SMT基础知识培训教材
致新员工书
您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。
北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。
我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！
谢谢！
SMT基础知识培训骨架
目的：
1、培训作业员之作业意识，作业技能；
2、激励作业员作业技能之自我提高；
3、个人与公司共同发展。
共计时间：15H
一、意识培训（2H）：
1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）；
2. 团队意识、品质意识；
3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。
二、基础知识培训（4H）：
1. 电子元件识别；
2.IPC判定标准；
3.5S、ESD讲座；
4.SMT环境及辅料使用讲座。
三、基本技能培训（4H）：
1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训；
2.Feeder 之选取及作业技能培训；
3.烙铁作业手法及注意事项。
四、设备保养培训（3H）
1. 各机器设备之保养及注意事项；
2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。
五、现实社会分析讲座（2H）：
1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；
2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；
3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT简介
一．SMT的基本概念
SMT就是表面贴装技术的英文缩写
英文全称是Surface Mounting Technology
SMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。
SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。
二．设备简介
三. SMT生产流程图
四、SMT的发展
SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。在以前，SMT 技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代SMT 技术才得而传入我们中国。
SMT发展至今，已经历了几个阶段。
第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。
第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。
第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：BP机、大哥大。
当前，SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用MCM（多芯片组件）、BGA（球型栅格阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。
五、贴片机的种类
拱架型(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。
转塔型(Turret)：
元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
六．SMT有关的技术组成
1. 电子元件、集成电路的设计制造技术
2. 电子产品的电路设计技术
3. 电路板的制造技术
4. 自动贴装设备的设计制造技术
5. 电路装配制造工艺技术
6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
·
ＳＭＴ前景展望
SMT的特点是什么？
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
·为什么要用表面贴装技术(SMT)？
1。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！
ＳＭＴ在以后５０年内，将一直红遍全球电子业界！
品质就是生命
既是你的，也是公司的！
在科技的战场上，决胜点不在实验室(技术)，而是在大街上(客户)，而只有好的品质，客户才会满意！
一．什么是品质意识?
要有好的品质，必须先有很强的品质意识
品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。
它和制度的区别就在于：
品质意识，使有机会犯错的人不愿犯错；
制度，使想犯错的不敢犯错。
品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。
二．直面品质，我们又应该怎么做？
1．我有没有发挥看板的作用？要看看板，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比较；有了比较就会有了不足，有了不足就会学习就会进步。
2．我今天5S了吗？5S是一切工作的保障。
3．我怎样实施标准化？要不断提高自己的工作技能，要对品质异常非常的敏感，
要善于总结，持续改善。
4．我是不是按作业指导书作业？要有计划，有步骤的去作业。
违规作业就受处分，不管是谁
5．我有没有沟通好？与上下工位一定要沟通配合好。
