JISZ3284_1994Japan锡膏检验规范标准

SMT印刷检验标准

S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998

锡膏印刷检验规范

standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注

元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注

锡膏_红胶印刷品质检验标准

一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽

锡膏规范

锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 电源开关 急停开关 运行/停止 图1

锡膏检测方法

工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml

锡膏的储存和使用操作规范

锡膏储存与使用规范（V1.0） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。 4.3锡膏储存 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。 锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用 5.1品牌、型号及使用工序（目标产品类） 品牌：上海华庆 型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片） B.中温：LF-200P-1705 (用于纸基板贴片);LF-200TH-1705(用于插件和围框焊接) C.低温：TQ01SBA351(用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定)；SnBi58Ag04(低耐温F 头双工器装配） 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。

锡膏_红胶印刷品质检验标准

页 码 第 1 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 一. 目的 为了使SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA 的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC 规范所制定，适用于本公司内部SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 合格：1.2.3.4.

页码第 2 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 合格 1. 2. 3. 4. 5. 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

页码第 3 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 合格 1. 2. 3. 4. 不合格 1. 2. 3. 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准 锡膏印刷偏移超过20%

页码第 4 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 图12 3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准 偏移大于15%焊盘

页 码 第 5 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准 合格：1. 2. 3. 4. 图 18 偏移大于15%焊盘 A>15%W 偏移小于15%焊盘 偏移大于15%焊盘

页码第 6 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准 合格： 1. 2. 3. 4. 图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准 图 22 标准： 1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。 3. 锡膏厚度6.54MILS。 4. 依此应为标准的要求。 偏移少于10%焊盘 偏移量大于10%W

Solder Paste 锡膏印刷机标准操作保养规范

Solder Paste handling procedure 1.0目的 为了保证SP公司所有锡膏处于合理受控的状态，满足生产的需求 2.0 适用范围 适用于SP公司锡膏管理。 3.0 职责 3.1工程部 3.1.1负责本程序的制定及更改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常管理，使用过程中注意人身安全及环境保护。 4.0 定义 IPQC-制程检验 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 6.1 锡膏管理流程图

Solder Paste handling procedure 7.0 作业描述 7.1 收料检查 7.1.1 收货仓收到锡膏时，收货员必须确认料号正确, 附有合格证书。 7.2 IPQC检查 7.2.1 IPQC检查料号正确,附有合格证书(COC证明),是否在合格供应商之内,包 良好,标签是否完整清晰可辨等。 7.2.2如果制造日期超过3个月或送货时保质期已不足3个月的，拒绝接收。 7.3 储存/发料 7.3.1锡膏贮存冰箱的温度控制在2°C~10°C之间，管理员每天上班时必须点检冰箱的温度，并将结 果记录在《冰箱温度记录表》温度记录表中，产线领班巡检确认,若有异常及时报告IPQC。如果 在车间温度下12个小时内仍然不能控制冰箱温度，必须将所有锡膏转移到备用冰箱中储存，并 将这一批锡膏做上优先使用标识；使用时通知IPQC或SMT工程师，IPQC必须检查和测试焊接 品质，如果不符合焊接要求填写《锡膏报废记录表》申请报废这一批锡膏。 7.3.2管理员接收根据锡膏生产日期，采用先入先出的标示原则。 7.3.3解冻锡膏时，要遵循先进先出（FIFO）的原则使用。 图示 当从冰箱里取出后，填写《锡膏领用记录表》，作业员并在瓶上写下取出日期和时间，解冻时间必 须要达到4小时，最后填写《锡膏回温记录表》。 锡膏取出后4小时的时间. 锡膏搅拌的时间 锡膏开封使用的时间 锡膏取出使用，48小时的时间 7.4生产使用 7.4.1对照锡膏型号是否正确; 确认解冻时间达到4小时，按锡膏搅拌程序搅拌锡膏，搅拌时间为1至3 分钟，并填写《锡膏搅拌记录》。 7.4.2作业员在锡膏瓶标签上记录开封时间和失效时间，开瓶, 手动用搅拌刀慢慢匀速搅拌锡膏。一个搅拌 周期时间是4~5秒，搅拌19~20周期即可，大约2分钟。 7.4.3 IPQC 检验锡膏的粘度，同批锡膏检验两瓶，并记录粘度测试值。 7.4.4 当搅拌刀提起时锡膏呈现流线型状态, 添加到钢网上。 7.4.5连续生产时，锡膏在钢网的高度应控在8mm-20mm（见刮刀上标识范围），添加锡膏时间间隔必须小 于2小时，有特殊用量时可以缩短间隔时间；锡膏的长度要大于刮刀的长度。添加时要向刮刀的底部 加一点锡膏，以减小刮刀和钢网之间的摩擦力。 7.4.5未开瓶的锡膏可放置生产线有效时间为12小时，如不使用请放入冰箱储存，下次优先使用。 7.4.6 在钢网上的锡膏必须在8个小时内用完，在8小时内若无新的锡膏添加则必须收回，从印刷到回流， 时间间隔不能超过4小时，如果超过4小时需要清洗PCB上的锡膏。 7.4.7 临时停止生产（预计超过30分钟以上），需将所有的锡膏放入一个空的瓶子里。当问题解决之后如 果还要用锡膏，则需搅拌后再使用,但累计暴露时间不超过8小时。 7.4.8 保证在工作区域内锡膏数量不能超过两瓶。 7.4.9 从领锡膏放入冰箱时，把不同批次的锡膏按先后的顺序隔开摆放。从冰箱内取锡膏时，要遵循先进 先出的原则，批次较早的要优先使用。 7.5 回收与报废 7.5.1 如果锡膏在解冻12小时之内，没有开封使用，则需放回冰箱里。

锡膏_红胶印刷品质检验标准

v1.0 可编辑可修改 目的 为了使 SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片 PCBA 的品质，制定此标准。 二 . 范围 本标准参照 IPC 规范所制定，适用于本公司内部 SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三 . 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216 锡膏印刷标准 标准： 1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏量，厚度均匀，厚度。 3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4. 锡膏覆盖焊盘 90%以上。 合格： 1. 钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有 85%覆盖焊盘。 2. 锡量均匀。 3. 锡膏厚度于规格要求内。 4. 依此判定为合格。 不合格 : 1. 锡膏量不足。 2. 两点锡膏量不均。 3. 印刷偏移超過 20%焊盘。 图 1 图 2 图 3

4. 依此判定为不合格。

标准： 1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏完全覆盖焊盘。 3. 三点锡膏量均匀，厚度 4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 4 合格: 1. 锡膏量均匀且成形佳。 2. 厚度合乎规格。 3. 85%以上锡膏覆盖。 4. 偏移量少于15%焊盘。 5. 依此应判定为允收。 图 5 不合格: 1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2. 严重缺锡。 3. 依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷标准

标准： 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除 ，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 合格 ： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有 85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 不合格 : 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过 20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 4. 依此应为标准的要求。 图 7 图 8 图 9 图 10