SMT不良品维修作业指导书
实用文档
1.目的
规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。
2.范围
此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。
3.权责
3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。
3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。
4.定义
4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。
4.2名词解释：
SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件
6.2 安全要求
6.2.1职业安全
6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除
6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签
6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书
6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。
6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。
6.3 ESD静电防护要求
6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装
6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套
6.3.3 设备和工装须符合ESD要求
6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果
6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。
6.4
6.4.1板每个位号的
6.4.2
6.4.3
当在修
,不可使用红
6.5 PCBA和物料烘烤
6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm 的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。
6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。
6.5.3 物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内，物料发放时按先进先出的原则，每次打开干燥框时间不可超过30秒。
6.5.4 烘烤记录：维修区域的PCBA需要烘烤时，须对所烘烤的机型，数量，烘烤的起始时间详细的记录在报表上。
6.6 维修设备和辅料
6.6.1维修设备：热风枪、加热台、电烙铁、镊子、锡渣盒、加热台支架、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。
6.8.1锡的熔点温度：232℃
6.8.2 主板小料焊接温度340℃～360℃
6.8.3 塑胶件、结构料（如卡座、、USB座、轻触开关、电池连接器等）焊接温度280℃～300℃
6.8.4 屏蔽框：340℃～380℃
6.8.5 常规封装IC 焊接温度340℃～360℃
6.8.6 BGA封装IC焊接温度340℃～360℃
6.8.7 FPC软板维修温度260℃～280℃
6.8.8 软硬结合板280℃～320℃
6.8.9刮胶维修温度：200℃～220℃
6.9 辅料要求
6.9.1 维修辅料必须是公司认证合格的产品，同时也要满足产品的需求具体参照公司文件
6.9.2 维修辅料属于化学品，须遵从化学品管理规定。
6.9.2.1所有辅料必须有MSDS标签，注明物品名称，有效期，安全类别。
6.9.2.2化学品辅料的废弃不同于普通垃圾，必须使用专用的化学品回收桶。
6.9.2.3助焊剂在焊接过程中起辅助作用，尽量不使用或少使用，使用时数量够用即可、并不是多多益善，残留物可能会腐蚀PCB板。
6.9.2.4化学品具有腐蚀性和易燃性，使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。
6.10维修前准备工作：
6.10.1 准备好所使用的设备：调好所需的温度参数（如热风枪.加热台.电烙铁等）。
6.10.2 准备好相关资料：《维修报表》《SMT维修补料记录表》及相关机型位号图、BOM清单等；
6.10.3 工作台面6S整理：保持工作台面干净整洁，佩戴好静电手环。
6.10.4 为了最小化高温焊接对周围元器件的热冲击和避免不必要的维修操作，焊接维修时需对周围元件进行保护，可以使用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对周围元件进行屏蔽保护。
6.10.6 所有用于焊接屏蔽保护的物品不能对PCBA造成任何损坏，如果该物品具有黏性，取走后不能在PCBA板上有任何残留。
6.11各类元件的拆卸和焊接
6.11.1.小元件类的拆卸和焊接:
6.11.1.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.1.2拆卸要求；先往要拆卸的元件上加少量助焊剂。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪沿小元件上均匀加热。待元件的焊锡熔化后用镊子将元件取下即可，
6.11.1.3 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热
台温度选择在200℃～220℃
6.11.1.4 焊接要求: 在焊接小元件之前应确认好元件的位置和方向，以免换料时焊错位置及方向，先在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂。若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪先由远到进的距离对焊盘进行加热，待焊盘的锡熔化时，用镊子夹住焊接的元件放置到对应的位置，注意有方向的元件要对好方向并要放正，待元件的焊端与焊盘完全熔化，焊接在一起后即可。
6.11.1.5 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。
6.11.2塑胶/结构元件类的拆卸和焊接:
6.11.2.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.2.2 拆卸要求: 首先需要加热台对底部进行辅助加热，然后再往要拆卸的塑胶元件引脚上加少量助焊剂，热风枪的风嘴对着塑胶元件引脚周围进行来回加热，待塑胶元件引脚的焊锡熔化后即可取下。
6.11.2.3 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.2.4焊接要求；在所焊接的塑胶元件引脚焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。用加热台对底部进行辅助加热，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着塑胶元件的焊盘引脚周围进行来回加热，待焊盘熔锡后，将塑胶元件用镊子放入对应焊盘，待引脚与焊锡完全熔化，焊接在一起后即可。
6.11.2.5拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象.