6．我每一天都有一点进步吗？有很多人不是不愿改进，而不屑于小的改进
7．我有记录以便追踪吗？天下大事必做于细，对过程还要进行严密的监控。
没沟通好，只有重工！
8．我有没有将不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一点点也不行。
一块砖，毁了一座大厦
9．我是不是一直在充当一个救火员的角色？预防重于补救。
人非圣贤，孰能无过？错误在所难免！-------错，很不负责的错误思想
错误往往是人为造成的，而且是完全能够杜绝的。出错不是概率的必须，也不是统计规律的必须。
我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。
零缺陷才是工作执行标准。所以，我们奉行：不接受不良品。不制造不良品。不流出不良品。
我们的思维和态度要转变，要对质量管理负责，要对自己所做的负责。只要大家能将下一道工序当作是你的消费者，每一个人都对自己的品质、对消费者负责。全员品质，全面品管。并且还要第一次就把它做好！
从我做起，一点一点地持续改善，品质就不会有困难！
生产现场管理规定
目的：
规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求，维持良好的工作秩序。
1、对人员的需求
1)严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作；
2)进入生产现场必须着静电工作服（扣子要全部扣好）、防静电工作垫（不能垫鞋垫或
将其当拖鞋穿），没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套，参观人员或非生产系统人员须由接待人员指导穿好工衣和防尘鞋套；
3)工作服要保持清洁，禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物；
4)从事直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套，并佩带临时出入卡方可进入生
产现场施工；
5)直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地，戴腕带的皮肤处不得涂
护肤油、防冻油等到油性物质；
6)在通道上行走时，要靠右侧通行，所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入地
标线内操作场所，不得抄近路穿越工作场地（参观人员例外）
2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求
1)各种设备必须按照规划的位置放置，设备位置和区域的更改须生产工程部同意；
2)手推车、叉车、周转车（箱）等运输工具空闲时必须放置在指定区域；存储和运输
静电敏感电器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车等必须具有防静电或屏蔽作用；
3)车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。如
测试仪器或夹具、回流焊机、SMT线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信号源、电源等。
3、对物料的要求
1)物料的包装要符合包装规范，静电敏感器件应符合防静电包装要求；
2)对静电敏感器件：集成电路（IC）、场效应管（MOS管）、光电器件等的散件物料存
放时，其货架要有防静电胶垫并有效接地。
3)包装垃圾的处理：凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业人
员拆卸、叠放整齐，放到指定的包装材料回收区，由清洁工回收，如PCB包装箱、接插件包装箱等。
4、对工作方法的要求
1)操作人员要严格按照岗位操作指导书、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程之
要求进行操作，不得擅自更改，不明之处及时工程师或管理人员反馈；
2)使用或维护设备时，应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作，注意安全，
易发生安全事故的地方要有警示标志。
安全与质量
设备安全操作通用规则
说明：该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的，否则可能会导致安全事
1.开机或调试之前，要取出机器内所有与机器运行无关的物品；否则不能开机。
2.开机或调试之前，要将机器内所有部件安放到位（如飞达、抛料盒等）；否则不
能开机。
3.开机或调试之前，要确认机器后面是否有人；否则不能开机。
4.开机或调试之前，要与机器周围的人、特别是机器后面的人打招呼。
5.调试、维修、备料等完成后，要确认效果；若存在问题，则要做好标识，严禁工
作只做一半、又不做标识的行为，以防他人接手剩余工作而发生事故。
6.不允许两人同时操作一台机器。
7.机器处于自动远行、暂停、等待或调试状态时，不允许将任何物或身体的任何部
位伸进机器内（机械运行区）。
8.机器处于自动运行、暂停、等待或调试状态时，若要进入机器内（机械运行区）
作业，必须先将机器暂停，然后采取以下措施：关闭伺服开关、按下紧开关、打开
门盖、关闭电源或设置安全支架等，确保机器不会因为操作按钮或菜单而产生运动，不会因为机构失灵后因自重而引起下落运动，然后才能进入机器内（机械运行区）
作业。
9.进入机器内（机械运行区）作业时，要注意各运动部件的位置关系，防止人为推
动引起设备碰撞损坏和工伤事故。
10.机器报警停机时，要调查报警原因，并正确处理后，才能开机；若不明白报警内
容，则不可自行处理、开机，且要保护现场，通知设备工程师处理。
