要以及经济增长的驱动下,“延续摩尔”和“超越摩尔”成为了目前集成电路发展的两大趋势,在这种情况下,三维集成封装技术受到了广泛的认可。目前,三维集成封装技术在多方面都取得了突破性的进展,然而仍然存在由于内部复杂电磁环境导致的电可靠性问题,以及由于堆叠芯片增大了功率密度导致的热可靠性问题,针对这些问题,本文着重于三维集成封装的电热特性以及优化设计方面的创新研究,并取得了如下成果:1)研究了三维集成封装多端口互连的电特性与优化设计。我们首先提出了新型共面波导串扰屏蔽结构,分析其电特性并据此进行了优化设计,然后对结果进行了实验验证;接下来针对基于“地缺陷结构”的共模噪声滤波器,分析了各尺寸参数对于其电特性的影响并提出了应用机器学习进行优化的方法。2)显著的提高了应用去嵌入方法测量三维集成封装多端口硅通孔(TSV)高频电特性的测量精度。 我们首先分析了传统去嵌入测量结构与算法,得到将其应用于多端口高频电特性测量的两个补充条件,并通过修正测量结构与加入屏蔽TSV满足了这两个条件,进而提高了测量精度,其中插入损耗的最大相对误差从33.52%降低至4.67%,最后通过实验进行了验证。3)使用解析法研究了三维集封装TSV的横向热特性,包括TSV作为热源的稳态热特性以及TSV作为导热材料的瞬态热特性,并分别通过数值仿真对推导结果进行了验证。4)提出了基于流体制冷和机器学习的三维集成封装动态热管理方案。我们首先讨论了集成流体热槽的三维集成封装的建模仿真方法,然后提出了基于机器学习的优化控制方法并讨论了算法的计算复杂度,最后通过仿真模拟热管理系统工作,验证了该动态热管理方案的有效性。

Systems In Package 系统级封装

LANCASTER
UNIVERSITY
Centre for Microsystems Engineering Faculty of Applied Sciences
System-in-Package Research within the IeMRC
Prof. Andrew Richardson Lancaster University

Project Statistics
? Design for Manufacture Methodology for SiP
– – – – Academic partners : Lancaster University & Greenwich Industrial partners : NXP, Flowmerics, Coventor & Selex ￡206K – Nov 2005 – Nov 2007 Focus : Reliability Engineering of SiP assemblies
? Integrated Health Monitoring of MNT Enabled Integrated Systems “I-Health”
– Academic partners : Lancaster University & Heriot Watt University – Industrial partners : NXP, QinetiQ, Coventor, MCE – Focus : Embedded Test & Health Monitoring of SiP based systems

管理信息系统答案

管理信息系统答案

一、单项选择题 1．B 2．D 3．D 4．C 5．A 6．D 7．C 8．C 9．D 10．B 11．B 12．C 13．C 14．B 15．A 16．D 17．B 18．A 19．C 20．B 21．A 22．C 23．C 24．D 25．C 26．B 27. C 28．B 29． D 30．C 31.D 32. D 33.B 34.B 35.D 36.B 37.D 38.A 二、填空题 1．操作型管理信息系统分析型管理信息系统 2．Information 3．数据库技术开发语言 4．决策 5．信息用户信息管理者 6．经过加工 7．企业资源计划 8．模块测试子系统测试系统总体测试 9．管理职能（或金字塔） 10．逻辑模型 11．业务流程 12．模块测试子系统测试

13. 管理职能结构网络计算结构 14. 一体化集成 15. 数据处理方式 16. 结构化决策 17. 详细需求分析 18. 需求处理 19. 战略计划层 20. 采用模块结构图的描述方式 21. 机器语言 22. 技术上的可行性管理上的可行性 23. 数据流图加工说明 24. 数据流程分析 三、简答题 1．简述系统分解的目的和原则。 通常，面对一个庞大而又复杂的系统，我们无法把系统所有元素之间的关系表达清楚，这时要将系统按一定的原则分解成若干个子系统。分解后的每个子系统相对于总系统而言，其功能和结构的复杂程度都大大降低，减少了分析问题的难度，这就是系统分解的目的。 2．什么是管理信息系统？ 管理信息系统是一个由人、机（计算机）组成的能进行管理信息的收集、传递、存储、加工、

个人信息管理系统终极版

目录 1问题描述 (2) 1．1 设计任务及要求 (2) 1．2 问题理解和分析 (2) 1．3开发环境 (5) 1．4系统可行性分析 (7) 2题目设计及实现 (9) 2．1 总体设计 (9) 2．2数据库设计 (10) 2．3详细设计 (13) 7系统测试 (20) 7．1用户登录测试 (20) 7．2用户注册测试 (21) 7．3用户操作界面测试 (22) 8结论 (23) 9参考文献 (25)

