锡膏_红胶印刷品质检验标准

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品质检验标准

生效日期

2011-8-6

一. 目的

为了使SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA 的品质，制定此标准。

二. 范围

本标准参照IPC 规范所制定，适用于本公司内部SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准

3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准

合格：1.2.3.4.

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品质检验标准

生效日期2011-8-6 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准

合格

1.

2.

3.

4.

5.

3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

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品质检验标准

生效日期2011-8-6

合格

1.

2.

3.

4.

不合格

1.

2.

3.

3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准

锡膏印刷偏移超过20%

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图12

3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准

偏移大于15%焊盘

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图 15

3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准

合格：1. 2. 3. 4.

图 18

偏移大于15%焊盘

A>15%W

偏移小于15%焊盘

偏移大于15%焊盘

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生效日期2011-8-6 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准

合格：

1.

2.

3.

4.

图 21

3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准

图 22

标准：

1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。

2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。

3. 锡膏厚度6.54MILS。

4. 依此应为标准的要求。

偏移少于10%焊盘

偏移量大于10%W

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图 23 合格：

1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。

2. 锡膏无偏移。

3. Reflow之后无焊接不良现象。

4. 依此应为合格。

图 24 不合格:

1. 锡膏成形不良且断裂。

2. 依此应为不合格。

3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准

图 25 CHIP 1608,2125,3216：

1. 锡膏完全覆盖焊盘。

2. 锡量均勻，厚度8~12MILS。

3. 成形佳。

图 26 SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：

1. 一般厚度規定为8~12MILS。

2. 建议使用10MILS。

锡膏崩塌且断裂不足

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图 27

MELF,DIODE,MELM锡膏的外观:

1. 一般厚度：8~12 MILS。

2. 建议至少10mils以上有较好的fillet。

3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准

图 28

PITCH=1.25MM:

1. 一般厚度:8~12Mils。

2. 建议使用10Mmils。

3. 若有小于P=1.0MM之零件，可加大10%锡面积。

4. 适用零件有: Pitch=1.25MM的IC: 有SOIC, PLCC,

SOCKET, SOJ。

图 29

PITCH=0.8~1.0MM的锡膏外观:

1. 一般厚度=6~10Mils。

2. 建议厚度8Mils。

图 30

PITCH=0.7MM零件的锡膏外观：

1. 一般厚度=6~10 Mils。

2. 建议使用厚度7 Mils最佳。

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图 31

PITCH=0.65MM ：

1. 一般厚度：6~10 Mils 。

2. 建议使用6.5~7.0 Mils 最佳。

图 32

PITCH=0.5MM 锡膏的规格： 1. 厚度:一般为6~10 Mils 之间。 2. 建议使用6.5~7.0 Mils 最佳。

3.2 点胶标准

3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准

合格：1.2.3.4.5.标准规格

P

A B

C<1/4P

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图 35

3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准

合格：1.2.

图 38

胶量不均，且不足

C<1/4W or 1/4P

P

W

C>1/4W or

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3.2.3 SOT零件点胶标准

合格：

1.

2.

3.

图 41

3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准

图 42

标准：

1. 胶量正常，直径1.2mm~1.5mm之间。

2. 胶高度在0.7mm~0.92mm之间。

3. 两胶之间恰有约10%零件外径的间隙。

4. 如此推力在1.5kg仍未掉件。

5. 依此应为标准之要求。

溢胶影响焊锡性

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3.2.5 方形零件点胶标准

图 46

溢胶

C<1/4W

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图 47

.3.2.6 MELF ，RECT.柱状零件点胶标准

图 48

标准：

1. 两点胶均匀且清楚。

2. 胶点直径在1.25mm~1.62mm 之间。

3. 推力足够，1.5kg 。

4. 依此应为标准的要求。

图 49

合格：

1. 依此应为合格。

偏移

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3.2.7 MELM 柱状零件点胶标准

图 52

图 53

溢胶

C>1/4T 或1/4P

T

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3.2.8 SOIC点胶标准

图 55 3.2.9 SOIC点胶零件标准

胶稍多不影响焊接

溢胶沾染焊盘及测试孔

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图 58

图 59

3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观

图 60 规格:

1. 直径：0.8~1.1MM

2. 高度：0.06~0.09mm。

3. 承受推力：1.5kg。

4. 胶种类：IR-100等已认可之胶。

推力足1.5KG C>1/4W

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图 61

规格：CHIP,SOT一般规格

1. 相同于CHIP3215.2125,SOT零件外观规格。

图 62

MELF，MELM，陶瓷电容：

1. 直径：1.2~1.6mm。

2. 高度：0.8~1.0mm。

3. 承受推力：1.5~2.0kg。

4. 胶的种类：一般已认可之胶。

3.2.11 SOIC胶点尺寸外观

图 63

SOIC，一般Melf零件通用：

1. 直径：1.1~1.6mm。

2. 高度：0.5~1.0mm。

3. 可承受推力：1.5kg。

4. 胶的种类：一般已认可之胶。

图 64

MELF胶的外观：

1. 相同于IC之规格。

2. 两点间有10~20%零件外径之间隔。

4．附录

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生效日期2011-8-6 无。

5．参考文献

制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：

序号编号或出处名称

＊＊印刷检验标准

培训教材

翰林相关质量识别定义 免检：常规下无法检验的物料，但来料一定要有出厂检验合格证书或规格标签 致命：可能对产品之功能丧失，无法使用或危害客户安全之缺点 严重：外观及功能受到损害或影响商誉之缺点 轻微：不至于减低产品之原有功能及外观的完整性之缺陷（侧体位置轻微问题可接受，当无法分清是主体位置还是侧体位置时，按主体位置标准判定） 主体位置：指印刷品的商标、货名、型号、电脑纹、颜色、图案/字母、纸质、表面尺寸、拉规、成形后正视方及俯视方。 侧体位置：指印刷品的侧面，盒底及非主体图文字等（不包括埋口为） 巡查抽检作业指引 目的 1.1 为了规范品管的抽检标准，控制好产品品质，使我公司满足客户的要求。 范围 2.1 适用于我公司所有产品的抽检。 生效日期 自公布日起生效，如有关文件或规定相抵触时，以本文件为效。 检验标准 其他巡检抽样个数填写异常报告依据参照表： 检查个数严重（异常）主要（异常）次要（异常） 1-5 0 0 1 6-10 0 0 2 11-20 0 2 3 21-30 0 2 3 31-40 0 2 3 41-50 0 3 4 51-60 0 3 5 61-70 0 3 5 71-80 0 3 6 81-90 0 4 6 91-100 0 4 7 101-124 0 4 7 125-199 0 4 8 200-314 0 6 11 315-499 0 8 15 500-799 0 11 22

巡检抽检作业指引 1．正常抽样：IPQC在制程过程中所进行的有计划的巡回抽样，一般以每台抽样5分钟为一个检验时间段，然后更换另一台机组检验，并要求做相应的品质记录。 2．加强抽样：：IPQC在正常抽样抽验过程中若发现品质问题必须进行加强抽样检验，进行进一步鉴定，若达到品质异常范围，则按照《制程品质异常处理规范》进行运作，并要求做相应的品质记录。 3．异常仅代表对生产货品质量问题严重程度之鉴定，所有未达到要求按异常处理规范处理的货品，不能做为可不做改善的理由，对于所有检查员或作业员所发现的问题及改善要求，生产部门有责任有义务进行相应的改善； 4．此异常标准仅代表IPQC巡回抽检时根据所发现的质量问题判定是否要求填写异常报告进行处理的依据，作为成品、半成品或返工在检验鉴定的标准； 5．各课IPQC除检验所发生质量问题外，还有责任、有义务检验前面工序质量问题，以保证产品符合客户要求； 6．因制程检验包括操作员自检、机长检验、课长检验、IPQC巡回检验、品检并在生产过程中做持续改善及练出次品，因此虽然此标准的部份数据较AQL值偏低，但其综合质量水平并未超出AQL要求范围之外，不与AQL标准相违背。

印刷检验标准

印刷检验标准受控标识:受控 1 目的 在顾客未提出特别要求时，明确本公司生产产品应达到的质量水平及检验标准，明确原辅材料进货、产品储存运输应达到的质量水平。 2.范围 本标准适用于本公司原材料采购、产品生产（含生产工序委外加工）、储存和运输等过程的质量控制，适用于顾客没有特别规定的产品生产质量控制与检验，适用于营业部门与顾客沟通、进行业务洽谈时参考，适用于生产技术部在生产过程中进行工序生产质量控制，适用于生产技术部和品质部对工序产品或成品进行检验，适用于全质办和品质部对采购、产品生产、储存和运输等过程进行巡查或抽检。 本标准不涉及公司生产设备及其所需的备件采购、备件委外加工。 3.定义 质量标准——原辅材料进货和投入生产要求的质量项目、生产产品要求的质量项目、储存和运输产品要求的质量项目、部门或车间工序人员工作过程的操作项目，应达到的水平。 检验标准：质管人员、检验人员在进行原辅材料和产品质量判定时，在进行现场巡查或抽查时，所依照的质量标准、有关的条款或数值。 产品：在生产过程中指成品或半成品，在储存与交付阶段指进入成品仓库的成品。 半成品：指生产过程中各工序加工后的工序产品，但成型加工工序后的产品除外。 4. 引用文件 GB 13024-91 箱纸板 GB 13023-91 瓦楞原纸 QB 1011-91 单面涂布白板纸 ZBY 32024-90 白卡纸 GB/T 10335-1995 铜版纸 GB 7705-1987 平版装潢印刷品 GB/T17497-1988 柔性版装潢印刷品