6.11.3 屏蔽框类拆卸和焊接
6.11.3.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～380℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.3.2 小屏蔽框拆卸要求:首先根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴和拆卸方法，小屏蔽框的拆卸可以整体拆下，首先用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框的每个引脚加入少量的助焊剂，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框整体引脚来回加热，待屏蔽框所有引脚的焊锡熔
化后即可取下。
6.11.3.3 大屏蔽框拆卸要求: 由于大屏蔽框整体拆下有难度，所有我们可以选择局部翘起拆卸的方法，首先也是根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框的每个引脚加入少量的助焊剂，热风枪嘴大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框引脚局部加热，待焊锡溶化后用镊子一点点翘起，直至整个屏蔽框翘起。
6.11.3.4 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～380℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.3.5 屏蔽框焊接要求；检查屏蔽框是否有变形的状况，根据要焊接的屏蔽框大小选择相对应的风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。把屏蔽框与焊盘放置对齐，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框周围引脚来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的压一下屏蔽框，直到屏蔽框的引脚上锡就可以了。
6.11.3.6拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象、背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。
6.11.4 BGA芯片类拆卸和焊接
6.11.4.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.4.2 拆卸要求:选择相对应大小的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在BGA芯片周围加入适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片，如果可以推动芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻夹起整个芯片即可。
6.11.4.3 焊锡清理和焊盘清洁：焊锡清理是将多余的焊锡从焊点清除，焊盘清洁是将焊点上及周围的焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接维修质量。
6.11.4.4.不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低
焊盘清理焊接效果示意图
6.11.4.5 焊锡清理方法，在焊锡清理过程中，焊盘极易受损，正确的操作方法和合适的温度设定是减少焊盘受损的两个关键因素。
6.11.4.6 用烙铁和吸锡带清理：根据PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，但要特别注意周边的元件，不能有被锡拖掉，或者拖移位现象。
6.11.4.7 焊盘清洁，使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物。
6.11.4.8 功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的功能连接点（包括接地点）松动/浮起/脱落，均不可接受。
6.11.4.9 非功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点（空点，不包括接地点）松动/浮起/脱落，均可接受。
6.11.4.10 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.4.11 焊接要求；检查芯片的焊盘是否清洗干净，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上均匀的涂抹上助焊剂，检查芯片的丝印规格是否与原物料一致，锡球点是否有缺损，芯片的方向是否正确，将芯片的边缘对准PCB板上的丝印框，热风枪大概保持垂直距离为2-3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，，当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘焊接在一起了，也可用镊子轻轻的拨一下，只要芯片能自动回正就可以了。
6.11.4.12拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象。背面不能出现有抹板，掉件，移位等现象。
6.11.4.13 更换裸晶芯片注意事项：焊接前需侧光检查待更换芯片外观是否有破损、裂缝等不易发现的不良现象，焊完后再复查一遍。
6.11.4.14 更换过芯片的要在芯片空白地方打白点，注意打点时不能打在芯片的丝印上。
6.11.5 POP芯片类拆卸和焊接
6.11.5.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.5.2 拆卸要求:POP芯片需要上下层分开拆卸，首先选择相对应大小的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在POP芯片周围加入适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片，如果可
以推动芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻夹起上层POP芯片后再取掉下层芯片。
6.11.5.3 焊锡清理和焊盘清洁；焊锡清理是将多余的焊锡从焊点清除，焊盘清洁是将焊点上及周围的焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接维修质量。
6.11.5.4 不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低
焊盘清理焊接效果示意图
6.11.5.5 焊锡清理方法，在焊锡清理过程中，焊盘极易受损，正确的操作方法和合适的温度设定是减少焊盘受损的两个关键因素。
6.11.5.6 用烙铁和吸锡带清理：根据PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，但要特别注意周边的元件，不能有被锡拖掉，或者拖移位现象。
6.11.5.7 焊盘清洁，使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物。
6.11.5.8 功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的功能连接点（包括接地点）松动/浮起/脱落，均不可接受。
6.11.5.9 非功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点（空点，不包括接地点）松动、浮起、脱落、均可接受。
6.11.5.10焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.5.11 POP芯片焊接方法有两种：上下层分开焊接(为手工焊接)；上下层一起焊接（为SMT生产回流炉焊接）。
6.11.5.12 上下层一起焊接要求；首先检查芯片的焊盘是否清洗干净，用热风枪对焊盘进行加热，在焊盘上均匀的涂抹上助焊剂，检查芯片的丝印规格及锡球点是否有缺损，并且要注意对芯片的方向，将下层芯片的边缘对准PCB板上的丝印框，对齐放好后再往下层芯片上均匀的涂抹上助焊剂，在将上层POP芯片的四周对准下层芯片放好后，再把PCB板装入到专用的工装治具里，选择相对应的SMT生产线进行回流炉焊接即可。
6.11.5.13 上下层分开焊接要求；首先检查芯片的焊盘是否清洗干净，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上均匀的涂抹上助焊剂，检查芯片的丝印规格是否与原物料一致，锡球点是否有缺损，芯片的方向是否正确，将下层芯片的边缘对准PCB板上的丝印框后，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘的焊接在一起了，也可用镊子轻轻的拨一下，只要芯片能自动回正就可以了，待焊锡凝固后用同样方法焊接上层POP芯片就可以了。
6.11.5.14 更换过芯片的要在芯片空白地方打白点，注意打点时不能打在芯片的丝印上。
6.11.5.15拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色，烧焦的情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连
锡等不良现象.背面不能出现有抹板.掉件.移位等现象.
6.11.6 FPC板维修要求
6.11.6.1焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在260℃～280℃，加热台温度选择在180-200℃左右
6.11.6.2 维修要求：FPC板由于本身材质很薄，很容易折断.变形，我们在维修过程中一定注意轻拿轻放，维修时要控制好温度，不能吹得太久，FPC板很容易吹糊。维修时可选用上下加热，也可单选热风枪加热。维修排插时可用电烙铁加锡，也可用镊子点锡膏维修。
6.11.6.3 FPC板维修注意事项：FPC板不能有变色，烧焦的情况，排插里不能有助焊剂，清洗剂等杂物，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象。
6.11.7 外观检查；
6.11.
7.1 PCB、 FPC板面要清洁，不能有可见助焊剂、焊料及其他异物。焊接过程中产生的各种氧化物及其他异物不能粘于管脚间或元件表面，
6.11.
7.2.用清洗剂将元件周围的助焊剂清理干净。注意：清洗时不能往有开关、排插、RF头、MIC等元件方向清洗，以免导致功能不良。
6.11.