11.不允许操作员进入机器参数设定菜单。
E S D 讲座
1、什么是静电？
静电是指物体表面过剩或不足的静止不动的电荷，是通过电子与或离子转移而形成的。
2、特点：
高电位：最高可达数万或至数十万伏，操作时，常达数百和数千伏
低电量：静电流多为微安级；
作用时间短：为微秒级。
静电释放：ESD Electtrostatic Sensitive Diviices
,ESDS是指在日常操作、试验、包装、运输等过程中容易受静电场或静
电放电的损害的分立器件、集成电路及组件（IC、MOS管）。
ESD防护区域：EPA即ESD ProtatArea。
3、静电的产生与作用、危害：
产生：接触、摩擦、碰撞、冲洗、电解、分离、温差、感应（最大的电源是人体）。
作用：力学效应：异性相吸，同性相斥；
感应效应，静电感起电；
放电效应：带电物体上的静电荷→放电。
4、静电对电子产品的危害：
1)ESD感应或干扰失效ESD→电磁脉冲→干扰信号→形成错误信息；
2)ESD直接接触放电，引起介质的击穿，金属化层熔化；
3)器件的一个或多个参数突然劣化，失去原有的功能，甚至器件开路，短路；
4)器件受ESD损伤后，抗过应力下降，但各类参数检验时仍合格，其中部分器件会在
以后使用过程中慢慢失效；
5)对电子系统的危害：当ESD电压超过30-100V的ESD防护电压后，就使电路板或系
统性能退化，存贮的信息消失或改变，引燃易燃易爆物。
以上可知，ESD可能会使电子厂商在质量成本、市场信誉等多方面遭受损失，所以，如何安全、有效的对静电加以防护和控制是一件非常重要、非常紧迫的事情。
* ESDS：静电敏感 EOS：电气过载 EPA：静电防护区
付表-：典型的静电源：
付表二：典型的生产成静电压强度：
付表三：ESD 防护
9 静电衣帽
静电手腕
静电检测仪
静电毛刷
静电包装袋
5S 讲座
一、什么是5S？
5S：整理seire，整顿seiton，清洁seiretsu，清扫seiso，素养shitcuke。
1.整理：将工作场所的任何物口区分为有必要与没有必要的，单有必要的留下来以外，其
它的全部清除掉；
做法：不用品必须清离工作场所，有用品按使用频率来决定离工作场
所的远近，即方便性原则。
目的：腾出空间，空间活用，防止误用误差，塑造清爽的工作场所。
2.整顿：留下来的必要用品依规定位置摆放，并放置整齐，加以标识；
做法：统一规划工作场所；
目的：工作场所一目了然，消除寻找物品的时间，整整齐齐的工作环
境（这是提高工作效率的基础）。
3.清扫：将工作场所内看得见与看不见的地方清扫干净，保持工作场所
干净亮丽；
做法：清扫从地面到墙板到天花板的所有物品，机器工具彻底请理，
发现脏污问题；
目的：稳定品质减少工业伤害。
4.清洁：维持上面3S的成果；
运用手法：红色标签，目视管理：查格表。
5.素养：每位成员养成良好的习惯，并遵守规则做事，培养主动积极的
精神．
目的：培养有好习惯，遵守规则的员工，营造团队精神，使企业文化在素养中体现出来，5S活动始于素养，终于素养。
二、5S的效能：
a) 提升企业形象；
b) 提升员工归属感；
c) 减少浪费；
d) 安全有保障；
e) 工作效率提升；
f) 品质有保障。
三、总结：5S不是一时的运动，而是要日常化，制度化，习惯化，是一
个循序渐进，全员参与的过程。
电子元件识别
SMD:表面贴装元件
1.电阻： 代号R
单位：1M Ω=1000K Ω=1000000Ω。没有极性。 规格：
一般丝印为三位数：前两位固定值，最后一位为10的次方数。
计算公式：固定值×10N （N 为最后一位数值，如：123=12×103
=12000Ω=12K ）
2.电容： 代号：C ；单位：1UF=103 NF=106
PF 。没有极性
没有数字标示，电容值须以电容表确认之。不能以规格颜色判定电容值。 料盘上有标示耐压值，如有特别要求，却记不可误用。 3.电感： 单位：1UH=1000NH 代号：L 。
外型繁多，规格不一，能以规格颜色判定电感值。
大多数电容、电感无丝印，但计算公式与电阻相同。
4．排阻： 代号：RN 。 最常见为8PIN 电阻值表示方法于一般店阻同 没有极性，数字面须朝上。 焊接点间不可以短路。 5.极性元件识别：
二极管： 代号D ，发光二极管代号为LED
，极性：与本体颜色有区别的一端为负极。
钽电容：代号：T/C ；极性：以本体颜色有区别的一端为正极，还标
有
集成块：代号：IC ；极性：从标记点数逆时针方向的第一个脚为一脚；
无标记点时，
以正文字面的左下角逆时针方向的第一个脚为一脚。
三级管：代号：Q；三极：基极、集电极、发射极；
电解电容：代号：E/C；极性：本体上标有“+”、“-”字样。一般黑色记号边为负极。
附表一：
一、常见电子元件误差及温度系数表示方法：
误差。
表面组装件的验收条件
（此教材内容以IPC-A-610C为标准）；
横向偏移：横向偏移量A≤1/4W，A≤1/4P，其中较小者，为OK；
末端偏移：元件可焊端与焊盘（PAD）有重叠部分，但不能有可焊端超过PAD现象，为OK；
角度偏移：一般电子元件以 1、焊接面积≥可焊端或焊盘的2/3；（其中较小者）；
2、焊接横截面长度≥可焊端或焊盘横截面的2/3即可接受；
焊点高度：最小焊点高度（F）≥焊端厚度（G）+可焊端高度（H）的1/4或者0.5MM,其中较小者;
最大焊点高度：最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至可焊端的顶部,但不能接触元件本体. 元件浮高: 元件浮起于PCB板面高度≤0.3MM;
反白: 指电阻反贴,一律判定为NG;
墓碑: 侧立或元件末端翘起,一律判定为NG;
桥连: 指焊锡在导体间的非正常连接,一律判定为NG;
假焊: 不润湿:焊锡未润滑焊盘或可焊端,一律判定为NG;
半润湿:满足1-5判为OK.