GB/T 6544-1999 瓦楞纸板 GB 6543-86 瓦楞纸箱 GB 2828-1987 逐批检查计数及抽样表 GB/T 6545-1998 瓦楞纸板耐破强度的测定方法 GB/T 6546-1998 瓦楞纸板边压强度的测定方法 GB/T6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定方法 GB/T 6548-1998 瓦楞纸板粘合强度的测定方法 5 原辅材料质量标准 5.1.1 原纸进货质量标准 a) 箱纸板——根据GB 13024-91 箱纸板结合我公司实际情况，将箱纸板分为4级：高档箱纸板（一等）、普通箱纸板（二等）、普通箱纸板（三等）、挂面纸（四等）。进货检验必检项目为定量、紧度、耐破指数、横向环压指数、水份，具体技术指标见表一。 b) 瓦楞原纸——根据GB 13023-91 瓦楞原纸结合我公司实际情况，将瓦楞原纸分为3级：高强瓦楞纸（一等）、普通瓦楞纸纸（二等）、普通瓦楞纸纸（三等）。进货检验必检项目为定量、紧度、横向环压指数、纵向裂断长、水份，具体技术指标见表二。 c) 单面涂布白板纸——按QB 1011-91 单面涂布白板纸对厚度、定量、白度、横向耐折、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见附表三。. d) 白卡纸——按ZBY 32024-90 白卡纸对厚度、定量、白度、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见表四。 e) 铜版纸——符合GB/T 10335-1995 铜版纸。 f) 对原纸纸色的要求：在现有生产工艺流程中、在规定的原纸库存期间、在成品库存期间、在搬运装车发货期间，不会产生明显的原纸变色（在800mm距离观察）。 g) 各种原纸须符合环保要求，由供方提供定期型式试验的检测报告，每年至少1次。 5.1.2 原纸进货检验抽样及判定 5.1.2.1 抽样方式： a) 箱纸板、瓦楞原纸：1~25件抽2件；26~150件抽5件； b) 单面涂布白板纸：1~25件抽3件；26~90件抽5件； c) 白卡纸：1~25件抽3件；26~90件抽5件；

SMT印刷检验标准

S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998

锡膏印刷检验规范

standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注

元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注

柔性版印刷品的质量要求及检验方法.

柔性版印刷品的质量要求及检测方法一.质量要求 影响柔性版印刷产品质量的因素很多, 有制版方面的, 有操作工艺技术方面的, 有设备材料方面的,等等。就油墨方面而言也有多方面。柔性版印刷用水墨较多。 水性油墨是属于牛顿流体,所以油墨的稳定性较差,主要表现在以下三个方面: 1. 油墨颜料的沉淀。在使用前要对油墨桶中的油墨均匀搅拌,在印刷使用时还要经常对油墨槽中的油墨进行搅拌, 防止由于油墨颜料的沉淀, 造成印刷品颜色和标准有一定的差异。一个有效的方式是通过全封闭刮刀,使油墨在墨泵的运转下始终处于搅拌和流动状态。 2. 在储存和使用中,由于油墨成分中的稳定剂挥发,造成 pH 值降低 (趋向于弱碱性。在使用中水性油墨的稳定剂易挥发, 以致油墨趋向于弱碱性, 造成其表面张力增加, 对印版表面的附着力反而下降,影响转移性能和干燥速度 (油墨越趋向于碱性,干燥速度加快 ,这会造成印刷过程中印刷图文残缺不全, 特别是印刷网线版时, 由于油墨干燥过快, 造成印刷网点丢失或者是网线版堵版。 3. 油墨在使用中由于水分的挥发,造成油墨的黏度增加,流动性能减弱。有些印刷设备的供墨方式是单刮刀系统, 要求油墨具有一定的黏度和流动性, 使其在一个比较合适的范围内。当油墨在使用中豁度和流动性超出印刷使用的要求时, 就影响油墨的转移性能, 出现印刷品大实地表面印刷有“色差” 。 印刷材料方面影响柔印产品质量的因素包括印刷材料表面的平整度、材料的吸收性、材料的表面强度。 印刷材料的平整度对于大面积实地版面的印刷, 这是一个很必要的前提。由于有些材料表面粗糙, 印刷中造成印品表面明显地印不实。通过加大印刷压力的话, 虽然从表面上能解决一定的问题,但是造成印刷版面的文字内容模糊或者印刷品“边缘效应”明显。 材料的吸收性对于印刷来说, 材料的吸收性好是有利有弊的。有利的方面, 由于吸收性好,油墨对于材料的附着性强不易脱落 ; 弊端是由于材料的吸收性强,造成油墨的使用量增加,如国产的防油纸特别突出。