7.3 维修好的板需要进行外观大小料全检，外观维修BGA芯片的板照需要进行照X－RAY检查。6.11.7.4目检时重点检查维修区域及周边、背面元件是否有假焊、连锡、移位、漏料、错料、浮高等不良现象。
6.11.8 维修注意事项：
6.11.8.1 外观维修后的板，无法目检的元器件，维修后要对其焊点进行X－RAY检查。
6.11.8.2 下载/功能不良品维修后必须进行全功能测试及Sleep电流测试。
6.11.8.3 同一机型同一故障的原因都是某个位号的元件引起时，无论是来料、焊接、人为不良都要及时反馈组长或工程、品质人员。并保留3-5个不良品用于原因分析。
6.11.8.4 周转期超过7天的PCBA板在维修前需进行烘烤(80℃烘烤24小时)。
6.11.8.5为减少对无关元件的影响，应根据待修元件大小来选择烙铁头及风枪嘴型号。
6.11.8.6更换的物料必须与原物料一致，检查好元件的代码、规格及丝印，更换有方向性的元件时要注意与原方向保持一致。
6.11.8.7板上的条码贴、软体贴、试制贴等贴纸在维修时要注意保护，维修后如有破损、脱落、脏污现象要单独标识出交接给组长，由组长打文件申请条码，贴上后再补过所有前面的站点。
6.11.8.8 维修板要轻拿轻放，防止撞件现象，板上金手指部位，测试点都不能有脏污或上锡现象。
6.11.8.9 根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考标准），并对烙铁温度每天进行测试。
6.11.8.10 维修SIM卡支架类的元件时，维修好后要轻轻的用镊子挑一下，看是否有脱落的现象,SIM 卡支架类批量重工时，做首件需测试拉力强度是否合格，方能批量进行重工。
6.11.8.11 RF头或RF旁边5MM内禁止使用助焊剂来焊接，全部使用加锡膏在焊盘上的方法维修。所有的维修板在修过RF头或RF旁边周围5MM内的元件后,都必须按工程文件要求对RF头进行测试，看RF 头是否有开短路不良。
6.11.8.12 在维修时要保持台面整洁干净，使用的加热台支架注意检查边缘是否会夹到板边元件。
6.11.8.13 在使用底部加热台时温度不可超过220℃，维修后先将底部加热台关闭、热风枪移开，等待5秒种，再将板拿起来。防止焊点因长时间加热还没有固化，拿起来时元件移位或焊点拉长的焊接不良。
6.11.8.14 对于批量重工时使用的物料不可将物料截断分开使用，重工完将物料与板一起退回给产线，维修组所有人员不可私自将几截物料接在一起。对于刚领的物料也不可提前将物料截断备用，只能在维修工来领物料时按《维修工领退料登记表》中的登记数量截断给维修工使用。维修工对不使用的物料要及时退回给物料员，不可私藏物料，防止物料造成呆滞。
6.11.8.15 维修工领料先用MES系统查找出实物板的实际父项代码，根据父项代码查找对应的BOM清单，填好《维修工领退料登记表》上的所有信息给物料员，物料员根据《维修工领退料登记表》填写的物料信息，将正确的料发放给维修工，维修工确认无误后在领料报表上签字。维修前再次确认要更换的物料是否与原物料一致，无误后才能进行更换。维修完对所维修元件的方向、丝印、周边及背面元件进行自检，再用油性笔在维修过的IC本体上打白点做标识，QC对于维修过的元件、周边与背面有针对性的进行外观检查。维修工及QC发现IC丝印异常要及时通知组组长或IPQC确认，不可私自处理在。代用物料必须经过IPQC确认后方可使用。
6.11.8.16 所有批量重工的维修方案，工程必须通知维修组人员参加方案的制定，没有重工方案不给予维修，为减少板变形的风险，批量重工板尽量分成单板后再维修，维修射频模块时维修组增加校准、综测、WIFI测试。
6.11.8.17 对于录不了系统的重工板，在重工后必须按规定格式将条码扫入电子档报表，方便后续追溯。
6.11.8.18 没有测试项目的机型先不测试，找IE更新此机型测试项目后才能测试。防止有功能不良的板漏测试到总装。
6.11.8.19 在维修三合一式的SIM支架后要用手拉一下SIM的弹卡装置，检测弹卡装置功能是否正常，防止SIM卡托插不进或拔不出。
6.11.8.20 维修工在维修屏蔽框移位的不良时，先将屏蔽框拆下，检查屏蔽框里面的元件焊接是否OK，再检查屏蔽框本体是否有元件粘住，都没有问题后才能将屏蔽框焊回原位。维修过屏蔽框的板由维修组送品质部照X-RAY，检查屏蔽框里面的元件焊接是否有焊接问题。
6.11.8.21 外观维修板有要更换物料的，产线必须填写《SMT维修补料记录表》将样品贴到对应栏，并找IPQC确认后才能维修。维修过光感，MIC，RF头，排插的板必须要测试功能，防止进松香或假焊不良未目检出而流到下一工序。
6.11.8.21一块板上有两个LED灯以上的，只要维修更换其中一个灯，其他的灯也要同时更换，防止维修后LED灯会有色差。
7. 相关文件
《SMT中心危化品管理规定》
《PCBA半成品检验标准》
《ESD控制技术规范》
8. 相关表单
《SMT维修补料记录表》
《维修工领退料登记表》
不良品处理作业规范、处理方法及管理制度
不良品物料处理作业规范 1、目的： 规范不良品退料流程，明确不良品归属和处理责任。 2、适用范围： 本作业程序适用于生产单位在生产过程中发现或产生的不良品处理，以及不良品仓库存处理。3、引用文件： 3.1 JS-COP-804 不合格品控制程序 3.2 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义： 来料不良品：在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求；在制程中发现不良但属于 来料本身劣质和不合格品。 制程不良品：在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责: 5.1 生产部: 负责在线不良品（来料和制程）反馈、报废申请及退库作业。 5.2品管部: 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审,提供不良品检验报告。 5.3 采购部：负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 5.4 资材部: 负责不良品帐物管理，并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容: 6.1 生产退料作业 6.1.1 产线在生产过程中发现有不良物料时，材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放，再办理退库作业。 6.1.2 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单”（属来料不良），或“不良品退库单”（属作业不良、返修拆卸品），并附有品质小票，单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供 应商名称，然后交部门主管审核。 6.1.3 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线IQC 裁定，IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确，包装是否合理，有问题的当场纠正，如果是作业不良的应注明处理意见，物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 6.1.4 不良品仓库收到物料员退来的不良品时，一定要核实单据、小票、实物是否一致，三者缺一不可，确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告，依据品管裁定的不良属性区分点收，退货单签字后留白联（仓库联）存底做帐，对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 6.1.5 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单，属“来料不良”的开调拨单领取良品材料，“作业不良”的开领料单超耗领取良品材料。 6.2 不良品仓库存处理作业： 6.2.1 仓管员每天对所进出的不良品（含来料、制程），按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐，在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部，以便不良品周转信息的查询。 6.2.2 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告，以便及时处理，同时跟进处理进度，并将结果反馈给物管员和采购员。
SMT不良品维修作业指导书
SMT中心文件编号：SMT-WI-030
1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。 4.2名词解释： SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术 PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件 POP （Package On Package）堆叠装配技术 MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件 ESD （Electro Static discharge) 静电释放 5.流程图
6．作业内容 6.1 不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。 6.1.1 不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。 6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。 6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。 6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司