锡球：存在肉眼可以看到之锡球判为NG；
元件缺损：电极上存在裂缝或缺口，判为NG；
其它按实际情况定标准。
表一、片式元件-底部可焊端说明：
虚焊 ( Insufficient Solder )
元件错位（Misalignment ）
少件/丢件( Missing) 连焊
(Solder Short)
电阻元件立件（侧立 BillBoard ）
元件翘起（立碑Tombstone ）
SMT纲板保存及使用作业指导
目的：规范纲板之储存，取用及报废；
保证生产之顺畅及产品之质量。
NO：1 购进（纲板管理人员）
记录：填写“纲板管控记录表”之编号
标识：要新购纲板上贴上“纲板管制卡”并填写相关内容；
NO：2 存放（纲板管理人员）
对应“纲板管控记录表”之编号摆放于纲板架上；
NO：3 领用（LINE作业员）
凭“换线/一菤联络单”上之纲板编号到纲板管理处领取；
检查：A、纲板编号B、纲板清洁度C、纲板变形度
在PRINTER上架好纲板，开始印刷。
NO：4 保存（纲板管理人员）
停线后，LINE作业员将纲板取下，清洗干净，交回纲板管理处。
纲板管理人员检查纲板之清洁与变形OK后，对号存入于纲板架上。NO：5注意事项
必须轻取轻放纲板严禁堆叠
清洗必须彻底存放及使用必须对应编号
烙铁使用与维护
焊锡作业是每个执锡位和修理工位必须掌握的一种技能操作，烙铁运用的好坏，直接关系到品质的优劣，所以执锡和修理位必须充分的子解焊锡作业的操作方法。
一、焊锡原理：是将熔化的焊锡附著于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工
作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。
二、焊锡要求：﹡完全的电所性能连接﹡充分的机械强度﹡没有压时变化
四、焊机的组成：﹡加热指示灯﹡控温旋钮﹡电源开关﹡海绵
五、烙铁分类恒温烙铁：
﹡温度不变，不可调节浊度的烙铁；
﹡控温烙铁：温度不可变，可按要求调节温度的烙铁；
﹡烙铁温度：
?拉焊┄┄┄┄→300-375℃┈→2-3秒
?ICCONNECTOR┄┄┄→350-370℃┈→2-3秒
?拆换零件┄┄┄┄→350-370℃┈→2-3秒
?新件补焊┄┄┄┄→350±25℃┈→2-3秒
?电容电阻┄┄┄┄→340±10℃┈→2-3秒
?特殊零件┄┄┄┄→400-450℃┈→2-3秒
六、烙铁嘴分类：﹡尖型烙铁嘴﹡锥型烙铁嘴﹡扁型烙铁嘴
七、焊接必备物：
1.烙铁；
2.松香水（助焊剂）：目的使焊点表面光滑；
3.锡丝（现有摩帝可，虹桥）；
4.清洁剂（工业酒清）：清洗残留异物或不洁之处。
八、锡丝的拿法：
由于锡丝质地软，不易握持，若握太长，则易晃动不易对位进行焊接动作，若握太短则易被烙铁烫伤，正确握法应是锡丝末端距手的位置为5-7CM为佳。九、烙铁的拿法：﹡挂笔型：较灵巧适合中小型烙铁
﹡握刀型：动作不易疲劳，适用于大型烙铁。
十、标准锡焊步骤：
1. 预热：将烙铁嘴放在被焊接物处两点相交1-2秒；
2.熔化锡丝：再将锡丝位置于烙铁嘴与补焊物之间三点相交2-3秒；
3.移开锡丝：当锡加足时方可抽开锡丝；
4.移开烙铁：当焊点比较饱满且符合标准时方可移开烙铁；
5.加锡保养烙铁头。
十一、使用控温烙铁的注意事项：
1、焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣，因为锡具有散热效果会降低烙铁温度；
2、焊锡操作中若有锡渣沾于烙铁头上，应于湿海绵上擦拭于净，勿以敲打方式去除；
3、工作完毕后，应立即对烙铁头加锡进行保养；
4、海绵湿度以轻压不出水为宜；
5、烙铁头切忌用坚硬物夹、刮等；
6、烙头气化时，可用细砂纸轻轻摩擦干净，并加锡保养；
7、当连续使用烙铁时，每周应将烙铁头放松，防止烙铁头卡死；
8、原则上在不影响焊锡效果的情况下，烙铁温度越低越好，烙铁头使用寿命会越长。十二、关于烙铁之保养：
1、为何要保养烙铁：
由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气时，极易补氧化，而烙铁头
表面被氧化，其表面温度将会严重下降，影响焊接工作，同时会降低烙铁头的使
用寿命，而我们保烙铁就是为了避免以上危害。
2、如何保养烙铁：
1）使用完之烙铁头在湿海绵上擦干净；
2）把烙铁温度下调到250度左右；
3）铁头的工作平面均匀加锡，加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平，且锡液不会滴下为标准；
4）铁入回焊台。
SMT基础知识培训教材
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
SMT 培训教材
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT元件基础知识与命名统一
技术员培训资料—初级 提纲 一：生产程序的数据结构 二：元件数据的结构 三：Part Number（元件名称）命名规范 四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范 五：Packaging Name（封装名称）命名规范 六：数据库中元件数据原始方向的统一 七：定位点命名规范 八：常用误差代码对照表 九：常用额定电压代码对照表 十：三星电容规格对照表 一：生产程序的数据结构 构成XP机器的生产程序的数据结构如下： 图一 每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。如图一左边（手画的框框里面的内容）。
每一个完整的程序中的数据都是独立的。两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。如图一右边的那些数据。 二：元件数据的结构 XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理： 如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。 1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。 2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。 3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据 4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。
SMT电子物料知识
SMT相关资料 SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术) 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法 1206 0805 0603 0402 公制表示法 3216 2125 1608 1005 含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch (0.5mm) 注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 B、1inch=25.4mm （2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此
SMT培训教材教本
SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
SMT基础知识培训教材