锡膏_红胶印刷品质检验标准

一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽

印刷厂各工序检验标准

***印刷有限公司 各 工 序 检 验 标 准

1 目的 在顾客未提出特别要求时，明确本公司生产产品应达到的质量水平及检验标准，明确原辅材料进货、产品储存运输应达到的质量水平。 2.范围 本标准适用于本公司原材料采购、产品生产（含生产工序委外加工）、储存和运输等过程的质量控制，适用于顾客没有特别规定的产品生产质量控制与检验，适用于营业部门与顾客沟通、进行业务洽谈时参考，适用于生产技术部在生产过程中进行工序生产质量控制，适用于生产技术部和品质部对工序产品或成品进行检验，适用于全质办和品质部对采购、产品生产、储存和运输等过程进行巡查或抽检。 本标准不涉及公司生产设备及其所需的备件采购、备件委外加工。 3.定义 质量标准——原辅材料进货和投入生产要求的质量项目、生产产品要求的质量项目、储存和运输产品要求的质量项目、部门或车间工序人员工作过程的操作项目，应达到的水平。 检验标准：质管人员、检验人员在进行原辅材料和产品质量判定时，在进行现场巡查或抽查时，所依照的质量标准、有关的条款或数值。 产品：在生产过程中指成品或半成品，在储存与交付阶段指进入成品仓库的成品。 半成品：指生产过程中各工序加工后的工序产品，但成型加工工序后的产品除外。 4. 引用文件 GB 13024-91 箱纸板 GB 13023-91 瓦楞原纸 QB 1011-91 单面涂布白板纸 ZBY 32024-90 白卡纸 GB/T 10335-1995 铜版纸 GB 7705-1987 平版装潢印刷品 GB/T17497-1988 柔性版装潢印刷品

GB/T 6544-1999 瓦楞纸板 GB 6543-86 瓦楞纸箱 GB 2828-1987 逐批检查计数及抽样表 GB/T 6545-1998 瓦楞纸板耐破强度的测定方法 GB/T 6546-1998 瓦楞纸板边压强度的测定方法 GB/T6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定方法 GB/T 6548-1998 瓦楞纸板粘合强度的测定方法 5 原辅材料质量标准 5.1.1 原纸进货质量标准 a) 箱纸板——根据GB 13024-91 箱纸板结合我公司实际情况，将箱纸板分为4级：高档箱纸板（一等）、普通箱纸板（二等）、普通箱纸板（三等）、挂面纸（四等）。进货检验必检项目为定量、紧度、耐破指数、横向环压指数、水份，具体技术指标见表一。 b) 瓦楞原纸——根据GB 13023-91 瓦楞原纸结合我公司实际情况，将瓦楞原纸分为3级：高强瓦楞纸（一等）、普通瓦楞纸纸（二等）、普通瓦楞纸纸（三等）。进货检验必检项目为定量、紧度、横向环压指数、纵向裂断长、水份，具体技术指标见表二。c) 单面涂布白板纸——按QB 1011-91 单面涂布白板纸对厚度、定量、白度、横向耐折、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见附表三。. d) 白卡纸——按ZBY 32024-90 白卡纸对厚度、定量、白度、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见表四。 e) 铜版纸——符合GB/T 10335-1995 铜版纸。 f) 对原纸纸色的要求：在现有生产工艺流程中、在规定的原纸库存期间、在成品库存期间、在搬运装车发货期间，不会产生明显的原纸变色（在800mm距离观察）。 g) 各种原纸须符合环保要求，由供方提供定期型式试验的检测报告，每年至少1次。 5.1.2 原纸进货检验抽样及判定 5.1.2.1 抽样方式： a) 箱纸板、瓦楞原纸：1~25件抽2件；26~150件抽5件；