SMT不良品维修作业指导书
1. 目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2. 范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3. 权责 3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4. 定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品
4.2名词解释:
SMT( Surface Mount Technology ) PCB ( Printed Circuit Board ) PCBA( Prin ted Circuit Board Assembly POP ( Package On Package) MSD( Moisture Sensitive Device ) ESD ( Electro Static discharge) 5. 流程图 ＜外观不良维修流程＞ 线片贴贴片不良 （B面） T面投板 炉后录入 不良（B 面） 炉后录入 不良（T/B 面） N Y不良判 ---------------------------- — 录入MES 定维修维修系统 库（判断是 否录入不 良） Y 贴测试标签 返还产线 U断是否 功能测试 N 过ME系统 ■. ■■ 外观目检Y出库返还 对应产线 产线分板下载 软件还维修组 Y 表面贴装技术 印刷电路板 ）印刷电路板组件 堆叠装配技术 潮湿敏感元件 静电释放
生产过程不良品控制与改善管理制度
生产过程不良品控制与改善程序 1、目的： 规范提高产品合格率，提高工艺可靠性，全面降低生产运营成本。 2、适用范围： 本作业程序适用于生产线不良品有关的物流过程和相关部门。 3、引用文件： 3.1 JS-COP-804 不合格品控制程序 3.2 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义： 来料不良品：在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求；在制程中发现不良但属于 来料本身劣质和不合格品。 制程不良品：在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责: 5.1 生产部: 负责在线不良品（来料和制程）反馈、报废申请及退库作业。 5.2品管部: 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审,提供不良品检验报告。 5.3 采购部：负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 5.4 资材部: 负责不良品帐物管理，并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容: 6.1 生产退料作业 6.1.1 产线在生产过程中发现有不良物料时，材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放，再办理退库作业。 6.1.2 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单”（属来料不良），或“不良品退库单”（属作业不良、返修拆卸品），并附有品质小票，单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供 应商名称，然后交部门主管审核。 6.1.3 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线IQC 裁定，IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确，包装是否合理，有问题的当场纠正，如果是作业不良的应注明处理意见，物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 6.1.4 不良品仓库收到物料员退来的不良品时，一定要核实单据、小票、实物是否一致，三者缺一不可，确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告，依据品管裁定的不良属性区分点收，退货单签字后留白联（仓库联）存底做帐，对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 6.1.5 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单，属“来料不良”的开调拨单领取良品材料，“作业不良”的开领料单超耗领取良品材料。 6.2 不良品仓库存处理作业： 6.2.1 仓管员每天对所进出的不良品（含来料、制程），按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐，在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部，以便不良品周转信息的查询。 6.2.2 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告，以便及时处理，同时跟进处理进度，并将结果反馈给物管员和采购员。
维修作业指导书
1 目的 本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。 2 适用范围 适用于公司生产不良品的整个维修流程。 3.设备和材料 电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离子风机等。 4.作业步骤 4.1 维修设备 4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度及ESD 防护符合质量要求。 4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。 4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃，风速控制在6 档（旋钮刻度型）或45 以内（数控显示型）。 4.1.4 离子风机使用请按规范作业。 4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。 4.2 维修操作规范 4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区域放置。 4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等对PCBA进行分析/维修，单板功能维修OK后须彻底清洗维修区域及附近组件，测试OK后录入维修模块，跳转首站开始生产。对于需要更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操作规范： 4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，对于第三次产生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》，每一单板允修次数≤3次。 4.2.2.2 维修过程中，同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次，并确保焊接质量。录入维修模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。参考《PCBA返修程序》。 4.2.3 要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作均会体现于维修模块，良品指功能及外观均符合产品质量要求。 4.2.4 维修模块：所有不良品维修数据均及时、准确按照格式要求录入，做到一用户对应一名维修人员。 4.2.5 良品投线：为保证产品质量及稳定性，所有维修合格品返还生产线后均需从生产环节首站投入。 4.3 维修操作指导 4.3.1 单板外观不良维修 4.3.1.1 补焊：当焊点开路或者少锡，空焊虚焊时,需要在此焊点加锡补焊。 4.3.1.2 解锡：当焊点多锡或者短路,需要将多余的锡除去。 4.3.1.3 焊接质量：检查PCBA 板面是否有立碑、偏移、反贴、反向等不良现象并进行修复，当一个焊点浸润不良、孔洞、颗粒等缺陷时需用热风枪或电烙铁对相应不良元器件进行维修。 4.3.1.4 检查是否有漏焊缺件现象，焊接物料时需依据产品BOM 查找相应位置的物料P/N、型号、供应商等，确保更换物料为合格品，更换物料时需注意元器件方向并外观确认，保证焊接质量。 4.3.2 单板功能不良维修 4.3.2.1 未发现明显外观不良的单板，可通过显微镜查看或X-Ray 照射分析不良原因。
售后维修服务作业指导书
售后维修服务作业指导书文件编号：WI-QA-XXX 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： 文件修订记录