1问题描述 1．1 设计任务及要求 本系统主要是在对个人基本信息的分析上进行设计的，根据需要，本系统主要具备了以下特点和功能：(1)具有良好的人机界面；(2)具有较好的权限管理；(3)方便查询和修改数据；(4)数据稳定性；（5）实用性；要具有管理中心，如好友基本信息管理、事务备忘对各种事情的管理、密码备忘对各种密码辅助记忆等相关个人的多种常用功能。 个人信息管理系统的基本管理方法：在管理中心里面，我们可以对自己的常联系的好友的基本信息进行操作，具体的操作有：添加好友及好友基本信息、删除好友基本信息、修改基本信息、还可以查询好友的信息；在事务帮手中，我们可以对平常要做的事情做一个备忘，例如要做事情的时间、地点等等，还可以对这些事务进行查询、添加、删除、修改等等一系列的操作，对已完成的事情自动转入历史记录；最后是在密码备忘中，可以对个人常用的密码进行备忘，例如对所设置的手机密码，银行卡密码，邮箱密码等进行备忘，具体的操作还是有查询、添加、删除、修改等等。 课程设计的主要目的如下： （1）运用已学过的知识进行应用系统的开发，掌握软件设计流程。 （2）通过课程设计，学会Java高级语言、SQL语言等开发应用系 统，掌握基本的编程方法。 （3）通过课程设计掌握数据库的连接方法，及对数据的查询、修改、插入、删除等操作 1．2 问题理解和分析 随着社会的不断发展，社会的竞争也越来越激烈，这就在无形中增加了人们的生活压力，要做的事情太多，在这种环境下有些事情顾及不到是在所难免的。信息化的发展帮助人们解决了这个难题，信息管理使生活有条不紊的进行着。个人信息管理系统实现了管理的信息化，它记录着个人每日的重要信息，能记录、提示用户有关信息。人信息管理系统能够为用户提供充足的信息和快捷的查询手段。但一直以来人们使用传统人工的方式管理文件信息，这种管理方式存在着许多缺点,如:效率低、保密性差,另外时间一长,将产生大量的文件和数据,这对于查找、更新和维护都带来了不少的困难。随着科学技术的不断提高,计算机科学日渐成熟,其强大的功能已为人们深刻认识,它已进入人类社会的各

管理信息系统项目可行性实施报告

管理信息系统项目 1.1编写目的 作为一家多品种、小批量离散型制造企业，在生产方面：其产自动化程度和生产效率不高，生产均衡率不高，又因为其生产任务多集中在下旬，影响产能(生产能力)安排、质量和交货期。在管理方面：该公司的管理层次依然较多，上下信息沟通和横向协调困难，信息共享度低，难以快速响应内外变化。这两方面的问题严重制约了企业的发展速度，急需引起企业的管理层领导重视，通过建立相应的管理系统，来优化企业的生产和管理方式。 1.2背景 建立物资集成化管理系统系统，他直接与公司的生产系统相关联，知道合理化生产，该系统可以由公司聘请相应的外部专业人员实现，依托已经建立的人工管理系统建立相应的计算机网络，使得生产与供应实现信息的共享，减少理层次，使得管理更加高效。 1.3定义 GB8567——88计算机软件文档编制规范 1.4参考资料 根据目前公司的概况与经过调查研究所了解到的现存的问题，再根据管理决策层的战略规划，参照相关的标准来完成管理系统的建立。 2可行性研究的前提 2.1要求 除了继续做好年度、季度和月度采购计划外，需要配合用料和配送作业，做好供料计划和配送计划，以强化物流控制与物流服务。供料计划和配送计

划将更加集成，且与第三方物流衔接。企业物流中心的形成，将使物流朝集成化的方向发展，实现功能、职能与信息的集成。下料单元集中并且归入物流中心后，除了配送功能外，还将产生下料加工、包装、运输等物流功能，使物流从供应转向服务，从供应物流延伸到生产物流。随着物流供应链的建立，仓储管理范围将扩大到成品和半成品。物资财务管理将更强调与各子系统的信息集成，如对在途、暂估、往来资金和内外部银行对账、结算等功能的管理，动态反映库存资金和采购资金的变化。因此，增强的功能有计划、财务、库存和供应商管理与评价。预计新增功能有配送，下料加工管理，限额管理等。 2.2目标 系统目标 ①促进管理体制的改革和管理手段的的改进，促进物流一体化。 ②改进决策方法和决策依据，使决策科学化。 ③改进管理信息服务，在信息服务中创造价值。 ④促进资源共享和信息集成。 ⑤减员增效，提高管理效率。 ⑥提高信息处理水平，适应市场变化。 ⑦开发企业第三利润，降低物流成本。 2.3条件、假定和限制 说明对这项开发中给出的条件、假定和所受到的限制，如： a．所建议系统的运行寿命的最小值； b．进行系统方案选择比较的时间； c．经费、投资方面的来源和限制； d．法律和政策方面的限制； e．硬件、软件、运行环境和开发环境方面的条件和限制； f．可利用的信息和资源； g．系统投入使用的最晚时间。

集成电路TSV三维封装可靠性试验方法-编制说明

国家标准《集成电路硅通孔（TSV）三维封装可靠性试验方法》(征求意见稿)编制说明 1工作简况 1.1任务来源 本项目是2018年国家标准委下达的军民通用化工程标准项目中的一项，本国家标准的制定任务已列入2018年国家标准制修订项目，项目名称为《集成电路硅通孔（TSV）三维封装可靠性试验方法》，项目编号为：20182284-T-339。本标准由中国电子技术标准化研究院负责组织制定，标准归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（TC78/SC2）。 1.2起草单位简介 中国电子技术标准化研究院是工业和信息化部直属事业单位，专业从事工业和电子信息技术领域标准化科研工作。中国电子技术标准化研究院紧紧围绕部中心工作，立足标准化工作核心，研究工业和电子信息技术领域标准化发展战略，提出相关规划和政策建议；组织建立和完善电子信息、软件服务等领域技术标准体系，开展共性、基础性标准的研究制定和应用推广；承担电子产品的试验检测、质量控制和技术评价、质量监督检查和质量争议鉴定等工作；负责电子工业最高计量标准的建立、维护和量值传递工作；开展管理体系认证、产品认证、评估服务等相关活动；建立和维护标准信息资源，开展标准信息服务、技术咨询评估和培训活动。 1.3主要工作过程 接到编制任务，项目牵头单位中国电子技术标准化研究院成立了标准编制组，中科院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所等相关单位参与标准编制工作。编制组落实了各单位职责，并制定编制计划。 编制组查找了国际、国内三维集成电路封装相关标准，认真研究了现行集成电路标准体系和相关标准技术内容，在此基础上形成了标准草案。 2标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 2.1本标准制定原则 本标准遵循“科学性、实用性、统一性、规范性”的原则进行编制，依据GB/T 1.1-2009规则起草，确立了本标准的范围、规范性引用文件、术语和定义。 2.2标准的主要内容与依据 2.2.1本标准的定位 本标准是三维（3D）集成电路（IC）封装系列标准中的一项，规定了采用硅通孔（TSV）

管理信息系统形成性考核册作业2答案(电大)

作业二 一、选择题 1、B 2、D 3、B 4、C 5、A 6、B 7、A 8、D 9、C 10、D 11、B 12、B 13、D 14、A 15、A 16、A 17、A 18、B 19、B 20、D 二、填空题 1、概念结构功能结构管理职能结构软硬件结构网络计算结构 2、信息源信息处理器 3、计算机网络数据库管理系统 4、物理位置安排拓扑结构 5、功能模块组成依附于硬件结构 6、客户机/服务器模式浏览器/服务器模式 7、请求 8、传统的二层C/S 9、管理上的 10、分解和抽象 11、自顶向下，逐步求精 12、块内联系大，块间联系小采用模块结构图的描述方式 13、系统设计系统实施 14、是什么干什么怎么干 15、面向对象 16、桥梁和接口 17、总体设计模块设计 18、程序设计测试和试运行 三、简答题 1、管理信息系统的概念结构由哪些部件组成，请绘制出图形表示它们之间的关系。 从概念上看，管理信息系统由信息源、信息处理器、信息用户和信息管理者四大部件组成，如图所示。 2、什么是管理信息系统的层次结构？它与管理层次的关系是什么？ 将管理信息系统按纵向分为：战略计划子系统、管理控制子系统、执行控制子系统，分别对应于管理层次中的战略计划层、管理控制层和执行控制层。 3、说明管理信息系统金字塔结构的含义。 根据管理信息系统处理的内容和管理决策的层次来看，我们可以把管理信息系统看成一个金字塔式的结构，其含义描述如下：首先，组织的管理是分层次的，一般可分为战略计划层（高层）、管理控制层（中层）和执行控制层（基层）。相应的管理信息系统为它们提供的信息处理与决策支持也分为三层。其次，组织的管理在分层的同时，又按管理职能分条，相应的管理信息系统也就可以分为市场销售子系统、生产子系统、财务子系统、人事管理子系统等。第三，下层的系统处理处理量大，上层的处理量小，下层系统为上层提供数据，形象地说，