锡膏规范

锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。

印刷检验标准

1目的 在顾客未提出特别要求时，明确本公司生产产品应达到的质量水平及检验标准，明确 原辅材料进货、产品储存运输应达到的质量水平。 2.范围 本标准适用于本公司原材料采购、产品生产（含生产工序委外加工）、储存和运输等过程的质量控制，适用于顾客没有特别规定的产品生产质量控制与检验，适用于营业部门与顾客沟通、进行业务洽谈时参考，适用于生产技术部在生产过程中进行工序生产质量控制，适用于生产技术部和品质部对工序产品或成品进行检验，适用于全质办和品质部对采购、产品生产、储存和运输等过程进行巡查或抽检。 本标准不涉及公司生产设备及其所需的备件采购、备件委外加工。 3.定义 质量标准一一原辅材料进货和投入生产要求的质量项目、生产产品要求的质量项目、储存和运输产品要求的质量项目、部门或车间工序人员工作过程的操作项目，应达到的水平。 检验标准：质管人员、检验人员在进行原辅材料和产品质量判定时，在进行现场巡查或抽查时，所依照的质量标准、有关的条款或数值。 产品：在生产过程中指成品或半成品，在储存与交付阶段指进入成品仓库的成品。 半成品：指生产过程中各工序加工后的工序产品，但成型加工工序后的产品除外。 4.引用文件 GB 13024-91 箱纸板 GB 13023-91 瓦楞原纸 QB 1011-91 单面涂布白板纸 ZBY 32024-90 白卡纸 GB/T 10335-1995 铜版纸 GB 7705-1987 平版装潢印刷品

GB/T17497-1988 柔性版装潢印刷品

GB/T 6544-1999 瓦楞纸板 GB 6543-86 瓦楞纸箱 GB 2828-1987 逐批检查计数及抽样表 GB/T 6545-1998 瓦楞纸板耐破强度的测定方法 GB/T 6546-1998 瓦楞纸板边压强度的测定方法 GB/T6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定方法 GB/T 6548-1998 瓦楞纸板粘合强度的测定方法 5 原辅材料质量标准 5.1.1 原纸进货质量标准 a）箱纸板——根据GB 13024-91 箱纸板结合我公司实际情况，将箱纸板分为4 级：高档箱纸板（一等）、普通箱纸板（二等）、普通箱纸板（三等）、挂面纸（四等）。进货检验必检项目为定量、紧度、耐破指数、横向环压指数、水份，具体技术指标见表一。 b）瓦楞原纸——根据GB 13023-91 瓦楞原纸结合我公司实际情况，将瓦楞原纸分为3 级：高强瓦楞纸（一等）、普通瓦楞纸纸（二等）、普通瓦楞纸纸（三等）。进货检验必检项目为定量、紧度、横向环压指数、纵向裂断长、水份，具体技术指标见表二。 c）单面涂布白板纸——按QB 1011-91 单面涂布白板纸对厚度、定量、白度、横向耐折、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见附表三。. d）白卡纸——按ZBY 32024-90 白卡纸对厚度、定量、白度、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见表四。 e）铜版纸——符合GB/T 10335-1995 铜版纸。 f）对原纸纸色的要求：在现有生产工艺流程中、在规定的原纸库存期间、在成品库存期间、在搬运装车发货期间，不会产生明显的原纸变色（在800mm 距离观察）。 g）各种原纸须符合环保要求，由供方提供定期型式试验的检测报告，每年至少1 次。 5.1.2 原纸进货检验抽样及判定 5.1.2.1 抽样方式： a）箱纸板、瓦楞原纸：1~25 件抽2 件；26~150 件抽5 件； b）单面涂布白板纸：1~25 件抽3 件；26~90 件抽5 件； c）白卡纸：1~25 件抽3 件；26~90 件抽5 件；

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 电源开关 急停开关 运行/停止 图1

SMT检验标准

印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p

取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

印刷后加工质量检验标准.