1.目的 为明确公司售后维修服务作业流程，提高售后维修服务反应速度，明确维修服务责任，加强售后服务技术支持力度，提高客户满意，特制定此作业指导书。 2.适用范围 适用于公司含售后零星不合格品退回维修服务、驻外维修服务等售后维修服务。 3.定义（无） 4.职责 4.1营销中心及国内事业部：负责收集客户和市场反馈信息，对售后产品出现质量问题时是在国外维修服务或是国内维修服务进行鉴定和评估；对于零星不合格品退回的接收和处理跟进。 4.2行政人力中心：负责对委派国内/外售后维修服务人员的机票预订、住宿及相关登机、签证的指导和组织；负责维修物料、工具、备品的放行和托运、通关手续办理。 4.3研发中心：负责对客户售后问题产品进行综合分析与评估，并提供相应的技术支持和协助生产工程制定售后维修作业指导方案。 4.4制造中心生产工程：主导对客户售后问题产品的维修和检测仪器设备（含软件）、维修工具、维修所需物料的组织等。 4.5物资中心：负责必要时物料、辅材、维修设备或检测仪器的购买提供和协助进行损失统计。 4.6财务中心：负责核算售后维修服务所涉及的费用、维修报价等。 4.7品质中心：负责必要时参与维修过程的检验，质量问题的改善措施的组织制定和质量责任的追溯。 5.0作业流程 5.1售后人员的预备： 由行政人力中心统一组织各与维修服务相关的部门储备具有维修、检测能力的可以出国（持有护照）的维修人员人选，以备急用；同时，确保维修储备人员数量能够持续满足如下数量要
求。 储备要求：制造中心生产工程不少于6人、品质中心不少于3人、研发中心硬件部不少于3人。 5.2派外维修情况通讯机制的确定： 由营销中心或国内事业部对应业务员根据目的地特点组建用于维修信息交流的微信群或者QQ群，将需要参加当次外出维修服务的人员以及品质、生产、行政人力、研发等中心领导拉入通讯群组，以便于处理各种维修服务准备及维修过程的困难。 5.3维修方式的确定 营销中心或国内事业部业务员根据质量问题的责任、需要维修的数量、地理距离、客户要求等信息组织品质、生产、研发等相关部门代表评估确定采取何种方式（如派出人员到客户所在地、将不良机器寄送回厂、委托当地具备维修能力的机构等）完成售后维修。达到以最佳的方式消除客户投诉和满足客户需求。 对于因客户责任的维修(如超出质量保证期的维修等)，业务员需要与客户确定维修服务费用标准以及费用结算方式、维修后质量责任等事项，并签订相关维修协议。此过程中的维修服务费用收取标准、费用结算方式等应经过财务中心的审核。 在确定为外出维修的，如维修目的地为国外的，必要时业务负责与客户联络取得邀请函以便签证所需。 5.4退回公司不良品的维修处理流程 5.4.1营销中心业务员或国内事业部售后服务人员填写《返修申请单》，并将客户提供的与维修相关的不良现象等信息，传递给与维修事项相关的部门（行政人力、品质管理、物资（仓库）、生产制造、研发等）。 属于客户责任的（如保修范围外不良品），需要附上维修费用、维修后质量责任规定的依据；如属客户责任且免费提供服务的维修，需要营销中心或国内事业部总经理确认。 5.4.2业务员或售后服务人员将客户寄送回的不良机器组织送仓库办理入仓手续；同时，邮件通知生产工程维修组领用维修。 维修前生产工程维修组确认有需要品质中心进行检验判定的，由生产工程维修组负责联络
SMT不良品维修作业指导书
实用文档 1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。
4.2名词解释： SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件
6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。
6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。 6.3 ESD静电防护要求 6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装 6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套 6.3.3 设备和工装须符合ESD要求 6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果 6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。 6.4 6.4.1板每个位号的 6.4.2 6.4.3 当在修 ,不可使用红 6.5 PCBA和物料烘烤 6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm 的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。 6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。
维修作业指导书
一、工具/设备/辅料 1、恒温烙铁（270度-350度） 4、电批、镊子等维修治具 7、助焊剂 2、无水酒精 5、万用表 8、直流电源器 3、锡线（φ0.6-0.8mm） 6、静电坏 9、无尘布等 二、作业内容 1、维修不良品前应先检测手机不良故障是否与不良标中记录一致；烙铁与电批是否经过每日的检测，并且检测结果是否合格。 2、了解不良品所占的比例，分门类别进行维修，对故障原因从各自的维修经验入手进行作业。 3、对于维修好的单板应从单板测试工位下拉，进行拆装过的整机从第一外观工位下拉，未经拆过的整机从第二外观下拉。 4、对修好的单板、整机必须贴做上一定的标识，方便不良确认。 5、具体维修可参考附件一《常见故障及维修一览表》。 6、检测维修后的手机是否存在其它不良故障，修理在焊接电子元器件时必须注意元器件的可极性是否焊反，对所维修的机型及其功能各项必须清楚，并能熟练操作运用该类手机。 三、外观、功能修理要求 1、维修过程中必须带好静电环，台面要干净、整洁。 2、修理工位必须了解手机的工艺要求及手机的结构，熟练使用、维护本工位的仪器、设备。 3、维修过程中遵从现场的工艺要求，不得善自简化工艺，不要造成其它工艺不良或不良功能坏机。对有怀疑因工艺等问题造成故障时，应及时向现场PIE工程师或管理人员反映，以维持生产的正常生产。 4、维修中要遵从由易到难的原则，对所有功能性的故障要运用手机的原理进行分析后再动手解决，找出问题的根源，逐个排除问题。 5、作业不良必须通知其操作位，讲明不良原因及正确操作方法，是来料原因必须及时反映给管理人员，以便及时控制不良率。 6、在生产上出现同一问题较多的故障机，必须及时向现场PIE工程师或管理人员反映。 7、对时好时坏的性能不稳定故障机，必须进行多次检测，直到正常为止。 8、更换部件时，必须先行确认，不可对没有必要更换的手机部件进行更换，以节约不必要的物料损耗。 9、经维修的故障元件要求分明别类，并作好标示记录。
SMT不良品维修作业指导书
1.目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 3.权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4.定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。
4.2名词解释： SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件ESD （Electro Static discharge) 静电释放
5.流程图
6．作业内容 6.1 不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。 6.1.1 不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。 6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。 6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。 6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。
不良品处理作业规范、处理方法及管理制度
不良品物料处理作业规范 1、目的：规范不良品退料流程，明确不良品归属和处理责任。 2、适用范围：本作业程序适用于生产单位在生产过程中发现或产生的不良品处理，以及不良品仓库存处理。 3、引用文件： JS-COP-804 不合格品控制程序 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义：来料不良品：在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求；在制程中发现不良但属于来料本身劣质和不合格品。 制程不良品：在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责 : 生产部 : 负责在线不良品（来料和制程）反馈、报废申请及退库作业。 品管部 : 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审 , 提供不良品检验报告。采购部：负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 资材部 : 负责不良品帐物管理，并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容 : 生产退料作业产线在生产过程中发现有不良物料时，材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放，再办理退库作业。 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单” （属来料不良），或“不良品退库单”（属作业不良、返修拆卸品），并附有品质小票，单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供应商名称，然后交部门主管审核。 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线 IQC 裁定， IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确，包装是否合理，有问题的当场纠正，如果是作业不良的应注明处理意见，物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 不良品仓库收到物料员退来的不良品时，一定要核实单据、小票、实物是否一致，三者缺一不可，确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告，依据品管裁定的不良属性区分点收，退货单签字后留白联（仓库联）存底做帐，对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单，属“来料不良”的开调拨单领取良品材料，“作业不良” 的开领料单超耗领取良品材料。 不良品仓库存处理作业： 仓管员每天对所进出的不良品（含来料、制程），按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐，在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部，以便不良品周转信息的查询。 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告，以便及时处理，同时跟进处理进度，并将结果反馈给物管员和采购员。 在次月 3 号前仓管员将不良品库存汇总造册，标注不良原因、所属供应商，对于 IC 类应标注是否上锡，同一材料不同供应商的，要分开表述，以免混淆。
SMT不良品维修作业指导书
1.目得 规范不良品维修处理得过程及要求,保证不良品维修品质。 2.范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生得不良品处理所涉及得活动。 3.权责 3、1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品得具体维修工作。 3、2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。 3、3品质部负责对不良品得最终判定及维修过程得制程监督。 4.定义 4、2名词解释: SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术
PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件POP (Package On Package) 堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device) 潮湿敏感元件ESD (Electro Static discharge) 静电释放
5.流程图
6.作业内容 6、1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。 6、1、1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。 6、1、2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6、1、3下载与功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6、1、4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6、1、5 针对数量大于50PCS得批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。 6、2 安全要求 6、2、1职业安全 6、2、1、1焊接维修工位需装备合适得排烟系统用于焊接烟雾得排除 6、2、1、2 维修工位必须有化学品得MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签 6、2、1、3 维修设备必须有详细得安全操作指导书 6、2、1、4 焊接操作与使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。 6、3 ESD静电防护要求 6、3、1 所有产品与物料必须保证ESD储存,操作与包装
不良品处理作业指导书
不良品处理作业指导书
慈溪嘉日旅行用品有限公司不良品处理作业指导书受控状态：发布日期： 1.目的 为规范生产性原料不良品处理作业，制订本作业指导书。 2.适用范围 本程序适用于生产性原料不良品处理作业。 3.定义 无 4.职责 4.1品质检验员 4.1.1负责不良品品质检验； 4.2品质检验员 4.2.1负责不良品处理品质的检验； 4.2.2负责填制不良品处理单； 4.2.3负责编制不良品统计表； 4.3仓管 4.3.1负责不良品处理的接收； 5.不良品处理作业流程图 见附件《不良品处理作业流程图》。 6.作业内容 6.1品质检验员接收到配货退料，按公司品质检验标准进行检验，不良品注明不良原因、损坏程度及建议处理方式，填注于《不良品处理单》上； 6.2品质检验员将检验后的不良品随同《不良品处理单》交由仓管，仓管经核对无误，将不良品存放不良品区； 6.3《不良品处理单》经仓库签核后，由品质检验员报送一份给配货部作领料凭证，报送一份给财务部会计存档备查，报送一份给供应人员，并自留一份存档备查；
慈溪嘉日旅行用品有限公司不良品处理作业指导书受控状态：发布日期： 6.4供应人员接收到《不良品处理单》，若不良品为原件不良，应联系供应商作折价或退货处理；若为制程不良，并超过生产物料定额，应会同配货部经理查找原因并联系供应商补货； 6.5品质检验员应每月编制《不良品统计表》，经部门主管签核后，在每月25日前报送一份给仓管据以处理不良品，报送一份给财务部会计据以入帐，报送一份给供应据以考核供应商，并自留一份存档备查。 7.附件 7.1《不良品处理作业流程图》； 8.相关文件 8.1《退料作业》； 8.2《领料作业》； 8.3《采购退货作业》； 9.相关纪录 9.1《不良品处理单》； 9.2《领料单》； 9.3《不良品统计表》；
不良品处理作业规范处理方法及管理规定(终审稿)
不良品处理作业规范处理方法及管理规定 公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
不良品物料处理作业规范 1、目的： 规范不良品退料流程，明确不良品归属和处理责任。 2、适用范围： 本作业程序适用于生产单位在生产过程中发现或产生的不良品处理，以及不良品仓库存处理。 3、引用文件： JS-COP-804 不合格品控制程序 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义： 来料不良品：在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求；在制程中发现不良但属于 来料本身劣质和不合格品。 制程不良品：在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、 变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责: 生产部: 负责在线不良品（来料和制程）反馈、报废申请及退库作业。 品管部: 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审,提供不良品检验报告。采购部：负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 资材部: 负责不良品帐物管理，并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容: 生产退料作业 产线在生产过程中发现有不良物料时，材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放，再办理退库作业。 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单”（属来料不良），或“不良品退库单”（属作业不良、返修拆卸品），并附有品质小票，单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供 应商名称，然后交部门主管审核。 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线IQC 裁定，IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确，包装是否合理，有问题的当场纠正，如果是作业不良的应注明处理意见，物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 不良品仓库收到物料员退来的不良品时，一定要核实单据、小票、实物是否一致，三者缺一不可，确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告，依据品管裁定的不良属性区分点收，退货单签字后留白联（仓库联）存底做帐，对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单，属“来料不良”的开调拨单领取良品材料，“作业不良”的开领料单超耗领取良品材料。 不良品仓库存处理作业：
不良品控制及其预防方法
不良品控制及其预防方法 摘要:不良品的存在，对企业的发展及其质量都会造成很大的影响，如何通过有效的方法控制不良品的发生，是当前企业面临的一个重要课题. 不良品 那些不能满足客户要求的产品就叫不良品,不良品的存在会给生产带来困难: ?挑选，维修，返工等造成人员，工时的增加。从而增加了成本降低了产品的竞争力; ?生产过程难以控制造成品质水平下降,甚至遭到客户的投诉,索赔. 控制不良品的目的 ?提高产品的整体品质水平; ?提高生产效率; ?提高竞争力，增强客户信心; ?促进公司业务增长，改进经营状况; 不良品发生的类型 ?按来源上可分:来料不良和制造不良.
?按性能上可分:外观不良和电性不良. ?按数量上可分:偶发不良和批量不良. ?按原因上可分:人为因素和非人为因素. 不良品发生的地点 ?IQC检查:供应商提供给公司的材料不良(来料不良) ?仓库 :IQC未检查到的不良品流入仓库. ?生产线 :由于各种原因造成生产过程中出现不良. ?QA检查 :由于生产过程未有效控制造成送检产品出现不良. 不良品的预防 ?不良品如果已经产生，不论如何处理都会造成损失。关键是在于预防、杜绝不良品的产生。不良品的预防需要各部门的配合. ?设计研发部门应将产品设计成客人安装容易、组立容易、缺陷易暴露、工艺易实现、易拆卸、部件可互换。要充分的应用设计FMEA，一个好的设计项目将使一切都很容易进行。即“产品是设计出来的”。 ?采购部门应做好厂商的寻找&评估工作。一个优秀的外协厂商相比一个糟糕的外协厂商会减少很多不良品的产生。 ?生产部门应注意生产前工艺流程的编排，可采用作业指导书、工艺卡、PFMEA等手段。将生产中可能会产生不良的地方一一加予预防。特别结合样品制作和试投产，把问题解决并工艺标准化后才开始正式生产。
不良品处理作业指导书
1.目的Intent 规范不合格品处理的过程方法，以确保不合格品的有效处理，防止不合格品混入合格品中，满足质量管理体系要求；确保不合格品的特采、挑选、返工、返修、报废的过程得到有效的控制，保证产品符合标准和减少损失。 2. 适用范围Application 适用于客户退货不合格品以及生产过程产生的不符合质量要求的零部件/半成品/成品的返工/返修作业（外包产品参照外协加工的方式处理）。包括以下三种情况： 1）客户退回需返工返修的产品 2）成品库中需返工返修的产品 3）生产过程中的半成品，经检验判定不符合品质标准 3. 定义及术语Definition and term 1）返修：使不合格产品满足预期用途而对其采取的措施； 2）返工：使不合格产品达到规定要求而对其采取的措施； 3）报废：为避免不合格产品原有的预期用途而对其采取的措施。 4.职责与权限Function and Purview 1) 质量部 负责组织不合格品产生的原因调查，下达<返工返修通知单>，协同生产技术部制订返工返修方案，对返工返修过程产品质量进行监控，以及返工后零件的质量检查判定，和对后续改善对策的确认。 2）生产部 负责<生产路线单>的记录，不合格品的筛选和返工返修方案的实施，返工返修的产品和区域标识，提出返工返修不合格物料处置申请；返工返修完成后，汇总统计返工返修工时和所耗费物料，报告财务部。 3）生产技术部 负责根据不合格品产生原因和质量标准，制订返工返修方案和<作业指导书>，并跟进方案实施过程。 4）生产计划部 负责下达返工返修<生产计划>，主导供应商来料不良的退货和制程不良品返工返修。 5）市场部 负责与客户沟通和协调退货状况，并出具客户退货清单，明确客户处理要求。 5.作业内容Operation content 1）不良品的返工返修作业 ? QC在检验过程中，发现在制品未达到品质要求时，检验员首先将不合格批贴上不合格标签进行标识，开具<不合格品处置单>，连同不良样品及时交由QE和生产主管确认。 ?生产主管安排将不合格批及时移入不合格品区域进行隔离。 ? QE对检验员开具的<不合格品处置单>，组织生产部和生产技术部进行不合格批的原因分和不合格品的审理，确定不合格批处理方案（返工/返修/报废/特采）。 2）不良品的返工返修 ?生产技术部根据QC开的<返工返修通知单>和质量标准，制订返工返修流程和<作业指导书>。
装配作业指导书
——首家上传K32整机装配作业指导书 共 18 页 (包括封面) 技术文件类别：工艺文件 文件编号：K32-GY02 技术文件名称：K32系列整机加工作业指导书 版本：A 生效日期： 拟制 审核 批准 深圳赛尔林电子科技有限公司
目录 一、目的................................................................................... (3) 二、适用范围................................................................................... . (3) 三、相关文件................................................................................... . (3) 四、组装装配流程图................................................................................... . (4) 五、装配流程详解................................................................................... .. (5)
一、目的 为SIMCOM公司K32平台系列整机提供装配流程、作业要求、测试方法和设备需求指导。 二、适用范围 本文件按照K32平台的原型机编制。仅作为本平台其他机型生产时的借鉴，其他机型生产时，请严格按照各自不同的结构和BOM进行装配。 三、相关文件 《SC22-013手机结构件外观验收要求》 《SC15-008可靠性测试标准》
装配不良品返修管理规范
装配不良品返修管理规范 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0目的 为了更好的控制不良品的输出，加强对不良品返修作业的管理，特制定此办法。 2.0范围 适用于整个装配部。 3.0定义 返修：对不合格品予以修复，使之符合规格且不影响客户使用，在交付时需获得客户批准。 4.0职责 4.1装配部:负责制程不良品返修作业。 4.2品管部:负责制程不良品返修品的品质检验。 4.3制造工程课：负责产品返修作业指导书、重工工时，工装夹具、返修步骤等准备。 5.0内容及要求 5.1返修说明 5.1.1涉及IATF16949:2016汽车产品返修时，由制造部主导相关部门利用风险分析（如FMEA）方法来评估返修过程风险，且应在返修作业开始前必须获得客户批准。 5.1.2当最终评审及客户批准需要返修作业时，制造工程课制订相应返修步骤、作业指导书、工时及返修工治具等。 5.2不良品的标示方式说明
5.2.1制程各工序作业中所有不良品及返修站次的不良品要做好“隔离”、“区分”、“标识”、“点数”这四个作业重点。 5.2.1.1返修品的容器及承载设备须有标识。 5.2.1.2维修好或未维修的产品都须做好标识。 5.2.2不良品标识方法 5.2.2.1组装段不良品分类放在有标示的不良品容器里或挂在不良品挂线架上。 5.2.2.2成型不良品统一放在成型机右侧的不良品容器里。 5.2.2.3半成品测试、成品测试工站发现不良品时挂红色标示牌或明确注明不良原因标示，并记录在《自主检验测试日报表》上，放在不良品容器里，工作台面上不得放不良品。 5.2.2.4半成品外检、成品外检工站发现不良品时，并记录在《产线自主检验表》中，放在不良容器里，工作台面上不得放不良品。 5.2.2.5CONN测试、外检工站发现不良品时将不良明细记录于《自主检验测试日报表》或《产线自主检验表》上，并将不良品放入统一标识的不良品容器中。 5.2.2.6每日下班前各线负责人需对不良进行再次确认，并将所有不良记录于《装配部工序不良记录表》中，以备检讨改善。 5.3制程不良品之移交作业 5.3.1每天移交一次不良品，由线长或指定人员移交至维修站，由维修人员点数并将不良项目及不良数填写在《制程不良品返修记录表》中，不良品维修完毕，由IPQC确认OK后移交前制程继续作业，并将维修OK数量、转出数量、待维修数量记录于《制程不良品返修记录表》中。当出现某种不良数量特别多时，
不良品处理办法
不良品处理办法 一、不良品来源：（1）．供应商来料不良 （２）．制造不良 （３）．库存超期产品产生不良 二、不良品的产生：当不良品产生时，事发现场应该作业人员应立即对不良物料与良品进行隔离区分，并加以标识，以免造成混料情况发生。对前制造工序提出警示。通知品单位进行品质检验与分析。 三、不良品分析与时效：品管单位对有品质嫌疑的物料、成品、半成品进行详细分析，有必要时会同工程部相关人员共同进行，并填写《品质异常报告》，注明：“何时”、“何地”、“何物”、“何人”、“为何发生”，物品的“采购编号”及供应商。责任单位的临时纠正方案、预防措施。分析结果应于一个工作日内完成，预防措施应在两个工作日内完成并执行。 1、当品管在进行制造过程中的首件检验、末件比对：巡回检验、工序检验时以及产品入库检验时发现不合格，或工人自检、生产主管巡视检查发现不合格时，应立即要求操作人员（或操作人员）自己对不合格品作好隔离和标示。并通知品管部主管。品管部主管应立即到现场进行分析判断。 2、当分析判定所发现的不合格是属于偶发性的，数量较少，性质并不严重，影响也不大，此类性质轻微的不合格，可由品管员或品管主管直接处置。处置的方法有返工返修，报废等。 a、当工人返工或返修后，必须重新交品管作检验，直至合格，品管应作好重新检验的报告。 b、.若返工返修的方法与原加工之作业不一致，且返工返修过程复杂，不易操作、或未规定严格的返工返修方法就无法保证产品质量时，应请研发部先制订出返工返修作业指导书，根据返工返修作业指导书进行操作，若有时，该作业指导书中应规定返工后重新检验的要求且应放置于返工现场，便于返工人员查阅。 c、.若为提供给客户作售后服务用的产品，返工后其外观上不得有明显可见的返工痕迹。 d、当处置为报废时，生产部应开立「报废单」。废品由生产部门交品管部作隔离封闭管理，「报废单」由生产部定期交财务作成本核算。 e、上述轻微的不合格品处置，不必开立「不合格品通知/处理单」，但从检验报告中（返工返修）和「报废单」上可查到此类不合格品处置的记录。 3、当品管主管分析判定为严重性质的质量事故时（严重；指上述轻微不合格以外的不合格。如；数量多、损失大、影响大、重复发生、性质严重、……等），应通知责任人作好不合格品的隔离、并通知品管员作好标示。同时立即组织生产
不良品处理作业规范、处理方法及管理制度
不良品处理作业规范、处理方法及管理制度 标准化文件发布号：（9312-EUATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
不良品物料处理作业规范 1、目的： 规范不良品退料流程，明确不良品归属和处理责任。 2、适用范围： 本作业程序适用于生产单位在生产过程中发现或产生的不良品处理，以及不良品仓库存处理。3、引用文件： JS-COP-804 不合格品控制程序 JS-WI-PM-22 不良品处理作业规范 4、定义： 来料不良品：在物料进料检验过程中发现不符合零件承认书之要求；在制程中发现不良但属于 来料本身劣质和不合格品。 制程不良品：在制造过程中若因加工、组装、测试和包装等作业造成物料的划伤、脱漆、断脚、变形、破裂、坏死等或因产品元器件异常导致不良发生。 5、职责: 生产部: 负责在线不良品（来料和制程）反馈、报废申请及退库作业。 品管部: 负责对不良品的性质判定及甑别材料所属供应商等评审,提供不良品检验报告。 采购部：负责对不良品处理意见的评审和最终处理决议的执行。 资材部: 负责不良品帐物管理，并监督、跟进落实相关部门对不良品的处理结果。 6、内容: 生产退料作业 产线在生产过程中发现有不良物料时，材料员按来料不良、作业不良区分合理包装存放，再办理退库作业。 物料员按不良属性开出“来料不良退仓单”（属来料不良），或“不良品退库单”（属作业不良、返修拆卸品），并附有品质小票，单据和小票内容必须填写有料号、品名、数量、不良原因、供 应商名称，然后交部门主管审核。 物料员将审核好的单据、物料、小票送随线IQC 裁定，IQC 对不良材料裁定其不良属性、供应商是否准确，包装是否合理，有问题的当场纠正，如果是作业不良的应注明处理意见，物料员根据品管裁定的不良属性分别送不良品仓退库。 不良品仓库收到物料员退来的不良品时，一定要核实单据、小票、实物是否一致，三者缺一不可，确认品管部所签署的意见并提供不良品检验报告，依据品管裁定的不良属性区分点收，退货单签字后留白联（仓库联）存底做帐，对描述不清楚、包装不合要求的拒收。 物料员拿仓库签字的退库单交物管开单，属“来料不良”的开调拨单领取良品材料，“作业不良”的开领料单超耗领取良品材料。 不良品仓库存处理作业： 仓管员每天对所进出的不良品（含来料、制程），按来料不良、制程不良、报废品做电子档帐，在次日9 点前转发至物管、采购部、品管部，以便不良品周转信息的查询。 急需材料、批量性的不良品要当天反馈给物管员和采购员附来料检验报告，以便及时处理，同时跟进处理进度，并将结果反馈给物管员和采购员。