SMT基礎知識培訓教材一、教材內容 1．S MT基本概念和組成 2．S MT車間環境的要求. 3．S MT工藝流程. 4．印刷技術: 4.1 焊錫膏的基礎知識. 4.2 鋼網的相關知識. 4.3 刮刀的相關知識. 4.4 印刷過程. 4.5 印刷機的工藝參數調節與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策. 5．貼片技術： 5.1 貼片機的分類. 5.2 貼片機的基本結構. 5.3 貼片機的通用技術參數. 5.4 工廠現有的貼裝程序控制點. 5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策. 5.6 工廠現有的機器維護保養工作. 6．回流技術: 6.1 回流爐的分類. 6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數. 6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表. 6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策. 6.5 GS-800 保養週期與內容. 6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法. 6.7 SMT爐後的品質控制點 7．靜電相關知識。 《SMT基礎知識培訓教材書》 二．目的 為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。 三．適用範圍 該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。
四．參考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》 3.3 創新的WMS 五．工具和儀器 六．術語和定義 七．部門職責 八．流程圖 九．教材內容 1．SMT基本概念和組成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術. 1.2SMT的組成 總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2．SMT車間環境的要求 2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度 2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55% 2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽. 3．SMT工藝流程：
SMT基础知识培训教材
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT物料
SMT物料管理 班级： 学号： 姓名
SMT物料管理 表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术。为了保证电子产品的质量，做好工艺质量管理的同时，对SMT物料的管理也是相当重要的。下面我将对SMT生产中的焊膏、焊剂、点胶用的胶、PCB板等物料的特性，储存条件及管理做一下介绍。 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。焊锡膏是一种假塑性流体（非牛顿流体）。其特点是在较高切变率下，切变率随切应力以大于正比的关系增加。应力下的这种“稀释”作用对于丝网印刷非常重要，它可以使钎料膏在印刷操作时粘性降低，流动性增强，易于流入丝印孔内并印刷到PCB的焊盘上。而在印刷之后，钎料膏粘度又增加，保持其填充形状而不向下塌陷。当印刷焊锡膏时，由于重力和张力的原因,好焊锡膏要求有良好的抗坍塌性能，不仅常温印刷、贴片时有这种要求，高温150℃时都要求有这种良好的性能，否则，再流焊预热时就会产生坍塌。 焊锡膏是一种比较敏感的SMT贴片加工焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品一次合格率，因此需要在制造过程上加以注意，以提高焊锡膏的使用效果。 (一)、焊锡膏的保存要求 焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。最大的库存时间为六个月，室温下的储存时间为四周（20.5℃～25℃），最佳运输方式为筒装。（二）、使用前的要求 焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。 （三）、使用时的注意事项 1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜； 2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜； 3、印刷方式：以接触式印刷为宜； 另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。 在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。 操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。焊膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱 （四）、工作环境要求 焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。
SMT基础知识培训
SMT基础知识培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。 2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。 3. SMT临盆流程： （1）单面： 来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基本： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示办法：（重要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字， 第三位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。 2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。 当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种： （1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。 （2）电阻外面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位 数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度许可误差： 符号D：许可误差±0.25%
SMT培训教材
SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料：
1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。
SMT培训教材
SMT培训教材 \ SMT简介 1，什么是SMT SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装 技术。 3，SMT 的特点: 自动化A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的Surface mount
4, SMT勺组成部分: 设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装------- 编带式,棒式,散装式 组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等5，工艺流程： A，只有表面贴装的单面装配 工序：备料：?丝印锡膏装贴元件回流焊接B,只有表面贴装的双面装配 工序：备料丝印锡膏川装贴兀件回流焊接反面丝印锡膏仝装贴元件仝回流焊接C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
反面 -------- / 滴（印）胶（底面） 反面 插元件一波峰焊接 件 先作A 面: 印刷锡高 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分 利用PCB 空间， 求严格 于密集型或超小型 实现安装面： v i 1 小型电子产品，如 手机 再作B 面：I 贴装元件 清洗 积最小化，工艺控制复杂, 翻转 再流焊 工序：备料丝印锡膏（顶面） 装贴元件 -------- .> 回流焊接:-- > 再流焊 翻转 D ，顶面米用穿孔兀件，底面米用表面贴装兀件 工序：滴（印）胶 装贴元件 通常先做B 面 印刷锡膏 贴装元件 再作A 面 翻转 再流焊 印刷锡膏 贴装元
SMT基础知识培训
SMT培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程： （1）单面： 来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基础： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω
则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。 当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种： （1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。 （2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度允许误差： 符号D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%
(表面组装技术)全流程培训教材最全版
SMT 全程教材修订：2008-4-29 （表面组装技术）全流程培训 教材 1 / 87
SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》
IPC-50
目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29
7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68
第一课：SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。
SMT基础知识培训教材详析
SＭＴ基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响 ４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMＴ基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。
三．适用范围 该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。 四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ 五.工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简 称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成 总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％
SMT物料基础知识培训
SMT物料基础知识培训 一、按功能分类 1. 连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 4. 异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 二、按封装外形形状/尺寸分类 Chip:片电阻，电容等，尺寸规格：0201, 0402, 0603, 0805,1206,1210, 2010, 等.. 钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圆柱形元件，二极管，电阻等…. SOIC:集成电路，尺寸规格：SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 …. QFP密脚距集成电路…. PLCC集成电路，PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球栅列阵包装集成电路，列阵间距规格:1.27, 1.00, 0.80 …. CSP集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距＜0.50的卩BGA?. 三、英制和公制 电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法
SMT工艺基础知识分析
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. GS-800热风回流炉的技术参数. GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. GS-800 回流炉故障分析与排除对策. GS-800 保养周期与内容. SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件 IPC-610 E3CR201 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理. 2．SMT车间环境的要求 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：
SMT培训教材
1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：
SMT贴片_SMT电子元件培训教程
SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数
第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数 该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数
第一位:R表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT电阻的阻值？ 特殊的SMT电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆该电阻阻值为: 357欧姆 2 ) 片状电容:
外观及内部结构示意图 阻为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电阻的一样, 内部电极层 数由电容值决定, 一般有10多层. C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206 陶瓷基材 外部電极 內部電极