印刷后加工质量检验标准 一、目的: 制定出本公司印刷后加工的质量检验企业标准,作为生产过程质量控制依据, 提升公司质量水平,建立和完善公司质量体系。 二、适用范围: 货品生产所有印刷后加工工序, 包括机器加工的摺书、排书、串线、压书、 胶装、切书、骑钉、 UV 、丝印、过胶、烫金、击凹凸、模切压痕(啤机、皮壳机、精装龙、塑料加工、辅助加工,手工加工、包装等。 三、定义: 质量检验企业标准 ----参照国家行业标准,制定符合本公司质量要求和客户要求,适用于企业内部质量检验的标准。 四、说明: 本标准乃参照中华人民共和国新闻出版署批准的国家印刷行业系列标准, 结合我公 司质量目标, 以及客户的基本要求, 分别从机器加工的摺书、排书、串线、压书、胶装、切书、骑钉、 UV 、过胶、丝印、烫金、击凹凸、模切压痕(啤机、皮壳机、精装龙、塑料加工、辅助加工,手工加工、包装等每个流程做出作业要求和标准,作为生产部门控制质量的指引,以及质量科日常检验工作的依据。五、标准细则条款: (1 、摺书(摺页 1. 三摺及三摺以上书帖, 应划口排除空气, 以便摺页时排除空气, 保証摺页准确 ; 2. 书帖平服整齐,无明显八字皱摺、死摺、摺角、残页、套帖和脏污 ;

3. 无摺反页、颠倒页、双页,书刊正文版心外的空白边要一致 ; 4. 书帖页码和版面顺序正确, 差≦ 4.0mm ,全书页码位置允许误差≦ 7.0mm ,画面接版误差≦ 1.5mm; 5. 脊码居中一致,实际摺位与摺位线误差≦ 1.0mm 。 (2 、排书 1. 书帖顺序正确,无多帖、少帖、重帖、乱帖现象 ; 2. 排好书后,脊码在书芯的书背处形成阶梯状标记。 (3 、串线 1. 串线针位与针数见下表。针位应均匀分布在书帖的最后一折缝在线。开本数 mm ≧ 8 16 32 ≦ 64 2. 用线规格:42支纱或 60支纱、 4股或 6股的白色蜡光塔线,或相同规格的塔形化纤线 ; 3. 订缝形式:40g 书纸及以下的四摺页书帖, 41~60g书纸的三摺页书帖, 或相当以上厚度的书帖可用交叉锁,除此以外均用平锁 ; 4. 串线后书芯各帖应排列正确、整齐,无破损、掉页和油污 ;

印刷包装成品检验标准

1 2 目的 明确规范常规彩盒类产品，包括卡盒、礼盒、说明书、彩卡等产品的检测项目和质量标准。 适用范围 适用于常规彩盒类产品，包括卡盒、礼盒、说明书、彩卡等产品等包装材料的进厂检验、生产及品质管控 指导。 3 检验条件 3.1 物体放置于距人体 400±50mm 的距离，在自然光下，光线从人体的后上方 45 度角或与人眼视线呈 90度角照射，被检测物体表面与人眼视线呈 45 度角。 3 3 3 .2 检验者眼睛校正视力良好（≥1.0），不得有色盲、弱视等。 .3 观察时间在 10 秒内确认缺陷，如 10s 内缺陷仍然不可见，则视为检测件为合格。 .4 观察物件要在不反光的条件下进行。 4 定义说明 4 .1 等级面判定 A 级面：客人经常能够看到的表面，如彩盒正面和正上方，在不移动或转动产品时都能看到的面。 B 级面：在不移动产品的情况下，客人偶尔能够看到的面，如彩盒的侧面和后面。 C 级面：客人在移动产品或转动产品，或产品被打开后，才可以看到的表面，如彩盒底面，彩盒内部面。 4 .2 缺陷等级定义 致命缺陷：产品缺陷可能会导致对人体生命造成伤害或危及生命，如血液或不明污染物，放射物质、有毒 物质或液体，logo 错误等。 严重缺陷：产品缺陷可能会影响产品的使用性或功能丧失，或严重影响产品的观赏性，或不可擦拭的污 物，或缺失重要标识，如产品无法使用、严重损伤破裂等。 轻微缺陷：产品缺陷可能会影响产品的观赏性，但不影响产品的结构、功能及使用性，如可擦拭污物、标 识模糊但不影响识别、产品表面轻微划伤等。 4 .3 抽样检验水平 采用 GB2828.1-2003，一般检验水平 II 级，AQL=2.0。

SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求： 1．引脚凸出： 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 2．通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4．插件元件焊点的特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉 开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交 界处平滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求： 1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求： 1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 3．最小焊点高度为正常润湿。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； ⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落； 图2正确焊点剖面图 (a)(b) 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘

塑料产品外观印刷质量检验标准

塑料产品外观印刷质量检验标准 1.0目的 明确塑料产品外观印刷质量的检验标准，促使生产单位按标准要求生产,有利于检验者对质量控制，满足客户质量要求。 2．0适用范围 适用于本公司所有需要外观印刷产品的检验,但纸张印刷品和有关部门对特定的产品 有特别规定时除外。 3．0职责与权限 本标准所进行的业务管理部门是本公司品 本标准适用过程的任何有争议的裁决者是技术部经理或管理者代表。(副总经理以上) 4.0定义 颜色无明显差异：指任何人在同一自然光或室内灯光环境下以10°~90°的同一观察角 度目视比较两种以上部品的颜色,看不出有颜色差别的程度,比 较时两种以上部品的放置位置要作左、右调换比较，方可得出结 论，下图所示: 5.0内容 5.1印刷文字和图案的外观检验标准:(以下标准和客户标准有相异时，最终判定以客户标准 优先) （单位:ｍｍ) NO. 缺陷项目项目说明判断 缺陷大小容许量 4 油墨飞扬BEＳT DＡTA ０.08m㎡以下直径￠200范围内1处允收 5 锯齿状 （毛边) A≦2.0，０.1m㎡以下￠１００范围１处允收 A≦2.０，0.2m㎡以下￠２００范围1处允收 距离:L A B B A --

6 相邻文字 偏移 ＤＡTA L≦2.０mm ０.2允收BEST ２0＜L≦１00 0．3允收 L>100 ０．5允收 ７倾斜字母长度:I I≦50 0.2以下允收 5０＜Ｉ≦300 ０.４以下允收 Ｉ＞30０0.５以下允收 8 其它（1)字体大小与标准样品或ＰANTONE色卡比对,目视无明显差异允 收. (2)油墨颜色 (３）断字,字体相连 不允许 (4)漏印,错印，多印 5.2印刷文字和图案的附着性检验标准 NO．项目试验方法判断标准 1 附着性用专用胶带(3Ｍ透明胶带)完全贴紧 印刷面， 再向贴紧面垂直方向迅速揭下胶带. (同一处只进行一次) 油墨不可脱落 2 耐药品 性用干净的白棉布渗入适量酒精,放在 印刷面，用手指轻轻地压住（５0gf 左右),来回摩擦５次．（同一处只进 行一次) 印刷不变. （无底面露出， 无变色) ６.0量具 6.1度量印刷缺陷时长度时，用2次元投影机。 6.２度量印刷缺陷时的面积时,用外观缺陷图表肉眼比对。 --

平版印刷品质量要求及检验标准

平版印刷品质量要求及检验标准 1.范围 本标准规定了平版印刷品的质量要求及检验方法。本标准适用于以纸为承印物的平版图像印刷品。其他平版印刷品也可参照使用。 2.引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB／T 9851－1990 印刷技术术语 CY／T 3－1999 色评价照明和观察条件 3.分类 本标准的本章及其它章节采用GB／T 9851的定义。 3．1 精细印刷品：使用高质量原辅材料经精细制版和印刷的印刷品。 3．2 一般印刷品：除3．1外的符合相应质量要求的印刷品。 4.质量要求 4．1 阶调值 4．1．1 暗调 暗调密度范围见表1。 表1 印刷品密度范围 4．1．2 亮调 亮调用网点面积表示。 精细印刷品亮调再现为2％～4％网点面积； 一般印刷品亮调再现为3％～5％网点面积。 4．2 层次 亮、中、暗调分明，层次清楚。 4．3 套印

多色版图像轮廓及位置应准确套合，精细印刷品的套印允许误差≤0．10mm；一般印刷品的套印允许误差≤0．20mm。 4．4 网点 l 网点清晰，角度准确，不出重影。精细印刷品50％网点的增大值范围为10％～20％；一般印刷品50％网点的增大值范围为10％～25％。 4．5 相对反差值（K值） K值应符合表2的规定。 表2 相对反差值（K值）范围 4．6 颜色 颜色应符合原稿，真实、自然、协调。 4．6．1 同批产品不同印张的实地密度允许误差为：青（C）、品红（M）≤0．15；黑（B）≤0．20；黄（Y）≤0．10。 4．6．2 颜色符合付印样。 4．7 外观 4．7．1 版面干净，无明显的脏迹。 4．7．2 印刷接版色调应基本一致，精细产品的尺寸允许误差为＜0．5mm，一般产品的尺寸允许误差为＜1．0mm。 4．7．3 文字完整、清楚，位置准确。 5.检验 5．1 检验条件 5．1．1 作业环境呈白色。 5．1．2 作业环境防尘、整洁。 5．1．3 作业间温、湿度的要求 温度：23℃±5℃；相对湿度：（60＋15－10）％。 5．1．4 观样光源符合CY／T 3的规定。 5．2 检验形式 印刷过程中检验和产品干燥后抽检。 5．3 检验仪器或工具 ——密度计（具体要求见附录A）。 ——30～50倍读数放大镜。

印刷品来料检验标准

印刷品来料检验标准 一、目的: 为了加强印刷品来料检验工作力度,减少因印刷品来料问题而引起的生产不便和质量隐患。 二、范围： 适用于本公司所有印刷品的来料检验。（D0501-；D0503-；D0514-；D0601-；D0605-；D0700-） 三、抽样方案： GB2828-2003正常检验一次检验Ⅱ级水平，重缺陷（MA）AQL0.65，轻缺陷（MI）AQL1.5。 四、缺陷分类： (一)重缺陷MA：严重影响整机外观及其他重要特性，造成生产操作不能完成且生产线无法修复使用。 (二)轻缺陷MI：影响整机外观及其他特性，造成生产操作不便但生产线能修复使用。 五、检验环境： （一）温度：15°～35° （二）相对湿度：45%～75% （三）亮度：500lux以上 六、检验内容标准及缺陷判断：

（一）检查有无来料物料标签，物料标号、日期及厂家名称有无缺漏或错； （二）检查包装有无破损,表面有无污垢； （三）检查有无混装物料； （四）60CM距离正对物料左右45°上下15°检测纸张表面是否光滑、有无污渍、划伤、折痕；（五）对比封样检查纸张材质是否一致； （六）用米尺测量物料的几何尺寸是否符合规定要求、切割是否良好； （七）对比封样检查印刷内容有无缺漏或错，排版是否良好； （八）检查有无缺页、漏页、重页和其他装订不良； （九）对上面的检查项目做好记录，填写来料检验报告，判定合格与否；并填写IQC检验单。

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印刷纸张检验项目及标准

印刷纸张检验项目及标准 1检验内容： 安全、卫生、环保、质量、数量、重量、包装等项目。由于篇幅关系，我们仅就其常规物理检测项目和使用的方法标准作一介绍。 A外观检验： 纸张的外观检验是重要的检测项目之一，一般由检验人员现场取样检验和实验室检验两块组成。纸张的外观缺陷，不仅影响纸张的外观，而且影响到纸张的使用。我们采用的检验方法标准为：ISO、TAPPI标准，还有SN/T 0874-2000及国家标准GB/T 1541尘埃度检测等。主要采用迎光检验、平视检验、斜视检验和手摸检验等。要求纸面平整洁净，不允许有摺子。纸张的外观质量，是指单张纸或卷筒或纸带的一定面积，凭人的视觉、触觉所能感觉到的质量情况。 检查卷筒纸纸张外观质量的方法，一般是割取卷筒外周10层，去掉最外面5层，以其中5层为纸样(这个割取外层的办法,我是不赞同的,比较浪费纸张,因为若以筒径1米来计算的话有一般是3米左右,10层就是30米了。），检查卷筒纸的质量情况(每批一般应取2-3件，工厂里的卷筒应全数检验)。 平板纸的外观质量检查比较容易进行，一般从同批货的所有纸中，按标准取样方法取几件打开，再从每件中取两令先在最上面逐页检验20张左右然后散开纸张间断逐页进行外观质量的检查（无需两令中每页均检验的）。通过检查，弄清纸张外观方面的主要优缺点，查出纸张的漏选率和存在的纸病。具体的检查方法有以下五种： 一、反射光平视检查 将纸张平铺在检查台上或桌面上，借反射光用肉眼距离纸面30cm左右观察纸页的颜色、白度、平整度和光滑性等。注意检查纸张有无尘埃、斑点、孔眼、破洞、褶子、皱纹、破张、裂口、折角、脏点、泡泡纱、浆块和其他硬质块等。观察时目光正对纸面平看，一般在普通的室内光线照射下进行，不宜用强烈灯光或在太阳光直接照射下进行。必要时也可借助一般放大镜进行观察。 二、迎光透视检查

SMT品质检验标准

S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020

SMT品质检验标准 一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 （1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者 之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望 之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 （3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明： （1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； （2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； （3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； （4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现； （5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上； （6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者； （7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路； （8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件； （9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；

（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向； （11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上； （12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4； （13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉； （14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品； （15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象； （16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上； （17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上； （18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起； （20）、侧立：零件侧面立起； （21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉； （22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题； （23）、报废：线路断； 三、SMT检验要项： 1、检验部分： A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象； B、核对BOM是否有错件、多件、缺件； C、检视吃锡状况是否良好； D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位； E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象； F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；

锡膏检测方法

工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml